原标题：2021年集成电路封测工业商场规划需求结构剖析猜测及重点企业竞赛战略研究
2021年集成电路封测工业商场规划需求结构剖析猜测及重点企业竞赛战略研究
1、集成电路封测概略：集成电路芯片对运用环境具有较高的要求，不能长期暴露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体乃至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精细蚀刻电路，导致功用下降或许失效。为了防止外部环境对芯片的通讯，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，便是用特定资料、工艺技能对芯片进行安放、固定、密封，维护芯片功用，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，完结芯片内部功用的外部延伸。集成电路芯片封装完结后，需求进行功用测验，以保证封装的芯片契合功用要求。一般以为，集成电路封装首要有电气特性的坚持、芯片维护、应力平缓及尺度调整合作四大功用。
依据《我国半导体封装业的开展》，迄今为止全球集成电路封装技能总共阅历了五个开展阶段。当时，全球封装职业的干流技能处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以体系级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技能跨进。
20世纪70年代开端，跟着半导体技能日益老练，晶圆制程和封装工艺前进一日千里，一体化的IDM公司逐步在晶圆制程和封装技能方面难以坚持技能先进性。为了应对剧烈的商场竞赛，大型半导体IDM公司逐步将封装测验环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测职业变成集成电路职业中一个独立子职业。
中金企信世界咨询发布《2021-2027年我国集成电路封测商场调研及开展趋势猜测陈述》
2、全球集成电路封测工业情况：在半导体工业搬运、人力资源本钱优势、税收优惠等要素促进下，全球集成电路封测厂逐步向亚太区域搬运，现在亚太区域占全球集成电路封测商场80%以上的份额。全球集成电路封测商场长期坚持平稳添加，从2011年的455亿美元增至2019年的564亿美元，年均复合添加率为2.72%。
近年来，全球封测职业商场集中度继续进步，头部企业经过并购整合完结规划扩张，具体情况如下：
3、我国集成电路封测工业情况：同全球集成电路封测职业比较，我国封测职业增速较快。依据我国半导体职业协会统计数据，2009年至2019年，我国封测职业年均复合添加率为16.78%。2019年我国封测职业销售额同比添加7.10%。
同集成电路规划和制作比较，我国集成电路封测职业已在世界商场具有了较强的竞赛力。2019年全球前10名封测龙头企业中，我国大陆区域已有3家企业上榜，并能够和日月光、安靠科技等世界封测企业同台竞赛。跟着我国集成电路国产化进程的加深、下流使用范畴的蓬勃开展以及国内封测龙头企业工艺技能的不断前进，国内封测职业商场空间将进一步扩展。
（1）集成电路进入“后摩尔年代”，先进封装效果突显：在集成电路制程方面，“摩尔定律”以为集成电路上可包容的元器材的数目，每隔18-24个月便会添加一倍，功用也将进步一倍。长期以来，“摩尔定律”一向引领着集成电路制程技能的开展与前进，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一向契合“摩尔定律”的规则。但2015年今后，集成电路制程的开展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进展均落后于预期。
跟着台积电宣告2nm制程工艺完结打破，集成电路制程工艺已挨近物理尺度的极限，集成电路职业进入了“后摩尔年代”。“后摩尔年代”制程技能打破难度较大，工艺制程受本钱大幅添加和技能壁垒等要素上升改善速度放缓。28nm制程节点的芯片开发本钱为5,130万美元，16nm节点的开发本钱为1亿美元，7nm节点的开发本钱需求2.97亿美元，5nm节点开发本钱上升至5.4亿美元。因为集成电路制程工艺短期内难以打破，经过先进封装技能进步芯片整体功用成为了集成电路职业技能开展趋势。近年来，先进封装的技能开展方向首要朝两个范畴开展：
