主营事务：聚集用于集成电路、LED芯片等微观器材范畴的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研制、出产和出售。
主营事务：从事集成电路晶圆代工事务,以及相关的规划服务与IP支撑、光掩模制作、凸块加工及测验等配套服务。
主营事务：半导体显现事务、TCL多媒体电子、TCL通讯科技、家电集团、通力电子以及商用体系事务群和部品及资料事务群;互联网使用及服务工作本部、出售及物流服务事务群、以及TCL金融;创投及出资事务群。
主营事务：集成电路封装测验、分立器材制作出售,产品首要使用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
主营事务：半导体分立器材和单晶硅资料的研制、出产和出售,公司首要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快康复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。