上周芯片设计领域最值得关注的热点莫关于“两会”期间，各方对我国集成电路产业的探讨话题了。集成电路成为近期电子业热门话题，小编早有预料。去年有关我国进口芯片数量超石油这一报道，就曾经引发过业界大规模的探讨。进而政府宣布大力扶持我国本土半导体产业，紫光接连收购展讯与，接着高通在中国遭遇反垄断调查电子领域发生的这些大动作，都与政府对我国集成电路产业的扶持离不开关系。因此“两会”期间，各方代表也积极为我国集成电路产业发表“芯”声。李克强同志也在会上表示了关注，小编汇总了上周“两会”期间，芯片领域的新闻，希望大家喜欢。
3月5日，第十二届全国人民代表大会第二次会议在北京人民大会堂开幕。国务院总理李克强同志作了政府工作报告，对2013年我国整体运行情况进行汇总并就2014年重点工作进行了部署。我们可以通过对克强总理政府工作报告的解读，把握出一些未来关于产业、关于企业可能的走向和趋势。两会中，李克强总理鼓励电子商务创新发展，促进移动集成电路数据新能源等产业赶超先进。
2013年，我国信息消费总规模达2.2万亿同比增长超过28%。在“十二五”后三年中，我国信息消费规模将达到年均增长20%以上。一次推测，到2015年，我国信息消费规模将超过3.2万亿元。随着互联网对产业的不断冲击，我国信息消费的不断增长，在今年的政府工作报告中也提出要促进信息消费。
李克强总理在工作报告中指出，要促进信息消费，实施“宽带中国”战略，加快发展第四代移动通信，推进城市百兆光纤工程和宽带乡村工程，大幅提高互联网网速，在全国推行“三网融合”，鼓励电子商务创新发展。
从产业角度来看，报告中表明“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。“坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。对产能严重过剩的行业，强化环保、能耗、技术等标准，清理各种优惠政策，消化一批存量，严控新上增量。”
2008年全球金融危机，这一年所有企业的发展都如同走在悬崖边缘，锐迪科没有寻求政府的支持，而是通过市场竞争实现了营收5550万美元，同比增长405%。
“锐迪科的企业核心竞争力在于优秀的技术创新、芯片整合以及低成本运营能力。”赵国光说，锐迪科能够采用先进的CMOS工艺把基带、射频以及电源管理等多芯片整合在一个单一芯片里面，并且以芯片的高集成度带来超低的成本架构，以超强的低成本运作能力保证了在芯片领域杀出一片“蓝海”。
早在2006年开始，FM收音机芯片开始在手机中热卖，由于市场巨大，增速高，国外企业NXP和SiliconLabs大获成功，本土企业也纷纷瞄准了该市场。包括锐迪科、鼎芯、捷顶等至少10家本土企业都投资研发相应的产品。锐迪科通过技术创新成功推出亚洲首颗CMOS全集成低功耗FM收音机芯片，具有高性价比、高集成度、低功耗的特点，很快在2007年的FM芯片市场占有超过60%的市场份额。
截至今天，锐迪科推出了很多世界级创新的产品：全球首颗不需要滤波器和26M晶体的蓝牙芯片;全球首颗CMOS全集成的对讲机芯片;全球首颗集成蓝牙和调频收音机功能的GSM单芯片;全球集成度最高的智能手机单芯片(整合了基带/应用处理器/射频收发机/电源管理等)。同样，锐迪科产品线布局之宽在中国集成电路行业公司中应属凤毛麟角，从手机基带、射频、功率放大器、蓝牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各种制式的广播电视调谐器芯片(Tuner)到电视机主控芯片等等，可以说“无所不有”;而针对的市场则涵盖手机、电视机、机顶盒、平板电脑、对讲机甚至是智能穿戴产品，可以说其产品触角“无所不在”。
全国人大代表、中国工程院院士邓中翰4日接受采访时表示，中国芯工程“星光”数字多媒体芯片，不仅在全球计算机图像输入芯片市场上保持着60%的市场份额，被苹果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企业大批量采用，而且与微软、英特尔等国际IT巨头合作制定视频图像采集的国际业界标准。邓中翰认为，国家可以着手制定芯片生产标准，用标准集聚市场资源，引领核心技术产业实现跨越式发展。
“我国这几年对集成电路产业投入很大，一大批企业在过去的10年里冲向了国际市场。尤其值得肯定的是，芯片技术的标准化，对行业的健康快速发展起到很好的引领作用。”邓中翰说。
邓中翰举例道，“比如第二代身份证诞生时，就实现了国内的标准化，4家企业共同生产身份证里面的芯片。虽然芯片很小，产值不是很高，技术不是很难，但是带动了4家企业获得很好的发展，这项技术目前也正被其他一些领域，如银行卡、社保卡、手机SIM卡等所采用。”邓中翰说，“这就是通过制定标准，推动市场资源、社会资源和政府资源向一个方向集中的效果。”
“尽管我们取得了可喜的进步，但是我国每年进口芯片仍然高达两千多亿美元，超过石油的进口额。而且我们与国外先进水平的差距仍然在拉大。”邓中翰说。
邓中翰介绍，手机是大家接触比较多的芯片载体，但国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。
中国集成电路产业迎来发展良机。近年来，随着全球电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。但是，产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。
集成电路(integratedcircuit，港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
业内人士告诉笔者，在3G时代，高通等国外公司在专利方面享有绝对主导权。但现在4G时代，芯片国产化大势所趋，群雄并起，让人们看到了国产芯片振兴的曙光。
