近来，半导体工业软件企业华经信息宣告完结数千万元A轮融资，本轮融资由动平衡本钱独家出资。
近来，寄云科技取得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路配备工业出资并购基金领投，多家闻名工业组织跟投。
作者：melon物联网智库 原创导读工业互联网迸发前夜，潜心于机理模型的玩家怎么拓荒出2000亿蓝海商场？在不少人眼里，工业是个“苦差事”。与之比较，互联网企业看起来“靓丽而光鲜”，凭借渠道的力气完结硬件、软件的别离宽和耦，催生出许多新式商业模式，铸就了一批快速鼓起的独角兽
珠海极海半导体有限公司参评“维科杯·OFweek 2022我国工业自动化与数字化职业优异产品奖”
现在因为快充技能、车载电子的鼓起，以及当时的硅基芯片逐步挨近极限，业界开端逐步认识到第三代半导体的广泛运用，让人惊喜的是我国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平。榜首代半导体为硅基芯片，这是当时的绝
·由新加坡动力集团规划和装置的大型工业区域供冷系统,其供冷才干高达 36,000 冷吨·此举将带来多项裨益,包含节约 20% 的供冷相关电力耗费,以及每年削减最高 12 万吨的碳排放·这项为期 20 年的项目估值在 3.7 亿美元[瑞士日内瓦、新加坡、上海
5月5日，由工信部遴选的＂2022年新增跨职业跨范畴工业互联网渠道＂（以下简称双跨渠道）名单正式发布，格创东智、百度、美云智数等14家代表国家最高水平的工业互联网企业当选名单，而格创东智更以杰出的归纳实力与遴选体现在名单中独占鳌头
据悉，近两年纳芯微信息通讯和工业操控范畴营收增加敏捷，轿车电子范畴亦逐步放量。
数字孪生得到了学术界和工业界的广泛注重，数字孪生其实是一种理念或许思维，必需求结合详细的运用场景才干提现，尤其要着重其内部以实时和闭环为特征的CPS思路。产品研制各个环节以及端到端的纵观全生命周期，都可以作为数字孪生的运用场景抓手
从本钱面来看，国产半导体CIM职业在曩昔两年内本钱化敏捷。其间，芯享科技一年内接连完结两轮数亿元规划融资。
我国光刻胶职业首要上市公司：飞凯资料（300398）、容大感光（300576）、广信资料（300537）、上海新阳（300236）、永太科技（002326）、雅克科技（002409）、江化微（603078）等
伴跟着芯片的集成度越来越高，半导体制作的先进程度也逐步进步。在芯片半导体的出产加工过程中要不断用水清洗，对水质的纯度要求特别高，要求到达ppb等级，所以为了确保出产出超大规划的集成电路，除高纯原资料、高纯气体、高纯化学药品外，超纯水也是其间最要害的要素之一
跟着全球工业智能化程度进一步加深，存储芯片的重要性得以体现。关于智能产品来说，存储芯片不只有存储介质的效果，还代表着产品的中心竞争力。可以说，存储芯片已成为半导体职业的重中之重。据商场调研组织Gran
本文系依据揭露资料编撰,仅作为信息沟通之用,不构成任何出资主张。 作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。作为半导体工业的系列研讨内容,本文首要从根底原理以及开展前史下手,对榜首、二、三代半导体的变迁头绪、原因、用处予以复原
2020年我国大陆半导体芯片商场的总量为1434亿美元,其在我国大陆出产的半导体芯片产量约为227亿美元,占比约15．9%,比较2010年(10．2%)增加了5．6个百分点。国产半导体芯片商场稳中向好,各个国产半导体厂商也竞相发力,在不同的范畴拓荒了归于自己的商场
【哔哥哔特导读】八月已有多个半导体厂商上调晶圆代工价格。未来晶圆商场走向将怎么，咱们一同重视。截止今天，多个半导体厂商已发布第四季财报或提价告诉。据记者不彻底统计，三星电子、台积电、联电、新塘科技、美信、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格
IT之家 8 月 17 日音讯 国内 EDA 企业芯和半导体科技（上海）有限公司（简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举办的 2021 年 DesignCon 大会上，正式发布其依据微软 Azure 的
有网友已拿到新款搭载骁龙888plus芯片的手机，在测验中发现骁龙888plus发热严峻，乃至无法跑完功能测验软件安兔兔就歇菜了，证明骁龙888plus的发热问题比之骁龙888更严峻。骁龙888是高通
2021年8月11日——近来,在美国国际瓦楞展(SuperCorrExpo)开幕之际,惠普公司重磅宣告惠普PageWide工业解决方案在推进瓦楞纸包装运用的出产效能和盈余才干方面再次完结改造。
压铸机模温机是压铸职业对控温设备的称号，模温机中的高温压铸机模温机是压铸职业十分有用的温度操控设备，压铸职业控温如此依靠高温模温机，天然是因为高温压铸模温机在压铸工艺的运用中具有很大的优势。高温压铸机模温机在压铸工艺运用中具有哪些优势？一、延伸模具寿数
