一、LED前史：50年前人们现已了解半导体材料可发生光线年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(NickHolonyakJr.)开宣布第一种实践使用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的根本结构是一块电致发光的半导体材料, 置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到维护内部芯 线的效果,所以LED的抗震性能好。 开始LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通讯 号灯和大面积显 示屏中得到了广泛使用,发生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的赤色交通讯号灯 为例,在美国本来是选用长寿命、低光效的140瓦白炽灯 作为光源,它发生2000流明的白 光。经赤色滤光片后,光丢失90%,只剩下200流明的红光。而在新规划的灯中,Lumileds 公司选用了18个赤色LED光源,包含电路丢失在内,共耗电14瓦,即可发生相同的光效。 轿车 信号灯也是LED光源使用的重要范畴。
二、LED芯片的原理： LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种固态的半导体器材,它能够直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的芯片,芯片的一端附在一个支架 上,一端是负极,另一端衔接电源的正极,使整个芯片被环氧树脂封装起来。半导体芯片由两部分组成, 一部分是P型半导体,在它里边空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电 子。但这两种半导体衔接起来的时分,它们之间就构成一个“P-N结”。当电流通过导线效果 于这个芯片的时分,电子 就会被面向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的 方式宣布能量,这便是LED发光的原理。而光的波长也便是光的色彩,是由构成P-N结的 材料决议的。
1.MB芯片界说与特色 界说：MetalBonding(金属粘着)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。 特色：
(2)通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,一起反射光子,防止衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底替代GaAs衬底,具有杰出的热传导才能(导热系数相差3~4倍),更适 应于高驱动电流范畴。
2.GB芯片界说和特色 界说：GlueBonding(粘着结合)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。 特色：
(1)通明的蓝宝石衬底替代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure) 芯片的2倍以上,蓝宝石衬底相似TS芯片的GaP衬底。
4.AS芯片界说与特色 界说：Absorbablestructure(吸收衬底)芯片;通过近四十年的开展尽力,台湾LED光 电业界关于该类型芯片的研制、出产、出售 处于老练的阶段,各大公司在此方面的研制水平 根本处于同一水准,距离不大。 大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及牢靠度与台湾业界还有必定的距离,在这里咱们所 谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR,709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。特色：
五、LED芯片组成及发光 LED芯片的组成：主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的 若干种组成。
1、按发光亮度分： A、一般亮度：R、H、G、Y、E等 B、高亮度：VG、VY、SR等 C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等 D、不可见光(红外线)：R、SIR、VIR、HIR E、红外线接收管：PT F、光电管：PD
2、按组成元素分： A、二元芯片(磷、镓)：H、G等 B、三元芯片(磷、镓、砷)：SR、HR、UR等 C、四元芯片(磷、铝、镓、铟)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG
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