50年前人们现已了解半导体资料可发生光线年，通用电气公司的尼克何伦亚克（NickHolonyakJr.）开宣布榜首种实践运用的可见光发光二极管。LED是英文light emitTIng diode（发光二极管）的缩写，它的根本结构是一块电致发光的半导体资料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到维护内部芯线的效果，所以LED的抗震功能好。
开端LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显现屏中得到了广泛运用，发生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的赤色交通信号灯为例，在美国本来是选用长寿数、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它发生2000流明的白光。经赤色滤光片后，光丢失90%，只剩下200流明的红光。而在新规划的灯中，Lumileds公司选用了18个赤色LED光源，包含电路丢失在内，共耗电14瓦，即可发生相同的光效。 轿车信号灯也是LED光源运用的重要范畴。
LED（Light EmitTIng Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器材，它能够直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端衔接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里边空穴占主导位置，另一端是N型半导体，在这边首要是电子。但这两种半导体衔接起来的时分，它们之间就构成一个“P-N结”。当电流经过导线效果于这个晶片的时分，电子就会被面向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的方式宣布能量，这便是LED发光的原理。而光的波长也便是光的色彩，是由构成P-N结的资料决议的。
界说：Metal Bonding（金属粘着）芯片；该芯片归于UEC的专利产品。
（2）经过金属层来接合（wafer bonding）磊晶层和衬底，一起反射光子，防止衬底的吸收。
（3）导电的Si衬底替代GaAs衬底，具有杰出的热传导才能（导热系数相差3~4倍），更适应于高驱动电流范畴。
界说：Glue Bonding（粘着结合）芯片；该芯片归于UEC的专利产品。
（1）通明的蓝宝石衬底替代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS（Absorbable structure）芯片的2倍以上，蓝宝石衬底相似TS芯片的GaP衬底。
界说：Absorbable structure （吸收衬底）芯片；经过近四十年的开展尽力，台湾LED光电业界关于该类型芯片的研制、出产、出售处于老练的阶段，各大公司在此方面的研制水平根本处于同一水平，距离不大。
大陆芯片制作业起步较晚，其亮度及牢靠度与台湾业界还有必定的距离，在这里咱们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg： 712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。
LED晶片的组成：首要有砷（AS）铝（AL）镓（Ga）铟（IN）磷（P）氮（N）锶（Ｓi）这几种元素中的若干种组成。
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