宣布完成亿元人民币的A轮融资。据介绍,本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投,老股东IDG资本和美团龙珠追投,资金将主要用于核心技术构建和产品研发,以及创新应用场景的开发与业务拓展。
据了解,芯格诺是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业,其核心团队多出自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、海思等国际知名芯片企业,整体技术实力雄厚。
在资本助力下,芯格诺快速布局,已在北京、天津、深圳和美国硅谷设立了研发中心,建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”芯片研发团队。据悉,芯格诺核心团队曾长期服务IT、显示、家电、汽车等领域的多家头部客户并累计量产交付超过50亿颗芯片。
不到两年时间,芯格诺在其Mini LED背光驱动芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线上已成功量产了多款芯片,并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作。
截止目前,芯格诺已申请了数十项发明专利等知识产权,其中多项专利已获得授权并正通过PCT渠道申请国际专利,为其核心产品和技术构建全面的专利墙保护。
此外,芯格诺也十分重视产品质量和管理,目前已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系、GB/T29490-2013知识产权贯标体系等体系认证。
自2020年9月成立以来,芯格诺在不足两年时间里已低调完成了数轮融资,累计资金达数亿元,其投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投。
■ 2022年7月,国汽投资和朗玛峰创投联合领投,老股东IDG资本和美团龙珠进一步加注跟投,包揽其A轮。
近年来,Mini LED背光技术备受业界关注,被认为是LCD产业最重要的升级方向之一,各大显示面板和终端厂商纷纷基于该技术打造新品,量能快速放大。
芯格诺凭借其核心团队在显示背光驱动技术领域十余年的深厚积累,快速推出了多款新品和解决方案,获得市场的高度认可。
从各场景需求出发,不同客户以及应用场景对Mini LED背光驱动技术方案的选择有不同的偏好和要求,如基板也有玻璃基和PCB基等多种选项。为此,芯格诺提供了丰富的产品列表,可全面支持直驱式(恒流源模式)、PM行列扫描式(多通道多扫)和AM有源驱动式等多种技术路线,实现从电视、显示器、Notebook、Tablet PC、车载显示到VR不同应用的覆盖,让客户的选择更加灵活。
针对AM驱动技术,芯格诺在近期推出了4通道AM Mini LED背光驱动芯片,在与国内显示面板龙头企业合作的基础上率先导入,支援其玻璃基Mini LED背光新品的开发。
值得注意的是,为解决Mini LED背光模组成本高的业界痛点,芯格诺在采用了多项新技术来综合降低应用成本:
■ 独特的高速单线通信总线KHz的超高刷新率,还可以轻松支持单层玻璃基板或PCB基板走线,大幅降低基板成本;
■ 专有的量产故障检测技术,对生产中出现的多点不良故障仅需一次维修,可大幅降低产线维修成本;
据芯格诺透露,近期还将推出多款新品,满足客户多样化的需求并进一步降低方案成本,助力Mini LED产业腾飞。返回搜狐,查看更多