投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 □业绩说明会□新闻发布会 □路演活动□现场参观 ■电话会议□其他 （请文字说明其他活动内容）
投资者关系活动主要内容介绍 公司副总经理万巍先生和董事会秘书黄昌福先生向投资人介绍了公司情况、产品应用市场和公司未来发展规划，并回答了提问，具体内容如下：
公司回答：公司MCU主要分为通用MCU（包括32位、8位MCU）、PD快充MCU、计算机及周边应用MCU、车规级MCU等。2021年，公司高性能32位MCU在高端消费电子、工业控制、锂电管理、电源快充、通信及计算机等领域持续突破拓展行业标杆客户。32位MCU占比由2020年的10%左右提升至2021年的40%左右，2022年一季度占比50%左右，预计2022年全年这一占比会进一步提升。
公司回答：目前公司计算机及周边应用包括笔记本主板主控芯片（EC芯片）、USB Type-C及PD协议芯片、HUB、高精度压力触控芯片以及即将推出的2-5节BMS芯片也将应用在笔记本电脑领域。
公司回答：公司BMS芯片依托高精度ADC和低功耗基准源等核心技术的积累，持续拓展应用。2021年第四季度末已开始在批量出货，2021 Q4单季度就贡献了一定的营收增量，2022年Q1持续快速放量，营收季度环比增长近60%。
除了2021年量产的BMS产品，预计今年将推出2-4节等多节BMS产品，可以应用在笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等领域。未来公司会持续在BMS领域深耕，依托高精度ADC技术，适时推出5-16节等系列BMS产品。
公司回答：2021年智能仪表芯片应用在包括各类工业、电表等领域，提供工业级标准的高可靠性、高稳定性、高射频性能BLE MCU，并提供多主多从、智能校表等配套软硬件解决方案。
公司回答：主要应用于电测仪表、激光测距、智能电表、电动工具、工业天平、测温模块、温湿度测量和压力表等。
公司回答：公司正在进行的汽车MCU芯片研发项目,主要分M和R系列，M系列主要应用于车身控制等，如车窗、车灯、雨刮、空调等，R系列产品应用于动力总成、刹车系统等。目前研发正在按计划推进。
8、公司2022年一季度报告显示研发投入高达4487万，同比去年增加1400万，主要投入哪些研发项目？
公司回答：主要为加快公司在工业、计算机、汽车电子等方面的研发进展，现在的高研发投入，为未来的收获打下坚实的基础。
公司回答：不同类型ADC应用领域不同，比如目前我们在物联网领域，公司的低速高精度Sigma-Delta ADC产品就更符合应用需求。在工业领域我们就可以提供中高速高精度SAR ADC产品。ADC技术需要不断沉淀与积累，公司会一直聚焦ADC技术研究和创新，根据市场需求及时推出相关产品。
公司回答：物联网的核心是万物感知和测量、万物智能、万物连接等，公司的高精度ADC和MCU、智能算法等一站式解决方案可以帮助传统硬件设备公司实现智能硬件及智能接入的转型。
鸿蒙是为万物互联而生的平台，基于鸿蒙平台，结合公司的芯片、算法等一站式解决法方案，设备厂商可以更快、更便捷的实现智能设备转型和接入。