2022年7月19日，华为技术有限公司的一项发明专利“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”初审合格期满公布。这表明了早在2021年1月15日这份发明专利递交申请之前，华为就已经把眼光放在了Micro LED这份蛋糕上。
专利摘要显示，本申请提供了一种Micro‑LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头，该Micro‑LED芯片上具有疏水层，该方法包括：将多个具有疏水层的Micro‑LED芯片放置于水溶液中；通过转移头抓取水溶液中的多个Micro‑LED芯片，转移头包括多个凹槽，凹槽用于容纳Micro‑LED芯片，凹槽的底部设置有亲水层，以使抓取的Micro‑LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro‑LED芯片固定至目标基板上，Micro‑LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro‑LED芯片的转移。
从专利摘要描述可见，华为所申请的Micro LED芯片转移方法是目前几大巨量转移方式之一，也正是美国Micro LED巨量转移关键技术厂商eLux聚力研究和开发的工艺和技术。
据eLux介绍，流体组装巨量转移方法可解决Micro LED外延片波长不均匀的问题，避免显示屏出现马赛克现象，能够有效提升Micro LED外延片的利用率，降低制造成本。因此，对于解决巨量转移的瓶颈问题，流体组装方式被认为是一种可行且有效的解决方案。
在巨量转移技术相关的布局上，此前还有消息传出，华为采购了日本东丽（Toray）的转移设备。据了解，东丽的Micro LED制造解决方案包括巨量转移设备、检测设备、修复设备等，其中，巨量转移设备主要采用的是激光转移技术，而激光转移技术也是应用潜力较大、可行性较强的巨量转移技术之一，尤其是在AR/VR等下一代智能设备的微显示领域。
本届峰会由中国光学光电子行业协会液晶分会、日经BP主办，中国知名电子信息产业咨询公司CINNO Research战略合作。我们将邀请Mini/Micro LED供应链的核心专家和学者，共同探讨2022年新时期下Mini/Micro LED供应链发展中所面临的机遇和挑战，着力加速实现未来显示技术的量产和落地商业化。
CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。返回搜狐，查看更多