物联网智库 原创转载请注明来历和出处导 读“在尽头元素周期表之前,咱们将持之以恒地寻找摩尔定律的脚步,并继续使用硅的奇特力气不断推进立异。”——英特尔公司CEO 帕特·基辛格今天清晨(7月27日)
作者 ｜ 何思思“数字化转型是一项长时刻艰巨的使命，大都企业需求3－5年乃至更长时刻才干取得明显效果。”传统企业数智化转型，道阻且长。现在，在传统工业数字化转型的道路上，呈现出了包含5G、大数据、边际核算及人工智能等新一代信息技能，新技能的呈现可谓给传统工业注入了新的能量
跟着一大批芯片企业财报的密布发表,两年多以来继续压抑的半导体板块迎来了“久别”的单边上涨行情。职业界的巨细龙头公司都开端在内外部资金的热捧下市值屡立异高,韦尔股份、兆易立异等一批龙头企业,更是成了A股商场“最靓的仔”
每逢半导体景气周期来暂时,供应周期都会遵从“设备先行、制作接力、资料缺货”的传导规则,而封测作为IC制作的下流环节,在本轮行情中没有彻底发动。本文将从1)当时封测板块估值水平、2)未来成绩展望、3)先进封装进步估值,三个视点探寻封测范畴的出资时机。
前语:SEMI(国际半导体工业协会)近来发布了全球晶圆产能的最新数据,显现曩昔5年我国大陆晶圆产能翻了一倍,占全球总量的22．8%。作者 方文全球半导体产区产能趋势近来,鉴于半导体的反常需求情况,ESIA正在研讨与全球半导体产区产能相关的趋势
6月29日，科翔股份(300903)发表定增预案，拟征集资金总额不超越11亿元，扣除发行费用后拟将悉数用于印制电路板及半导体建造项目(二期)。科翔股份该次定增拟在江西省九江市建造印制电路板及半导体建造项目(二期)，用于出产高密度互连板(HDI)和新动力轿车多层板
近来，强一半导体（姑苏）有限公司（以下简称“强一半导体“）取得了华为旗下出资组织深圳哈勃科技出资合伙企业（有限合伙）的出资，公司注册本钱由6594．3万人民币增至7316．5万人民币。据揭露资料显现，强一半导体于上一年曾取得熟年本钱出资，现在熟年本钱仍为企业榜首大组织出资方
怎么在技能革新引发的潮起潮落中,不被年代“扔掉”,成为许多大型科技企业必需求面临的课题。 现在干流的做法,一是加大研制,构筑自己的技能壁垒;另一方面外部进行多元化布局,合纵连横,构建自己的生态优势。
全球半导体工业处于迭代晋级的要害期，新技能、新范畴不断加快拓宽，供需联系等要害要素进一步推进工业链重构，全球商场危险机会并存。
芯片之于信息技能年代，犹如煤和石油之于工业年代。半导体正在代替石油，成为21世纪的战略资料。半导体是这两年国家重点开展的职业,在国家大力支持半导体工业开展的环境下,我国半导体工业研制热心空前高涨。当时，全球半导体工业进入严重的调整期，集成电路工业的危险与机会并存
半导体现已进入原子级加工水平，在这个精度上进行半导体器材制作，需求调集50多个学科的常识与技能。并且，加工精度仅仅一个维度，良率对半导体制作生死攸关，因而均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要，先进半导体加工环节超越1000个，哪个环节出了问题，都难以制作出契合产品功能与良率要求的芯片。
在6月9日2021年国际半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当时，全球半导体工业进入严重的调整期，集成电路工业的危险与机会并存。他指出，在经济全球化的年代，敞开融通是不行阻挠的前史趋势
现在国内半导体企业营收体量小,只需公司技能到达国际水平且能确保研制迭代速度,在商场对国产承受程度进步的布景下,咱们以为具有中心技能的公司具有长时刻生长动力。技能封闭、地缘政治等要素影响,国产代替重心逐步落实到半导体底层根底建造,即资料、设备和制作技能。
跟着《我国制作2025》的提出，制作业迎来了全新的开展机会。更多的企业将制作业信息化技能进行广泛的运用，如 MES 系统、数字孪生以及出产管理可视化等技能的研讨运用，现已成为社会各界一起重视的热门。表
韩国近期发动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点着半导体业新烽火。
在这波全球性芯片缺少潮中,半导体职业体现怎么?有什么新的特征?半导体企业的一季报,可能会给出部分问题的答案。
全台包含基隆、新北、台北、桃园、新竹、宜兰、苗栗、台中、台南、高雄等地，今天下午近15点连续传出停电情况。民众手机收到的警讯告诉中指出，下午14时37分兴达电厂因事端停机，现在系统供电才干缺乏，下午15时起履行紧迫分区轮番停电。
本周都有哪些值得重视的数据和榜单？文︱编辑部收拾Yole Development：氮化镓功率芯片商场年增加率 70％，2026 年将到达 11 亿美元5月8日音讯，依据外媒 The Elec 音讯，研讨组织 Yole Development 近来发布了 2020－2026 年氮化镓功率芯片商场陈述
文︱朵啦图︱网络工业4．0年代,无论是开展智能化工厂,仍是构建万物互联系统,半导体将会在未来成为国际抢夺的科技要地。探究科技(techsugar)此前文章提及,一直以来高傲的美国开端敦促台积电等在美国建厂