根本半导体产业协会在2月15日公布的数据，2021年全球芯片销售额达到5559美元，同比增长26%，创下历史新纪录。
这其中，中国市场销售额达到1925亿美元，位列全球第一。不仅如此，中国市场的增长速度也高于国际。不过，中国芯片市场规模虽大，但国产化程度却不高。
毕竟，我国芯片产业不仅起步时间晚、而且起点低。更重要的是，发展期间还受错误思潮影响，浪费十多年时间。
虽然相关部门给出的数据显示，2025年我国芯片自给率达到70%，但事实上，若只计算大陆本土工厂生产的芯片，我国芯片国产占有率不会高于10%。由此来看，实现2025年70%芯片自给率目标，任重而道远。
值得一提的是，中国芯片产业虽然落后于国际，但并不是全面落后。国内厂商有能力设计出优秀的芯片，例如华为麒麟处理器，实力就一度与高通骁龙比肩。
另外，中芯国际也早在两年前就宣布，成功试产12nm芯片，开始对7nm技术进行攻坚。
事实上，如果中国能够完成14nm及以上工艺芯片自主设计和生产，完成70%芯片自给率目标将易如反掌。
第一，在芯片设计领域，中国芯片厂商“虚有其表”。不可否认，华为麒麟处理器是很出色的产品，但要知道，华为麒麟芯片基于海外处理器架构打造，同时也是基于海外厂商研发的芯片设计软件设计而成。真正拥有核心自主知识产权的龙芯处理器，水准与英特尔、AMD等厂商产品相比，还是有很大差距。
第二，在芯片生产环节，中国厂商只是单纯解决了技术问题，并没有摆脱设备掣肘。至今中国都不具备搭建成熟芯片生产线的能力。不少半导体生产设备都需要从海外采购，这对中国芯片产能提升产生了极大的限制。
第三，在全球芯片产业链，中国厂商被“隔离”，受国际关系影响，大多数企业都听从美方号令，与国内厂商合作，很可能会被“连坐”。这让中国半导体产业遭到无形打压，很难借助海外企业帮助，实现技术升级。
不过，中国也不是无法实现70%芯片自给自足的目标。受半导体市场规模扩大影响，越来越多资本开始进入半导体赛道。而在众多资金加持下，国内企业开始频频传出喜讯。刻蚀机、薄膜机等制造芯片的关键设备，目前都已实现自研。不出意外，国产28nm芯片在今年就可以实现量产。
国产替代一词近两年出场频率越来越高。中国厂商开始主动选择国产货，并对国产芯片给予更大的包容。总体来看，中国半导体产业链已经上下一心。借助市场优势和人才优势加持，中国成为芯片大国、芯片强国只是时间问题。