2月28日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁DerekAberle在MWC上接受笔者采访时表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。
一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名符其实的大客户。
另一方面，发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。
华创证券TMT分析师马军向笔者表示，本次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期，他建议重点关注自主技术创新企业。“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善;从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”
据国泰君安判断，高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片(AP)的量产订单。虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力将会提升。
此前中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与ARM在Artisan28nmIP核心的合作;中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月-18个月(此前18个月-24个月)，高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。
国泰君安研报认为，此次事件最受益的就是中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)和长电科技(封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装)。
据全国人大代表、中国工程院院士邓中翰介绍，在手机芯片领域，国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。
马军告诉笔者，我国高端芯片产业长期依赖进口，美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的决心。据悉，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。
从产业链角度，国泰君安预计政策会重点扶持龙头企业，建议锁定每个细分领域前三名的龙头企业。并且推荐芯片制造和封装企业，大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业，降低其资本开支和折旧，同时鼓励制造和封装加强合作，以联合体争取订单。
国泰君安还指出，一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，高通给中芯国际28nm订单只是开始。
此外，要重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大，PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。
而在芯片国产化的大背景下，各地对芯片产业的扶持力度也日益增强。昨日，宁波鄞州中国“芯”之城就落成奠基。而携中国第一款自主知识产权的相变存储技术的宁波时代全芯科技有限公司(以下简称宁波时代全芯)，已于2013年进驻宁波鄞州工业园区。
宁波时代全芯董事长张龙在接受笔者采访时表示，国产芯片厂商由于刚进入市场，还多是面向一种平台，国内芯片设计企业无论是在研发实力、人才储备还是资金规模上，都与国际芯片公司不在同一档次。所以，在3G时代，高通等国外公司在专利方面享有绝对主导权。但现在4G时代，芯片国产化大势所趋，群雄并起，让人们看到了国产芯片振兴的曙光。
中兴通讯近日就宣发，其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。这是国内首款28nm的LTE多模芯片平台通过该项认证，标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平，打破了国外芯片厂商的长期垄断地位，增强了国内芯片核心竞争力，将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。
强健“中国芯”一直是历年全国两会代表委员的关注焦点，今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升，随着4G时代的来临，中国芯片产业赶超国际先进水平的转折点是否已经到来?中国如何才能跻身全球一流阵营?新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。
姜奇平认为，强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重，是中国走向信息强国的必由之路。当前，发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4G国际移动通信标准术TD-LTE及其广泛商用，为中国芯片产业追赶国际先进水平，创造了新的机遇。
