手机一天充3次电？电脑带不动新下载的游戏？挖矿机的独立显卡又烧了？（图为华封AvantGo2060W）（图为华封 AvantGo 2060 SD）在客户服务上，华封挑选为客户供给驻场服务，热火朝天协作客户进行最先进的工艺进行探究。
一颗芯片的诞生，需求前道工序担任制备晶体管及其电路，后道工序对芯片做封装和测验。
一种方法是进步芯片制作中的前道工艺，现在，IBM已推出全球首款2nm制程芯片，这种高密度的晶体管技能，能把脍炙人口手机的续航进步到四天，对大型的数据中心、个人电脑，以及自动驾驶轿车，也有很大的功用进步潜力。
另一种则是优化芯片制作中的后道工艺——封装，包含贴晶片、焊线、塑封、切筋、测验等工序。先进封装能满意芯片高集成度的需求，也就让芯片的 I/O 接口更多，密度更大，功用更好。最重要的是，这是一种商业化落地更简单，性价比更高的挑选。
当时，不论是台积电、三星、英特尔，仍是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技在内的OSAT厂商（封装测验企业）都已布局先进封装技能。
资料显现，2019年全球先进封装芯片的全球出货量约750亿颗，伴随着半导体职业的爆发式添加，估计到2025年，全球先进封装芯片产值将到达1600亿颗，归纳年化增速14%。
先进封装设备赛道尽管明亮，但技能壁垒很高，商场长时刻被荷兰Besi、新加坡的 ASM Pacific、美国 K&S、日本 Shinkawa 等世界闻名厂商占有，而国内封装设备厂商主要以传统低端设备为主，先进封装设备国产率相对较低。
看到商场痛点的俞峰、王宏刚、王宏波三人组建了研制团队，后于2014年创立了华封科技，专心于做先进封装设备。
在华封科技联合开创人王宏波看来， “传统的贴片机的精度至少是在 20~25 微米之间，底子无法满意先进封装的需求，因而华封一开端就从先进封装贴片机切入商场。先进封装贴片机最中心的目标便是精度和速度，精度规划一般在 3~5 微米之间，华封的优势在于设备能做到和欧系、日系设备同一精度的水平上，速度是他们的 1~2 倍，为客户处理最为扎手的问题。”
现在，树立 7 年的华封科技白话跻身全球晶圆级贴片设备前三，与台积电、日月光、矽品、通富微电等尖端半导体封装制作企业完结了协作。
据悉，华封科技正准备B轮融资，拟投入超3亿元用于大陆出产基地建造，商场及客户拓宽，新产品线研制与团队建造。
2000年左右，封装技能就从西方向东方搬运，但封装设备商场一向被日系和欧系厂商主导，彼时，新加坡聚集了美光、格罗方德、星科金朋等很多抢先的半导体企业，但却并无几家本乡封装设备厂商。
封装技能是从Flip Chip（覆晶封装）开端，才进入到先进封装范畴，Flip Chip设备正式量产的时刻在2004年、2005年左右，但业界专业做Flip Chip设备的厂商并不多。
2007 年，为业界顶尖厂商选拔的华封团队看到封装技能的大趋势，开端做 Flip Chip 封装设备研制，接着顺畅进行了客户测验验证选拔。此后于2011 年推出了苹果 A9 芯片封装环节所用到的 POP（层叠封装）贴片机。
积累了职业经历后，2014年，俞峰、王宏刚、王宏波三人在香港树立了华封科技，并在新加坡树立研制及出产制作中心。
华封能很快切入商场，除了本身实力过关，也带有一些命运成分。王宏波表明，“在台湾半导体设备资料展览会上，一家巨子不死即伤到了华封设备异乎寻常的一致渠道模块化规划，并提出了优化定见，华封团队收到反应后优化迭代了设备，快速推出了晶圆级先进封装设备AvantGo 2060W，取得了日月光的喜爱。由此，华封打开了整个台湾商场。”
王宏波还说到，“封装厂的先进封装产线对贴片机的精度、速度、安稳性的要求都非常高，并且精度和速度往往是难以兼得。能快速取得巨子认可，源于华封能够做到三者兼备。”
在半导体制作职业，一代产品，往往是固定的设备、工艺，一旦产品更新换代，产线也有必要随之调整，而半导体制作设备价格昂扬，替换本钱非常高。
为了协助封装厂下降本钱，一起进步本身产品的产线习惯度，华封科技的产品都选用一致标准渠道以及模块化规划。单体设备只需求替换不同功用、不同工艺的模组就能满意产线改变的需求。
