北极星节能环保网讯:我国LED封装工业规划由2010年的250亿元添加到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只添加到2011年的1820亿只。其间高亮LED产量到达265亿元，占LED总销售额的90%以上。
2011年，我国半导体照明节能工业的核心技能、人才培养、规范系统及资金缺失等问题仍然存在，再加上企业间的无序竞赛和盲目投资，有些企业相继关闭，使LED工业没能连续2010年开展的杰出气势，进入了竞赛形式的改变和职业格式重整的新阶段。但即便如此，我国LED照明工业仍是全球开展较快的区域之一，开端形成了与欧美日韩竞赛的态势。
尽管我国短少原创性的封装技能，不过在引入、吸收、消化和改善后，部分企业的LED封装技能在某些范畴现已能和国际上先进的LED封装企业相媲美。选用国产芯片、小功率芯片封装成白光LED，光效可达30lm/W～150lm/W;使用功率芯片封装成白光LED，其光效可到达100lm/W～110lm/W，而选用进口芯片封装的LED光效可达135lm/W以上。
跟着国产LED芯片水平的不断进步和封装工艺的多项立异，国内LED企业经过联合立异，获得了更好的产品功能。2011年年末，三安光电、福建万邦光电科技有限公司、我国科学院海西研讨院和四川新力光源有限公司联合发布了一起立异开发的超高光效LED日光灯管，该项产品现已完成了量产，整灯火效达150lm/W，显色指数为70.5，功率要素为0.8，改写了2011年9月也是由他们一起发布的LED日光灯管140.1lm/W整灯火效的世界纪录。且该项产品选用了海西研讨院和万邦光电具有自主知识产权的封装专利技能，以及三安光电制备的高光效芯片和新力光源制备的高效荧光粉。
跟着LED使用商场的逐渐老练，用户对产品的安稳、牢靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品能够完成更优的能效方针、更低的功耗，以及更具竞赛力的产品价格。正是基于此，与传统LED SMD贴片式封装和大功率封装比较，板上芯片(COB)集成封装技能将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块经过基板直接散热，不只能削减支架的制作工艺及其本钱，并且还具有削减热阻的散热优势，因而成为现在多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技能。
COB封装将电参数相同的LED芯片颗粒配对，按功率规划好组合光源的矩阵摆放，经过COB封装工艺流程将N个颗粒的LED绑定在铝基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
现在COB封装的球泡灯现已占有了LED灯泡40%左右的商场，国内许多企业都开端走COB封装形式。业内人士猜测，COB封装将成为未来开展的必然趋势。
COB光源除了散热功能好、造价本钱低之外，还能进行个性化规划。但在技能上，COB封装仍存在光衰、寿命短、牢靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装开展的主导方向之一。
在LED整个工业链的利润分配中，把握外延片和芯片等核心技能的企业占有了70%，而封装职业只能得到其间的20%。面临剧烈竞赛，中小型企业在压力面前打起了价格战。2011年下半年，有些中小型封装企业因为资金、技能或其他问题相继关闭。而2011年期间我国LED上游企业的投资规划急剧增大，MOCVD机台数从2010年年末的300台猛增到2011年年末的720台，但大部分企业现已装置的MOCVD机其产能未得到充沛开释。因而，我国LED封装的整体规划还没有到达峰值，仍然具有较大的添加空间，封装企业在整体数量上仍会有所添加。
从我国LED封装企业区域散布来看，珠三角仍然牢牢占有领头羊的方位，所占份额为68%，其次是长三角、北方地区、福建江西。在现在的全国LED企业数量散布中，不管是封装企业仍是使用企业，广东省的企业数量都占在60%以上。
LED封装工业的快速添加带动了封装设备厂家的快速兴起。自动化封装设备逐渐代替封装厂家原有的落后设备，也加快带动了LED封装设备厂家订单添加，呈现了一批如中为光电、大族光电、翠涛等自动化设备厂商，可是国产设备在精度和安稳性方面还需进一步进步。整体上看来，国内LED封装企业在首要中高端设备的收购上国产化份额并不高，尤其是在挑选焊线机、固晶机、贴片机、分光分色机等中高端设备方面。现在，封装设备职业的国产化率和在线使用率与“十二五”规划的方针尚有较大距离。
在检测设备方面，因为LED工业链较长，且工业规范系统没有完善，相关规范缺失，一直是限制工业快速开展的杰出问题。近几年，各国都在赶紧LED规范化研讨，因而LED检测设备不断专业化更是大势所趋。在这种情况下，国内呈现了如浙大三色、杭州远方等出产LED检测设备的优异厂商，致力于完善我国LED检测规范，完成国内LED检测设备的工业化。
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