集微网消息，作为全球 90%以上半导体器件的基石性材料，半导体硅片2021年市场规模126亿美元，出货面积约142亿英寸，在市场需求刺激下，龙头企业开启扩产脚步。
随着全球8英寸及12英寸晶圆新产能将逐步在 2022~2024年投放，至2030年全球半导体晶圆市场有望达万亿美元规模。强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动，使得全球硅片需求大幅提升。
从全球来看，受益于芯片制造厂产能持续饱满以及新扩建工厂产能的持续开出，硅片供不应求，加速了全球扩产与国产替代。
在下游需求日益旺盛的情况下，2021年Q1~Q4，每个季度全球硅片出货量均跃升至历史最高点并不断上升。但另一方面，硅片出货量在2021年Q1、Q2高速增长后，Q3、Q4增速放缓，出货量分别为3649 MSI与3645 MSI（MSI：百万平方英寸），也反映了全球硅片产量几乎也达到了目前产能顶点。
目前，全球硅片主流的硅片是8英寸和12英寸，半导体硅片新增需求也集中在8英寸和12英寸，6英寸及以下尺寸硅片需求稳定。6英寸硅片市场需求量从2000到2015年需求量逐渐下滑，2015年之后保持稳定状态。
从8英寸硅片需求来看，成熟8英寸工艺大批量应用于模拟IC、功率分离器件、逻辑IC等领域。全球缺芯以及8英寸晶圆需求量递增，导致晶圆厂开启扩产步伐，全球陆续新建多座晶圆厂，进一步催生硅片需求量。集微网调研了解到，目前全球8英寸硅片需求量600万片/月左右，产能550-580万片/月，接近600万片。但伴随8英寸硅片需求量以每年3~5%的年均复合增长率增长，也催生了厂商扩产计划。
针对12英寸硅片需求，爱集微咨询(厦门)有限公司咨询研究总监赵翼表示，主要因素为近几年12英寸晶圆厂积极扩产，也有小部分因素为8英寸转12英寸，进一步催生了对12英寸硅片的需求。
集微咨询数据显示，目前，12英寸硅片全球需求量在750万片/月左右，全球产能约为700万片/月，存在产能缺口。且伴随12英寸硅片需求量以8.3%的年均复合增长率增长，2025年会达到超900万片/月需求量。尽管全球硅片厂商开启扩产，但受限于12 英寸半导体硅片产能释放周期因素，到2025年全球12英寸硅片增产约为140万片/月，总产能840万片/月左右，产能缺口依旧存在。
半导体产业景气度提升推动硅片出货面积提升。从全球范围来看，6 英寸及以下尺寸硅片需求稳定，12 英寸及 8 英寸硅片供需失衡的局面将延续，行业新增产能有限，短期仍无法填补产能缺口。
半导体硅片产业发展早期由美国 MEMC 主导，之后众多企业参与竞争，通过不断的整合收购，全球半导体硅片行业由分散走向集中，日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK Siltron全球前五大硅片厂商合计市占率超85%。
受益于市场需求推动，中国厂商扩产意愿强烈，2021年以来，各大厂商相继通过增资、收购、IPO等方式不断加码产能建设。
沪硅产业、立昂微为上市公司，通过定向增发募集资金用于进行12英寸硅片的研发项目。上海超硅和中欣晶圆、有研硅都在计划在科创板上市，其中有研硅拟募资10亿元投建8英寸硅片等项目。中欣晶圆、中环股份2021年以来相继启动硅片扩产。奕斯伟材料于2021年7月完成B轮融资，融资金额超30亿元。鑫芯半导体2022年1月完成A轮融资，融资金额超10亿元。
目前，以信越和SUMCO等经验丰富的大厂扩产速度，产能落地周期约为2-3年时间，经验相对薄弱的12英寸硅片厂，从建厂到量产则要4-5年时间。按照产能落地周期来看，2024年初大厂新增12英寸产能将陆续投产。
赵翼指出，以上海新昇为例，公司成立于2014年，2018年实现规模化量产，2019年产能达到15万片/月，用了4-5年实现实现15万片/月产能。根据上海新昇最近定增方案，公司计划扩产30万片/月，预计用时24个月。
而在产能落地前期，由于扩产进度落后于需求增加，2022、2023 年12英寸硅片供应缺口或比2021年更大。2024年被视为全球 12英寸的供需失衡得到缓解的重要年份。（校对/西农落）