未来赶超发展，第一要坚持“以市场立标准”，掌握标准主导权。按照市场经济原则，谁掌握市场，谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间，提高中国的标准线G商用搞好，在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。
第二要在核心技术上争取突破。取法乎上，盯紧前沿，要在核心技术上争先。中国5G研发已经启动，要从网络安全和信息化国家战略高度上重视，加大投入，通过自主创新，国际合作，力争在核心技术上位居世界前列。
第三要按照技术融合、产业融合规律，整合力量，协同发展，走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展，正从以PC为中心，转向以互联网为中心，要求信息技术(IT)与通信技术(CT)融合，沿着ICT产业融合的方向发展。长期以来，我国IT与CT无论在技术上、产业上、部门设置上，都分开发展，不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业，也有强大的通信产业，要吸取英特尔片面发展IT芯片，失去CT芯片机遇的教训，将IT和CT拧成一股绳，形成ICT合力，借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。
第四要通过机制创新保障发展，实现投入与产出的良性循环。首先，要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征，要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求，都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”，说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全，是一种综合国力竞争，且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件，可以借鉴美国的军民两用研发体制，解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。其次，要抓应用促发展，打通产学研用协同链条。芯片研发周期长，非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式，甚至产业部门主导模式推进，以往都既有经验，也有教训。根本的解决之道，在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性，不要求全责备。比如，企业为了生存，希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发，这看上去并不“高大上”，而且其中问题多多，但企业这样选择，有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度，把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力，相信假以时日，中国芯片一定会跻身全球一流阵营。
媒体近日报道了电子行业分析师孙昌旭在微博中的爆料：高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现已批量出货。该事件旋即被多名网友评论，有网友认为高通此举意在讨好中国政府的妙招。
孙昌旭爆料称，高通执行副总裁兼集团总裁DerekAberle在接受其采访时表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始在批量出货了。
网友ct189评论道：扯淡的，北京jv厂都没几台设备。这个是高通对发改委的要挟，高通目前是中芯第一大客户，要制裁了，搞中芯半惨是有能力的。
2月19日，在国家发改委举行的新闻发布会上，国家发改委价格监督和反垄断局局长许昆林证实了正在对高通进行反垄断调查的消息。
美国高通公司是一家从事无线电通信技术研发和芯片制造的纳斯达克上市公司，以其在CDMA技术方面的领先地位而闻名，在北京、上海、深圳、西安等地设有分支机构。
来自手机行业的数据显示，国内手机厂商每出货一部智能手机，除支付高通芯片或解决方案费用外，还要按照单机售价，向高通公司额外支付3%到6%的专利授权费用，而这些费用都会间接地转嫁到消费者身上。目前，高通近一半的收入来自中国，中兴、华为、酷派、联想、小米等国内手机厂商，均为高通手机芯片的主要采购商。
工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿部，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，“占比也不足两成”。
4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?成为陆续抵京参加全国两会的代表委员关注点。
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰在谈及我国芯片业现状时如是说。
芯片即集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域起着关键作用，是全球主要国家或地区抢占的战略制高点，尤其是发达国家在这一领域投入了大量创新资源，竞争日趋激烈。
工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，而海关总署数据显示同期我国原油进口总额约2196亿美元。事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。
