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nba火狐体育登录首页:多当地针力挺第三代半导体有多火?
发布时间: 2024-04-24 07:23:56 来源:火狐体育靠谱吗 作者:火狐体育投注靠谱不

  近年来,第三代半导体成为我国要点鼓舞的方针,为促进第三代半导体职业的展开,国家鼓舞方针频发,当地活跃响应。

  2020年,我国各当地发布第三代半导体相关方针16条,覆盖了12个省(含直辖市)。从2020年各省市发布的相关方针来看,尽管2020年度没有公布专项方针,但第三代半导体作为半导体工业的要点方向,得到了各省市的体系布局和注重。

  2021年,浙江、山西、东莞等地近期先后发布“十四五”规划和相关方针,点名侧重展开第三代半导体。

  6月28日,浙江省展开变革委、省商场监管局印发《浙江省知识产权展开“十四五”规划》(简称《浙江规划》)。《浙江规划》提出了十大工程,其间提及集成电路、芯片等内容。《浙江规划》中提出,要在加速集成电路工业链展开,展开第三代半导体芯片、专用规划软件、专用设备与资料、要害射频器材、高端光器材等要害范畴知识产权攻关,加速毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片的知识产权布局储藏,有用化解工业链不落窠臼。

  日前,《山西省“十四五”新配备规划》(简称《山西规划》)发布,《山西规划》中提出,要点展开砷化镓第二代半导体、碳化硅与氮化镓第三代半导体等产品出产及检测配备,进步半导体工艺及产品良品率。进一步延伸展开智能终端、集成电路、新式显现、智能传感器等电子产品,完成电子信息配备制作业智能化展开。活跃引进上游配备制作以及下流器材规划、封装和运用企业,打造许诺有影响力的第二代及三代半导体全工业链工业基地。

  5月31日,东莞市人民政府印发《东莞市国民经济和社会展开第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》(以下简称《规划大纲》)的告诉。依据《规划大纲》,东莞将大力培养新式工业。加速培养新资料、新能源、生命健康、人工智能、数字经济、海洋经济等新式工业,要点展开第三代半导体资料、电子新资料、高性能功用陶瓷和硬质合金等结构资料和功用资料等前沿新资料工业。

  4月25日,广东省人民政府发布《广东省国民经济和社会展开第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》(以下简称《十四五规划大纲》)。《十四五规划大纲》提出,加强工业技能阻拦渠道建造。聚集未来通讯高端器材、新式显现技能、第三代半导体、干细胞、体外确诊、医疗器械、新资料等优势范畴。

  4月21日,珠海政府网全文发布了《珠海市国民经济和社会展开第十四个五年规划和二〇三五年前景方针大纲》。规划提出要打造华南地区第三代半导体展开示范区,做强软件和集成电路规划省级战略性新式工业基地和软件工业国家高技能工业基地。

  近来,《广西壮族自治区国民经济和社会展开第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》(以下简称《十四五规划》)印发。《十四五规划》指出,十四五期间,为培养展开战略性新式工业和未来工业,广西将超前布局未来工业。策划布局生物工程、第三代半导体、人工智能、量子信息、氢能与储能等未来工业,活跃培养“蛙跳”工业。

  3月3日,上海临港新片区发布《抢夺(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路工业专项规划(2021-2025)》(下文简称为《规划》)。《规划》中表明方针是到2025年,构成新片区集成电路综合性工业阻拦基地的根底结构。《规划》中提出推动化合物半导体工业完成由国内引领向许诺抢先跨过。推动6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线G、新能源轿车等运用场景,加速化合物半导体产品验证运用。

  2月4日,内蒙古发改委、工信厅发文,对部分职业电价方针和电力商场买卖方针进行调整。其间灾害,契合工业方针的大数据中心、光伏新资料及运用(单晶硅、多晶硅、晶体切片、组件等)、稀土新资料及运用、半导体资料(电子级晶体资料、碳化硅等)职业出产用电及新能源轿车充电站、5G基站(包含配套机房、中心纽带机房)、电供热等设备用电列入优先买卖规模。

  第三代半导体是资料的改变并非是升级换代,第三代半导体运用的首要资料为碳化硅、氮化镓,这将更适合用于一些高温、高频以及抗辐射的设备中。

  据Yole数据显现,到2020年末,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体的全球商场将增长到 8.54 亿美元,其间,碳化硅(SiC )商场规模约为 7.03 亿美元,氮化镓(GaN)商场规模约为1.5亿美元。到2025年碳化硅(SiC)商场规模将超越30亿美元,氮化镓(GaN)商场规模将超越6.8亿美元。

  第三代半导体是一个“新范畴”,在实践运用中也占有着十分重要的位置,在军事、新能源和高频通讯等范畴都有重要作用和巨大的运用潜力,尤其是在新能源轿车和5G范畴,我国是该范畴中商场运用最大的国家,有着广泛的商场前景。

  我国在SiC、GaN等第三代半导体功率器材方面紧跟国际前沿,其相关规范的研讨和拟定也是近几年半导体资料范畴的热门。据专业研讨机构计算,现在第三代半导体现行国家规范和职业规范共18项(产品规范3项),SiC资料现行6项国家规范和7项职业规范;GaN资料现行5项国家规范。


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