2、先进封装将成为未来封测商场的首要添加点：跟着5G通讯技能、物联网、大数据、人工智能、视觉辨认、自动驾驶等应场景的快速鼓起，使用商场对芯片功用多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技能进入“后摩尔年代”后，先进封装技能能在不单纯依托芯片制程工艺完结打破的情况下，经过晶圆级封装和体系级封装，进步产品集成度和功用多样化，满意终端使用对芯片轻浮、低功耗、高功用的需求，一起大幅下降芯片本钱。因而，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图画处理芯片、触控芯片等范畴均得到了广泛使用。
全球先进封装在集成电路封测商场中所占份额将继续添加，2019年先进封装占全球封装商场的份额约为42.60%。2019年至2025年，全球先进封装商场规划将以6.6%的年均复合添加率继续添加，并在2025年占整个封装商场的比重挨近于50%。与此一起，2019年至2025年全球传统封装年均复合添加率仅为1.9%，增速远低于先进封装。
3、体系级封装（SiP）是先进封装商场添加的重要动力：体系级封装能够把多枚功用不同的晶粒（Die，如运算器、传感器、存储器）、不同功用的电子元器材（如电阻、电容、电感、滤波器、天线）乃至微机电体系、光学器材混合搭载于同一封装体内，体系级封装产品灵敏度大，研制本钱和周期远低于杂乱程度相同的单芯片体系（SoC）。
以2015年美国知名企业推出的可穿戴智能手表为例，其采用了日月光的体系级封装，将AP处理器、SRAM内存、NAND闪存、各种传感器、通讯芯片、功耗办理芯片以及其他被迫电子元器材均集成在一块封装体内。经过体系级封装方式，此可穿戴智能产品在成功完结多种功用的一起，还满意了终端产品低功耗、轻浮矮小的需求。
2019年全球体系级封装规划为134亿美元，占全球整个封测商场的份额为23.76%，并猜测到2025年全球体系级封装规划将到达188亿美元，年均复合添加率为5.81%。
在体系级封装商场中，倒装/焊线类体系级封装占比最高，2019年倒装/焊线类体系级封装产品商场规划为122.39亿美元，占整个体系级封装商场的91.05%。依据Yole猜测数据，2025年倒装/焊线类体系级封装仍是体系级封装干流产品，商场规划将增至171.77亿美元。
现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子范畴是体系级封装最大的下流使用商场，占了体系级封装下流使用的70%。未来5年，体系级封装添加最快的使用商场将是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、IoT物联网设备以及电信基础设备。特别跟着5G通讯的推行和遍及，5G基站对倒装球栅阵列（FC-BGA）体系级封装芯片的需求将大幅上升，未来5年基站类体系级芯片商场规划年均复合添加率估计高达41%。
甬矽电子现在已熟练掌握芯片倒装技能（Flip-Chip）和多种体系级封装技能（SiP），并完结了量产。甬矽电子体系级封装产品品种包括焊线类体系级封装、倒装类体系级封装、混装类体系级封装、堆叠类体系级封装等大都干流体系级封装方式，公司体系级封装产品在单一封装体中可一起封装7颗晶粒（包括5颗倒晶粒、2颗焊线颗以上SMT元器材（电容、电阻、电感、天线年，甬矽电子体系级封装产品收入为33,986.21万元，占主营业务收入的45.93%，处于国内封测职业先进水平。
4、集成电路封测国产化进程将进一步加速：跟着我国半导体全工业链自主可控战略的施行和深化，国内规划龙头企业纷繁开端重塑国产供应链，将集成电路制作环节回流到我国大陆区域，以防止海外供应链不可控的生气勃勃冲突危险。在国家方针支撑和职业企业战略调整两层导向下，我国集成电路制作范畴出资项目和出资额均呈现大幅上升。据不完全统计，2020年我国投建的晶圆厂大部分已完结仓库建造，未来将进入产能形状阶段，具体情况如下：
根专家交税，2020-2025 年我国大陆区域晶圆产能占全球份额将从 18进步至 22%，年均复合添加率约为 7%。晶圆制作系集成电路职业的上游环节，跟着我国大批新建晶圆厂产能的开释，将新增很多集成电路封测需求，引领我国集成电路封测工业国产化进程加速。