6月16日下午，香港街头上演了一场“芯片大劫案”，一物流公司运送的价值约500万港元高价芯片被劫。
“芯片大劫案”的背面，反映出全球“缺芯”之下，芯片工业链张狂提价的态势。据报道，我国台湾区域的台积电、联电等晶圆代工厂，估计在2021年第三季度持续提价，最高上涨30%。
实际上，年头至今，受但疫情导致物流、人工等方面呈现较大困扰，晶圆代工产能吃紧愈演愈烈，联电、世界先进等厂商纷繁传出提价的音讯。力积电董事长黄崇仁日前也对外明确指出，现在跟客户谈的已是2023年订单，提价是大势，只需客户毛利率超越力积电的就会调涨。
小小的一个晶圆，为何能在芯片商场中具有“牵一发而动全身”之势，两者之间的联系是什么？别的，晶圆代工全球商场中，为何台积电和联电等世界大厂话语权如此之前高，而作为芯片需求大国的我国，为何没有一家企业与其抗衡呢
针对上述问题，财华社以【半导体之晶圆江湖】为专题，选用通俗易懂的写作方法，带领长时刻重视及支撑财华社、财华社子栏目“港股解码”的读者及朋友们，一起讲究“晶圆江湖”，陪同各位的出资及认知更上一层楼。
作为开篇，财华社将带领读者及出资们了解晶圆与芯片的联系，以及全球晶圆商场的竞赛格式。
晶圆，又被叫为硅晶圆。硅晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其质料便是硅。
首要，将纯化后的多晶硅溶解后掺入归硅晶体晶种，然后渐渐拉出，构成圆柱形的单晶硅，即硅晶棒；其次，将硅晶棒经过照相制版，研磨，抛光，切片后，就构成了硅晶片，即晶圆。一般硅晶圆厚度大约在1mm以下，呈现圆形的硅晶薄片。
此外，依据专门的工艺技能，硅晶片还有巨细之分。现在，国内晶圆生产线英寸为主。
硅晶片构成之后，就能够经过专门的工艺加工制作成各种电路元器材结构的IC产品，其间就包含芯片之类的产品。详细而言，经过工艺技能，在晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管（半导体器材）。半导体经过操控电流来办理数据，构成各种文字、数字、声响、图画和颜色。它们被广泛用于集成电路。这些使用有些是日常使用，如计算机、电信、手机和电视机，还有的使用于先进的微波传送、激光转化体系、医疗确诊和医治设备、防护体系和NASA航天飞机等。
现在，常见的半导体芯片绝大部分是用硅晶圆制作而成。其间，14nm以下的制程芯片，根本选用12英寸工艺的晶圆片来制作。因而，现在半导体芯片江湖半壁河山都是归于12英寸晶圆。据数据计算，12英寸晶圆出货面积约占半导体芯片出货面积的65%，8英寸晶圆出货面积约20左右，其他尺度的晶圆分羹剩下的商场。对此，现在晶圆提价的便是聚集在12英寸和8英寸的晶圆片上。
在2000年曾经，相关于开展老练的美国、日本和欧洲，我国集成电路职业起步较晚，导致在该范畴的线月，我国才初次专门针对软件和集成电路工业拟定了鼓舞方针。随后6年时刻，针对集成电路及相关工业的各类法规、标准工业开展及鼓舞工业生长的方针才相继出台。其间，2016年是集成电路的方针大年，《国家立异驱动开展战略大纲》、《“十三五”国家科技立异规划》、《“十三五”国家信息化规划》、《信息工业开展攻略》等推进、完善、鼓舞集成电路开展的方针持续性的推出。
在利好的工业方针环境之下，叠加科技浪潮驱动，商场需求日积月累，我国集成电路工业完结了快速开展，商场增速显着高于全球水平。依据我国半导体职业协会计算，我国集成电路工业销售额2016年、2017年及2018年我国集成电路工业销售额别离为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速别离为20%、25%及21%。
尽管我国集成电路工业完结高速增加，但在部分要害范畴的话语权仍是被世界大厂牢牢把控着。特别是在具有工艺技能迭代快、资金投入大、研制周期长集成电路晶圆代工职业。
依据国元证券数据计算，从现在晶圆代工职业竞赛格式变迁来看，跟着工艺节点的推进，受困于工艺技能迭代快、出资资金投入大等要素影响，参加竞技玩家越来越少，28nm到14nm是个显着的分水岭，14nm开始使用3D结构的晶体管，制作难度猛增。
现在，具有14nm及以下制作实力的公司全球只剩下六家。其间，世界大厂占有五席，国内本乡厂商占一席。五大世界大厂别离为台积电、三星半导体、联电、Intel、格芯。而国内本乡入局的是中芯世界。
从晶圆代工商场份额来看，世界商场马太效应非常显着，台积电一家独大，而国内里芯世界优势并不显着。2020年全球晶圆代工商场份额世界商场三巨子台积电、三星半导体及联电，占有了近80%的商场份额。其间，台积电以56.21%的商场占有率处于肯定抢先的位置，三星和联电别离以15.62%及7.03%位列第二、第三；而国内厂商独苗中芯世界暂列第五，仅有4.61%的商场份额，与巨子们还有不小距离。
可是，跟着我国对集成电路工业方针的大力支撑，集成电路范畴的技能水平与世界抢先技能的距离越来越小，叠加集成电路产能逐渐向我国大陆搬运，国产晶圆代工商场将迎来大增加。到时，会有更多像中芯世界相同的本乡晶圆代工厂商走出国门，逐渐拉近与世界大厂的距离。这样的距离正跟着大陆半导体设备及产能出资加大而缩短。
出资方面：据国盛证券研究报告显现，2020年，国内晶圆厂投建、半导体职业加大投入，大陆半导体设备商场规模初次在商场全球排首位，到达181亿美元，同比增加35.1%，占比26.2%。2021-2022年，存储需求复苏，韩国领跑全球，但大陆设备商场规模仍将保持在约160亿美元高位。
产能方面，现在，集成电路工业链逐渐从美国、日本、欧洲和我国台湾向我国大陆和东南亚等区域搬运。这不只有利于国内企业研制先进技能和堆集办理经验，促进本乡企业的快速开展，还有利于国内集成电路职业在降低成本、扩展产能、地域便利性等方面供给了新的支撑，关于集成电路工业的开展起到了促进作用。
据SEMI的数据显现，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其间有26座设于我国大陆，占全球总数的42%。并估计从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂。
在全球晶圆扩产中，台积电和三星两大世界大厂，扩产出资金额均超300亿美元，而大陆晶圆企业虽没有大厂那么财大气粗，可是国产晶圆厂商不甘落后，中芯世界、士兰微、华润微、闻泰科技、华虹、粤芯半导体等在内多家企业，纷繁加入到扩产晶圆产能的部队中。
能够预见的是，跟着中芯世界、士兰微、华润微、闻泰科技等企业新增晶圆厂的逐渐建造完结及投产，不只能够极大满意大陆商场的旺盛需求，还能够推进我国集成电路工业专业人才的培育及配套工业的开展，从而拉近国内厂商与世界大厂的距离。
【跌落股】中寿瑞银一一零Ａ(11641-HK)股价异动，跌落26.744%
【大手成交】中寿瑞银一一零Ａ(11641-HK)呈现大手买入1000万股
【大手成交】中寿瑞银一一零Ａ(11641-HK)呈现大手卖出800万股
【大手成交】中寿瑞银一一零Ａ(11641-HK)呈现大手卖出780万股
【大手成交】中寿瑞银一一零Ａ(11641-HK)呈现大手买入619万股