最近，在互联网上有一句很盛行的网络用语——yyds，许多网友都会用这个词来描述一些顶流明星，可是今日，笔者要将yyds送给中科院。
在美国对华为公布了芯片禁令之后，国内企业都纷繁认识到了芯片短板问题的严重性。这不仅仅是对华为的镇压，也给国内企业敲响了警钟。除了华为之外，其他的国内企业也都存在被人卡脖子的危险。想要具有满足的安全感，那么必需要完成芯片的自给自足，自研芯片便是仅有有用的办法。
但现在国内芯片所面对的现状并不达观，因为咱们起步比较晚，西方国家现已在芯片范畴建立了十分高的技能壁垒，所以要想在短时间内完成半导体的打破，难度不小。
尽管如此，但我国科技历来不会畏缩，百战百胜并不可怕，可怕的是没有屡败屡战的勇气。国内半导体在认识到问题的严重性之后，不论是科研机构、企业仍是高校，都纷繁团结起来，建立了一起的奋斗目标。让人惊喜的是，咱们在半导体范畴现已抢占先机。
在全球半导体市场上，作为全球最顶尖的芯片代工企业，台积电具有最顶尖的芯片技能。而目前台积电的最先进的芯片制程现已开展到了3nm阶段，而台积电的首要竞争对手三星，最快也要在下一年年末才有望完成3nm芯片的量产，所以台积电的技能优势是十分显着的。那么我国半导体怎么抢占先机呢？
在答复这个问题之前，笔者首先要阐明另一个问题。我们都知道，在3nm工艺之后，再进一步或许就要进行2nm工艺以及1nm工艺的研讨了，可是在理论上，3nm以下工艺基本上就现已挨近极限了，芯片制程要开展下去就很难了。
所以在这个阶段，全球芯片厂商都面对了一个严重的应战，包含台积电在内，那便是要寻觅一种新式的资料去替代现已挨近极限的传统硅基芯片。这又回到了之前的问题，在新式资料的挑选上，我国半导体就抢占了先机，而最大的功臣便是中科院。
上一年11月份的时分，中科院就现已对石墨烯晶圆进行了必定，这种资料不论在导电性仍是散热性方面的体现，都要比传统的硅基芯片愈加超卓。更重要的是，在相同制程工艺之下，选用石墨烯晶圆制作的芯片的功能要远高于硅基芯片。
就在几天前，IEEE世界芯片导线大会召开了，而这个会议也公布了一项严重决议。那便是全球半导体巨子都赞同石墨烯资料将会是最有期望可以打破3nm制程工艺极限的新式资料。
所以，中科院现已抢先一步把握了先进资料，这关于我国芯的开展是具有严重意义的。或许许多人还在考虑EUV光刻机的问题，可是台积电也从前运用DUV光刻机制作出了5nm芯片，新式资料的参加，或许也可以打破EUV光刻机的约束，谁知道呢？综上，期望国内半导体可以再接再厉，提前完成芯片自在。对此，你怎么看呢？欢迎谈论留言！