改革开放40年来，我国的经济开展获得了巨大成就，从一个贫穷落后的图家一跃成为国际第二大经济体，全国人民都在欢天喜地，但是有一件工作，咱们都疏忽了，咱们的经济开展是树立西方先进技能的根底之上的。
特别是芯片技能，能够说是一向被西方国家吊打，成为了咱们科技产业最大的软肋，华为的遭受让所有人都清醒过来了。尽管我国在芯片规划技能现已到达国际顶尖水平，但是在芯片制作，芯片设备，芯片资料等范畴，仍然严峻依靠西方的技能。
所以人家一纸文件，就让华为用不上高端手机芯片，只得逆来顺受，向高通购买早已过期的4G芯片，没方法，谁叫咱们技不如人呢？
要想脱节外国的芯片制裁，就必须开展芯片全产业链，而芯片产业链中最难霸占的技能，便是高端光刻机。
现在EUV光刻机，ASML完全处于独占位置，这一台机器上面交融了40多个国家的顶尖科技，触及几百家供货商，咱们要处理这个问题，就等于要应战40多个国家的技能力量，难度可想而知，所以有人预言，我国没有或许制作出光刻机，ASML的总裁更是口出狂言，便是把图纸给咱们，也不或许造得出来。
莫非现在造不出来，就要屈服于人吗？当然不是，早在几年前，以华为为首的技能公司就在寻觅处理方案，绕过西方企业设设的重重障碍。现在找到的方法首要4种：
华为现已获得多个跟“芯片堆叠“相关的专利技能，用堆叠的方法来制作芯片，用更大的面积来到达更强的功能，然后绕到高端EUV光刻机的约束，听说，选用堆叠技能出产出来的麒麟芯片，将在2023年发布。
华为在最近这几年，发布了多项量子芯片的专利，处理了量子芯片出产难度大，良品率低的问题，一起我国还研制成功了首款量子EDA软件，为量子芯片产业化铺平了路途。
除了以上两种方法之外，华为还联合北大彭练矛院士团队，研制碳基芯片，绕过现在西方国家在硅基芯片上多年堆集的专利壁垒，碳基芯片的出产工艺要求没有硅基芯片那么高，100nm的光刻机出产的硅基芯片要比1nm的微芯片要好。现在，碳基芯片的研制现已获得重大突破，成功的曙光行将闪现。
最终一个方法，便是光电芯片，华为在这一范畴现已沉积了10年之久，研制团队到达万人之众，完全把握了100G的光模块技能，这一点，连美国都自叹不如，
光电芯片以光信号来替代传统的电信号，能够容易的完成很高的运算频率，在稳定性和功能方面也存在巨大优势。更要害的是，它能够完全能够绕过光刻机造芯片！
并且传统的硅芯片现已迫临物理极限了，高端制程的硅芯片本钱也越来越高，台积电最新的3nm工艺就连苹果都嫌贵没有选用，坏处越来越显着，所以光电芯片被业界以为最有或许替代硅芯片的技能！
在光电芯片的研制傍边，南京大学传来了好消息，9月14日，国际期刊《天然》宣布了南京大学科学团队的科研效果，南京大学宣布了一项名为“非互易飞秒激光极化铁电畴”的技能，它把光雕琢铌酸锂三维结构的尺度，从1μm缩小至30nm，这一技能初次缩小到了纳米等级，西方完全不懂了！
这项效果的发布，意味着我国的光电芯片技能获得了革命性突存，未来使用这项技能制作的光电芯片，能够应用于5G，6G，AI，光核算等前沿科技范畴。
所以，咱们要信任，我国脱节对西方国家芯片技能的依靠，仅仅时间问题，没有什么问题是咱们我国人战胜不了的，长辈们当年便是吃着菜叶汤，用最原始的算盘在大漠深处，打出了新我国的惊天巨响，震动国际的。