公司(乙方)与南昌经济技术开发区管理委员会(甲方)拟签订《项目进区合同》，就公司投资先进LED封装及MINI LED扩产项目进行约定。
项目地址：江西省南昌经济技术开发区临空智能光电产业园(“南昌产业园”)。项目预期目标总投资为20亿元，将分期实施，项目主要为紫外LED、红外LED、全光谱LED和Mini-LED封装，以及支架生产。其中一期先将惠州工厂330条生产线搬迁至南昌产业园，由江西长方半导体科技有限公司(项目公司)生产运营(已在临空区注册)。后期将通过新增封装产品设备，进行Mini-LED封装业务，达产后预计将增加高端封装产能2500KK/月，年产值预计将达到20亿元。
公司此次利用政府优惠政策创建更优质的生产经营平台，进行封装产品调整升级，有助于拓展公司业务新思路，提高公司的市场竞争力，培育公司新的利润增长点。