万联证券也指出，从世界半导体产业协会(SEMI)的估计来看，芯片代工商也在大幅增加在设备方面的开销，以扩展产能。世界半导体产业协会估计，全球芯片代工商本年的设备开销将到达320亿美元，同比增加23%，下一年估计会与本年相等。从半导体产业协会的估计来看，在全球晶圆厂本年超越600亿美元的开销中，大部分将用于芯片代工和存储芯片范畴，后者本年的设备开销估计会到达280亿美元，会有两位数的增加。
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