十年之前，小米公司正式建立。一年后，小米手机榜首轮敞开购买，3小时内10万台库存销售一空。从此，小米敞开了它在手机商场上的传奇。2017年，小米自主研制的芯片汹涌S1 搭载小米5c露脸，让小米打开了通往手机芯片的大门。但这扇门所展现的实际却是严酷的，小米5c仅在商场上存在了7个月，我心汹涌至今也没有再起波澜，乃至最近有音讯传出，小米现已退出了手机AP芯片的研制。
手机芯片存在着巨大的商场商机，但要想真实跨进手机芯片这扇门，还需求迈过“人脉”和大笔的“买路财”这两道门槛。或许是因为这门槛又高又宽，在曩昔十年傍边，有不少厂商都在这上面栽了跟头。
首要清晰一个概念，AP即Application Processor（运用处理器），惯例的AP一般包含CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），ISP（图画信号处理器），DSP（数字信号处理器）等等，首要担任和移动设备日常运用有关的指令和数据处理。
诺基亚标志着手机的一个年代，伴随着这股手机商场的热潮，促进许多厂商对手机AP芯片下手了。据相关人士表明，2005年前后，先后有十家左右的半导体公司烧钱进入了AP范畴，包含了高通、博通、英伟达、德仪、意法、爱立信、英特尔、ADI、联发科。
与此一起，3G网络的到来带动了智能手机的鼓起。而这场手机商场的革新，也为AP厂商酿下了一碗苦酒。在走向3G的进程傍边，基带芯片与处理器之间开展了的改动，让这其间的一些厂商逐步断送了他们在手机芯片上的开展。其时，在智能手机鼓起之时，高通将基带芯片集成到了移动处理器傍边，这种方法的呈现，让传统AP产品的开展遇到了阻止。
在这傍边包含了意法-爱立信，该公司建立于2009年，整合了意法半导体的无线半导体事务（ST-NXP Wireless）和爱立信手机渠道部分（Ericsson Mobile Platforms）的合资企业，两边各持50%的股份。合资公司具有其时移动运用商场上最强的半导体与渠道产品阵型，借以此成为了诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供货商。据相关报导显现，从2011年2月15日开端，公司展现了一系列产品：
可是因为高通芯片对智能手机商场的剧烈冲击，加之诺基亚的疲软，使满意法-爱立信的营收受到了冲击。所以，在随后的一年中（2012年12月），意法半导体宣告，于2013年第三季从意法-爱立信撤资，出售他们手中的持股。2013年3月，意法半导体与爱立信公司一同宣告，在2013年8月2日后封闭意法-爱立信，两边各自撤回资金与技能。
因为诺基亚的式微，德州仪器在手机AP芯片上也呈现了危机。但德州仪器在手机AP商场中也有过光辉的一幕，其AP产品一度被视为是最佳的挑选之一。它的代表作是OMAP系列，三星的S2，摩托罗拉的XT910都是运用德州仪器的OMAP系列处理器。据材料显现，德州仪器的OMAP渠道创建于2002年12月12日，其时 意法半导体 和德州仪器一同宣告了一项敞开式移动运用处理器接口（OMAPI）方案，该方案将与 2.5 和 3G 手机一同运用 ，并将在2003年出产。后来这个方案被合并为一个更大的方案，并更名为 MIPI Alliance 。OMAP是德州仪器对这一规范的施行，意法半导体的则为 Nomadik 。
2003年的时分，德州仪器推出了其榜首代移动智能终端处理器OMAP 1。依据记载显现，OMAP系列由按功能和预期运用分类的三个产品组组成：
可是因为手机商场的革新，德州仪器的OMAP系列芯片需求外挂基带芯片，在本钱上并不具优势。在上有高通，下有联发科的情况下，德州仪器在手机AP商场上的投入并不巴结。一起，在德州仪器所拟定的开展规划中，AP事务也不怎么契合公司的全体战略规划，所以，2012年9月26日，德州仪器宣告，他们将完毕其在 智能手机 和 平板电脑 为导向的OMAP芯片事务，转向专心于嵌入式渠道。