一直以来，我国芯片产业受制于人，“我国集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距，大量高端和主流产品依赖进口。”多次建言芯片产业发展的全国政协委员、武汉市政协主席吴超说。
发展集成电路重要性和必要性在全国已有共识。中科院半导体研究所研究员吴南健说，各种芯片中，CPU、储存器等我国都无法自给，一些有规模的公司，也多数是给低端手机做配套，而高价值产品基本已被高通、联发科等公司垄断。
国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。
一项业界人士熟知的情况，2013年在中国移动一期TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商集体失意。终端招标结果显示，采用美国高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。
“与国际形势相比不容乐观，我们追赶得非常辛苦。”中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说，目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平约有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。
在推动芯片产业发展中，我国投入不可谓不大。邓中翰代表告诉记者，国家出台的支持芯片发展的重大专项，有不少都是百亿元级别的投入。记者也了解到，北京、上海、武汉、西安等地的芯片制造商在国有银行和当地政府的支持下向半导体产业投入了巨资。
然而，经过多年努力，本土芯片制造商仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，仍存在巨大差距。
“核心技术是买不来的。”邓中翰代表说，由于资金、技术、管理等方面的劣势，我国企业依然很难与国外巨头竞争，一方面，与国外相比，中国的芯片产业起步较晚，核心技术受制于人;另一方面，相比国外动辄上百亿美元的投入，我国的投入依然相对偏小。
“我国在创新体制机制上仍有欠缺，缺乏市场顶层设计。”邓中翰代表指出，我国一些部门、企业还是习惯跟踪思维，国外有什么东西就跟着做什么东西，“跟踪时代已经结束，我国应根据自身实力在新的领域中寻找机会”。
尽管差距巨大，但随着我国创新水平提升、相关产业链条逐步完善，此间接受采访的代表委员和业界专家认为，在4G时代，我国芯片产业仍有“弯道超车”的机会。
在吴超委员看来，加大投入仍是必要之举，他建议国家设立先进半导体产业发展专项资金，并建立稳定的财政投入增长机制，加大对半导体设计、制造等方面重点企业集中投入;同时，研究出台促进先进半导体产业发展的优惠税收政策。
邓中翰代表则建议，在继续加强研发投入和人才技术引进的同时，进一步挖掘通过“需求”引导产业发展的潜力，“新技术、新产品的出现和应用，就是发现并创造新需求的过程”。
“机会更有可能出现在新兴的内需市场。”他还建议，国家应实施标准化战略，用好政府和市场两只手，创造“跨越式”的新需求，加大对在国内外市场或标准方面具有优势的国内企业支持力度，培养国内产业的核心竞争力，从根本上摆脱受制于人的局面。
3月2日，中国工程院院士邓中翰表示，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。同时表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。
据悉，新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。
手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。2013年7月，展讯拒绝美国公司开出的高价收购要约，而与国资控股紫光集团达成私有化协议，开启了手机芯片设计厂商回归发展自主核心技术之路。随后11月份紫光集团进行锐迪科的收购，更是表明国资进行手机芯片产业链的整合态度。手机芯片的扶持态度亦与国家扶持集成电路的思路一致。
伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。日前，美国高通集团总裁DerekAberle表示，高通公司已将28nm手机芯片生产部分转移到中芯国际，并且已经批量出货，比市场预期大幅提前。业内专家表示，高通此举是为了化解发改委对其发起的反垄断调查。但是从客观上使得中芯国际的技术实力有了大幅度的提升，促进了中国手机芯片产业的发展。
中芯国际作为内地规模最大、技术最先进的芯片制造企业，承担着手机芯片从流片到批量生产的过程。肩负了进口替代和自主研发的重担，也一直是国家政策的重点扶持对象。继与长电科技宣布合资建Bumping厂之后，3月2日，中芯国际宣布设立中芯晶圆股权投资(上海)基金公司，主要投资于由集成电路相关产业，承担起芯片国产化产业整合的重任。
从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。上海新阳专注于电子电镀和电子清洗技术在半导体行业的应用，在半导体封装引线脚表面处理电子化学品持续开发、先进封装、电镀及晶圆清洗方面积累了大量的技术储备，并构成了公司的核心技术产品。长电科技作为先进封装技术最为领先的企业，其WLCSP也早已获得国际大厂认同。七星电子是国内半导体集成电路设备的龙头企业，借助国家科技重大专项的支持，公司逐步完成12寸设备研发，并开始向主流代工厂供货。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利，有望受益国内半导体设备支出的提升以及国家扶持政策的重点扶持。