半导体龙头，从近三年营收复合增加来看，近三年营收复合增加为19.41%，曩昔三年营收最低为2018年的6.754亿元，最高为2020年的9.630亿元。2017年12月份，公司与厦门半导体出资集团有限公司拟一起出资50亿元，在厦门（海沧）建造4/6吋兼容先进化合物半导体器材出产线，主要产品包含下一代光通讯模块芯片，5G与射频相关模块，高端LED芯片等产品。
半导体龙头，从近三年营收复合增加来看，近三年营收复合增加为9.24%，曩昔三年营收最低为2019年的220.2亿元，最高为2020年的274.7亿元。公司还开宣布与中国移动协作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行事务时的身份认证)，与中国电信协作的MicroSDWIFI(协助用户接入中国电信的WIFI网络及供给身份认证)，与无锡美新半导体协作的MEMS产品(广泛使用于触摸式手机，互动游戏等传感事务)。
半导体龙头，从近三年营收复合增加来看，近三年营收复合增加为30.56%，曩昔三年营收最低为2018年的2.478亿元，最高为2020年的4.224亿元。公司集成电路具有来自国内外半导体技能顶尖人才组成的高素质研制团队，具有高牢靠度半导体制程技能，是国内较早具有6吋产线，具规模化研制、出产化合物半导体芯片才能的公司。2017年12月5日晚布告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区出资注册建立一个或若干项目公司，出资总额333亿元，达产后年出售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研制与制作产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研制与制作产业化项目；大功率氮化镓激光器的研制与制作产业化项目；光通讯器材的研制与制作产业化项目等七大项目。公司将尽力打造具有世界竞争力的半导体厂商。
在集成电路半导体封装测验范畴，公司是集成电路零件封装和测验服务制作商，具有职业抢先的高端封装技能才能，尤其在存储器DRAM方面具有世界最新一代的产品封测技能，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测验企业，也是国内为数不多的可以完成封装测验技能自主可控的内资企业。
公司完成了对芯斐电子50%股权的收买，芯斐电子是国内闻名的自动类电子元器材署理及技能计划供给商，在轿车电子、车联网、才智城市及安防、智能手机等多范畴供给一站式服务；一起兼具半导体产品设计才能。
中国长城官微表明，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近来研制成功，填补国内空白，在要害性能参数上处于世界抢先。
半导体显现事务(包含华星光电和华显光电)、TCL多媒体电子(1070.HK)、TCL通讯科技、家电集团、通力电子(1249.HK)以及商用事务群；2、服务事务(3个板块)互联网使用及服务、出售及物流服务(含翰林汇(835281))、以及金融事务；3、创投及出资事务。
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