德州仪器的退出，苹果的兴起，让业界看到了基带芯片所蕴藏的巨大商场，因而在这一期间，关于手机基带的竞赛也更加剧烈。2014年，博通宣告将退出手机基带芯片商场。在此之前，博通曾于2013年以1.64亿美元收买日本芯片厂商瑞萨的LTE财物。而瑞萨的产品则源自于其在2010年收买的诺基亚无线调制解调器事务，其时这笔买卖的价格是2亿美元。同年，瑞萨还将其手机半导体部分独立为百分之百持股的子公司——Renesas Mobile，事务包含手机多媒体体系单芯片事务部分(Mobile Multimedia SoC Business Division)，以及原归于诺基亚的无线调制解调器芯片事务。依据后来EET的报导显现，因为三星和苹果两家手机霸主纷繁自行研制运用处理器，Renesas Mobile难以找到立锥之地，所以本次收买的成果并不令人满意。
回到AP商场，因为手机商场产生的改动，关于其时DSP范畴的四大厂商（TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI）来说，也产生了一些变化。德州仪器是DSP范畴名副其实的霸主，对其他竞赛对手具有着压倒性优势。它的C64/C64X+系列的DSP芯片及其硬核，仍被许多人视为是在无线通讯和手机的前史上永久的经典。至今，德州仪器的DSP产品仍旧活泼在手机傍边，尤其是在高端手机傍边，它的产品仍旧是大多数厂商的首选。
在这期间，从前踏足手机范畴的ADI出售了其部分相关的手机产品线，包含手机射频产品线Othello和手机基带产品线SoftFone。依据世界电子商情的报导显现，ADI其时在这两条产品线上的投入与产出不符。因而，ADI决议将手机主芯片产品线出售给一个更具规划效应、能支撑此技能开展的厂商。所以，2007年，ADI以3.5亿美元现金的价格将其旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形财物以及团队出售给了MTK。关于本次收买，其时也有文章点评称，其时MTK的首要用户是国内手机厂商，而ADI的用户则是三星、LG等世界干流手机企业。取得ADI的资源后，MTK将可能进一步为世界厂商供给服务。
除此以外，Agere/LSI的手机芯片事务也于2007年被英飞凌以3.67亿欧元(大约4.95亿美元)的价格所收买（后来，英飞凌又将这块事务出售给了英特尔）。据相关记载显现，2007年上半年，Agere/LSI的手机芯片事务收入为1.5亿欧元，首要客户为三星和夏新。后来关于这家公司的音讯便是咱们都知道的，2013年12月， 安华高科技 宣告以66亿美元全面收买了LSI。
英特尔在手机芯片上的投入一直都不少。1997年，英特尔就从DEC公司收买了StrongARM架构，2000年左右，英特尔依据ARM 技能推出了StongARM系列处理器，也便是Xscale系列处理器的宿世。Xscale系列处理器有四大分支范畴：PXA、IXP、IOP、IXC。其间，PXA系列是用于PDA和智能手机上的。但因为彼时手机AP并没有为英特尔带来可观的赢利，所以2006年傍边， 英特尔 将其 XScale 手机及手持设备芯片事务以6亿美元的价格全体出售给了Marvell，其间包含运用处理器、通讯处理器和其它配套软件。
随后，苹果手机大卖，英特尔又从头回到了手机芯片的怀有。2012年英特尔发布了运用于智能手机的ATOMZ2460处理器，正式宣告X86架构的处理器产品进入智能手机范畴。联想K800、英国Organge的Santa Clara和印度LAVA的Xolo X900均选用了这款芯片。然后2012年英特尔又发布了两款运用于智能手机的凌动处理器。别离比Z2460更低端的Z2000和更高端的Z2580。但实际是，英特尔移动部分在2013年亏本31亿美元，2014年亏本到达42亿美元。到了2016年，英特尔宣告中止对Broxton（首要面向高端）和SoFIA（首要面向低端）两款的ATOM系列处理器产品线的开发。
在移动处理器上的失利，并有让英特尔抛弃手机芯片这块商场。最初处理器集成基带芯片引来来“凄风苦雨”让英特尔认识到了基带芯片的重要性，加之苹果手机的快速开展带动了基带芯片的需求，所以英特尔看上其时苹果基带的首要供货商之一，英飞凌。此刻，英飞凌恰逢也正想出售这块事务。所以在2010年，英特尔以14亿美元的价格接手了英飞凌的无线处理方案（WLS）部。但接下来的实际是，英特尔的基带功能不敌高通，伴随着苹果从头回到高通的怀有，英特尔的手机芯片梦也碎了。2019年，英特尔宣告公司将退出5G智能手机调制解调器事务，专心于5G网络基础设施及其他数据中心事务。
