半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。
从企业数量的所属地分布来看，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。
根据前瞻智慧招商系统数据，截至 2022 年 4 月，中国半导体产业园区集中分布于东部沿海地区，其中广东省相关产业园区分布最为密集，江苏产业园数量位列第二，浙江、福建等地产业园区分布也相对密集。
汇总中国半导体行业上市公司 2021 年相关业务业绩情况，由于身处产业链环节不同、企业自身业务，模式差异，企业盈利能力差别较大，其中从事集成电路生产销售的臻镭科技相关业务毛利高达 80% 以上，而从事半导体原材料生产销售的有研新材业务毛利率仅为 3.78%。
十四五 规划对于半导体产业做出重要指引，并强调了第三代半导体的发展。据此，产业内上市企业纷纷认识到高端产品研发、实现国产替代的重要性，积极布局高端芯片及第三代半导体材料领域。前瞻汇总行业上市企业相关业务规划如下：
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