LED芯片结构分为正装、倒装和垂直结构三种类型。LED尺寸的演变决定了芯片结构的变化：小间距LED采取正装芯片，MiniLED采取倒装芯片，未来的MicroLED有望采取倒装加垂直结构芯片。正装结构目前占据市场较大，MiniLED为实现芯片微缩化转向倒装结构，倒装芯片通过将芯片倒置，使发光层的光从电极的另一侧发出，出光率可提升60%左右；不通过蓝宝石散热，可通大电流使用，还能延长芯片寿命；此结构无需打线，适合超小空间密布的要求，并且适合多种材料的封装基板，可靠性明显提高，能够降低终端产品使用的维护成本。
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