除此以外，英伟达也曾在手机AP上有所投入。Tegra是英伟达为 智能手机 、 个人数字助理 和移动设备开发 的片上体系 系列。前期的Tegra SoC被规划为高效的多媒体处理器，Tegra 系列中的APX芯片是为智能手机规划的，而Tegra 600是为智能手机规划的，650芯片则被用于 智能本 和 移动互联网设备 。榜首个运用Tegra的产品是 Microsoft 的 Zune HD 媒体播放器，随后是 三星 M1。微软的 Kin 是榜首款运用Tegra的手机。但因为制程工艺的问题，使得该系列芯片在手机上体现并不令人满意，后来英伟达决议撤出手机商场，转型了把处理器首要面相移动游戏和轿车范畴。其较新类型Tegra系列便是在不献身功率功率的情况下，更着重于游戏和机器学习运用的功能。
在手机商场曩昔的十年傍边，咱们见证了诺基亚的光辉，也见证了它与苹果之间进行了前史接的进程。同样地，在这个进程中，咱们也目睹着一批厂商在手机AP范畴起楼房，目睹它宴来宾，但因为基带芯片带来的改动，咱们也目睹它楼塌了。但不可否认的是，这些厂商从前为手机芯片范畴所做出的卓越贡献。
时至今日，手机仍然是咱们日子中重要的东西。虽有一些企业退出了手机AP商场，但伴随着基带芯片问题的处理，也呈现了一批后来者前仆后继地涌向了这个商场。这其间，就包含高通、三星、联发科、苹果、华为等企业。
十年曾经安卓开端突进手机商场，一起伴随着3G年代的到来，基带芯片也需求替换。因为之前大多数购买AP芯片的企业，都是通讯职业的大佬，明显不需求基带。这也就使得一些手机AP芯片厂商没有向基带方面开展，这其间就包含了德州仪器。而此刻，高通简直垄断了3G年代的专利，其基带产品受到了商场的必定，然后，高通将其基带与他自己半路出家的AP以及他收买的Adreno系列GPU集成到了CPU上。尽管其AP和GPU的功能并不是很杰出，但或许是因为它的基带太优异了，也或许是因为集成的CPU芯片版别总本钱更低，这使得手机整机厂商在选用高通基带的时分更倾向选用高通的集成CPU。就这样，高通MSM系列CPU芯片占有的大片的商场。因而，业界也撒播一句，买高通基带送处理器的梗。
十年前的手机AP范畴，三星与苹果也曾携手开发过ARM架构处理器。苹果是从A4芯片(iPhone 4)开端自主研制，此前所选用的芯片基本是由三星供给。另一方面，三星在手机范畴也有着许多的探究，凭借着两者在AP芯片上的协作，三星也在2010年建立了奥斯丁研制中心，开端了打造独立中心规划，以及名为Exynos品牌的自有AP芯片。
在国内方面，华为在手机AP范畴现已取得了看得见的开展。依据商场研讨公司Counterpoint在本年3月23日的季度陈述中显现，在智能手机AP商场的前五名中，三星电子和华为在2019年的商场比例有所上涨，而高通，联发科和苹果则遭受波折。
详细来看，高通以33.4％的比例位居榜首。可是，其商场比例比上一年有所下降。高通公司在除中东非洲区域以外的一切区域均具有超越30％的商场比例，排名第二的联发科在中东，非洲，印度和东南亚等廉价智能手机最受欢迎的商场中体现微弱。三星的比例从2018年的11.8％飙升到2019年的14.1％，打败苹果跃升至第三位，其在欧洲和拉丁美洲占有了相对较大的商场比例。一起，华为在中国商场的比例也有所激增。
除了头部厂商的竞赛外，我国还有展讯、瓴盛等企业在AP范畴持续开展，一起，例如OPPO\VIVO等手机厂商的参加，也促进了AP商场的昌盛。在手机基带芯片方面，翱捷科技曾在2015年经过收买Marvell 的MBU（移动通讯部分），成为了国内基带公司中除海思外具有全网通技能的公司。
现在，手机商场正处于由4G向5G改变的进程。在这个进程中，手机AP芯片与基带芯片再次产生了革新，这关于各路玩家来说，既是机会也是应战。胜败与否，都是一次巨大的探究。
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