举例来说，一台设备有4个不同的接口，就能够去贴不同尺度的die（裸晶），而传统的只要1个接口的设备，需求4台设备串联起来才干完结。“不仅是下降本钱，这样的规划还能添加下流制作企业产线改变的灵敏度。”王宏波说。
华封的渠道模块化规划能够用一台机器满意客户的不同需求，一起模块能够依据客户的制作工艺进行优化。
而部分设备厂商因为寻求规划效益，挑选出产相对标准化的产品，真实有才能处理客户技能难题并因客户需求出产定制化产品的厂商很少，这让华封找到了本身的差异化定位。
2017年，华封科技开端商业化落地，到现在，在售设备完结了台积电、日月光、矽品、通富微电等世界及国内超一线半导体封测厂及晶圆厂的全线测验（PoC）及出售。
2018年，华封完结了盈亏平衡，进入高速发展阶段。华封科技的晶圆级封装产品打败 Besi、ASM 等世界排名抢先的配备供给商，成为全球排名榜首的封测公司 （日月光） 的 5G 芯片出产工艺关键设备的中心供货商；AvantGo 系列产品白话广泛用于日月光为美国高通、博通、德州仪器、华为海思等公司代工的 5G 芯片出产线、以及为美国英伟达公司的人工智能芯片出产线。
现在，华封在全球晶圆级贴片设备中位列前三，在高端半导体封装设备积累了世界抢先的中心技能，特别在 Flip Chip 倒装芯片、Fan-Out 扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D 封装、SIP 整合封装、Stack-Die Memory 层叠封装等先进封装设备上具有老练的产品线。
数据显现，2019 年全球先进封装设备商场体量在 3.8 亿美元，估计每年增速在 10%，2025 年将到达 6.73 亿美元。乌黑大中华区域受产业政策的影响和贸易战进口代替的要素影响，在全球占比约 70%，即商场将到达 4.37 亿美元。
在王宏波看来，与传统封装比较，先进封装能满意芯片高集成度的需求，也就意味着芯片的 I/O 接口更多，密度更大，对机台的安稳性和精度要求也更高。先进封装贴片机的精度规划在 3~5 微米之间，而传统的贴片机至少是在 20~25 微米之间，底子无法满意先进封装的要求。
良率和速度对 OSAT 厂商至关重要，对应到先进封装贴片机便是精度和速度，但精度和速度往往是对立的，进步速度有时会影响精确度。王宏波指出，华封设备的优势在于能够做到在和欧系、日系设备同一精度的基础上，速度快上1~2倍，并能完结7x24小时持续安稳选拔，为客户处理痛点。
“先进封装设备替换的本钱非常昂扬，往往卖出一台设备的时分，仅仅协作的开端。”在王宏波看来，华封服务的客户如日月光等都是职业头部企业，代表着职业技能的未来，有很强的标杆效果。当一款设备被头部企业认可运用，后来者都会纷繁仿效。与此一起，华封为巨子服务，也会反哺自己的技能迭代。
团队上，华封的开创团队曾在新加坡闻名半导体企业任职，多位研制人员具有超30年以上半导体职业经历。此外，团队还有来自互联网职业、传统IT职业的人员，多元化的团队让华封兼具深沉职业经历与更先进的产品理念。
“华封的姓名中，封指封装职业，而取华字，是因狭窄开创团队都是华人。”王宏波说到，2020 年下半年，华封开端拓宽国内商场，把世界最先进的技能引进国内，希望能添加我国半导体职业设备供应链安全系数。
王宏波还泄漏，现在华封的国内订单添加敏捷，估计2021年的营收会比上一年翻一倍。下一步拟完结超3亿元B轮融资，融资后资金将会用于几大方面：
榜首， 扩产能。会在国内树立出产基地，一方面能够扩展设备产能，另一方面也能够充分利用我国供应链的优势下降设备本钱。
第二， 加大研制投入。在笔直方向，会持续发挥技能优势，一方面研制更高端的亚微米精度的Hybrid Bond设备，另一方面，在国内树立研制团队，研制面向大陆商场的中高端封装设备。水平方向，会考虑经过自主研制或并购的方法来丰厚和完善本身产品线。
第三， 加大商场拓宽投入。关于国内商场，会针对国内客户树立专业的本地化出售团队以及本地化售后服务团队，本年国内团队会扩展至100人左右，世界商场方面，会开端开辟韩国和美国商场。