近来，在投资者互动渠道上，华工科技回复投资者发问时泄漏，公司400G(40万兆)硅光芯片已完成量产，800G(80万兆)硅光芯片估计本年完成小批量出产。
资料显现，华工科技(HGTech)脱胎于索然无味闻名学府华中科技大学，于1999年正式建立，是“索然无味激光榜首股”、索然无味高校效果工业化的先行者、第一批国家创新式企业。
主营业务包含激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息归纳防伪标识、激光全息归纳防伪烫印箔及包装资料、光器材与光通讯模块、光学元器材、电子元器材。
2021年3月实践操控人由华中科技大学变更为武汉市国资委，现在公司具有20000多平米的研制、中试基地，在海外设有3个研制中心，产品出口80多个国家和地区。
硅光技能是一种依据硅光子学的低本钱、高速的光通讯技能，使用依据硅资料的CMOS微电子工艺完成光子器材的集成制备，该技能结合了CMOS技能的超大规模逻辑、超高精度制作的特性和光子技能超高速率、超低功耗的优势。
硅光技能将本来别离器材很多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中，完成高集成度、低本钱、高速光传输。比较较传统的分立器材光模块，硅光子器材集成度更高（不再需求ROSA和TOSA封装）愈加习惯未来高速流量传输处理需求。与此一起，更严密的集成方法降低了光模块的封装和制作本钱。
跟着全球数据中心流量的爆破式增加（从2016年的6.8 ZB增加到2021年的20.6ZB），网络流量每 9-12 个月翻一番，光通讯设备每 2-3 年晋级一次， “ZB”献身流量增加依旧是ICT职业最原始驱动力。可是，在10nm后硅基CMOS摩尔定律开端失效，传统集成电路、器材提高带宽方式迫临极限。
比较之下，硅光技能有机结合了老练微电子和光电子技能，既减小了芯片尺寸，降低本钱、功耗、又提高了可靠性，成为“逾越摩尔”的新技能途径。面临硅光子技能确实定性开展趋势，海内外巨子公司瞄准硅光赛道收并购频发，科技巨子公司高度重视硅光技能。
现在，硅光子商业化较为老练的范畴首要在于数据中心、高功能数据交流、长间隔互联、5G根底设施等光衔接范畴，800G及今后硅光模块 性价比较为杰出。
从工业链开展看，全球硅光工业链现已逐步老练，从根底研制到商业使用的各个环节均有代表性的企业。
其间以Intel、思科（Acacia、Luxtera 均被思科收买）、Inphi、Mellanox （已被英伟达收买）为代表的美国企业占有了硅光芯片和模块出货量的大部分，成为业界领头羊。
国内厂商首要有华为、光迅科技、利市光电、博创科技、中际旭创、华工科技、新易盛等，尽管国产厂商进入该范畴较晚，商场份额相对较小。可是经过近年来在技能上的快速追逐，国产厂与国外厂商在技能上的间隔现已是越来越小。
不过需求指出的是，光迅科技、新易盛、天孚通讯、中际旭创、博创科技、华工科技等都从分立光模块商场切入硅光范畴，可是传统光模块制作过程中封装工序较为杂乱，BOM及人工本钱需求投入较多，别的未来选用硅光的光电共封装（CPO）技能估计将会成为干流方式，传统光模块出产制作企业将会遭到较大的技能应战。别的，在硅光芯片研制上相对处于弱势。
据华为介绍，这款产品支撑200G-800G速率灵敏调理；单纤容量到达48T，比照业界计划高出40%；依据华为信道匹配算法，传输间隔比较业界提高20%。
这款产品被使用在全系列的华为OptiXtrans光传送产品中，是华为光网络尖端竞争力的重要组成部分。
2020年9月，光迅科技也推出了800G光模块，选用OSFP封装标准，CWDM4波分复用，合计8发8收，选用单波106Gbps的PAM4调制，能够充沛告别客户数据中心800G使用要求。
依据光迅科技2021年年报显现，其100G相干硅光产品尽管完成出货，但出货量不大，处于试水状况。
400G已在客户端测验，有望在本年下半年构成批量出货，包含传输和数通。800G本年下半年开端给客户送样，估计下一年能够构成交给。
光迅科技具有从芯片、器材、模块到子小巧玲珑的笔直集成才能，具有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测验、结构和可靠性七大技能渠道，支撑公司有源器材和模块、无源器材和模块产品。
在光芯片范畴，光迅科技具有较强的自供才能。现在光迅科技的25G DFB有七成能够自供；25G EML内部测验经过，下一步将商用；VCSEL 已老练能够投入商用。50G EML内部研制基本完成，正在商业化进展。
2020年12月，中际旭创也推出的800G光模块，包含800G OSFP和QSFP-DD800光模块产品线G系列光模块完成了向客户的送样、测验和认证，400G硅光芯片fab良率的继续提高，为安稳量产做好了预备；800G硅光芯片也开发成功。
相干方面，400GZR和200GZR等用于数据中心互联或电信城域网场景的产品已构成小批量出产和出货。
，选用内置驱动器的7nm DSP和COB结构完成800G QSFP-DD800 DR8规划，模块总功耗约为16W。利市洛克利将于本年下半年敞开前期客户评价，并计划在2022年下半年完成量产。利市洛克利还计划在2022年开发依据硅光的800G光模块。
，包含依据EML激光器和硅光芯片的不同类型。800G OSFP光模块现已在800G交流机上进行了测验，显现出杰出的功能。
据2021年年报介绍，新易盛已成功研制出包括5G前传、中传、回传的25G、50G、100G、 200G系列光模块产品并完成批量交给，一起是国内少量批量交给运用于数据中心商场的100G、200G、400G高速光模块、把握高速率光器材芯片封装和光器材封装的企业，并推出800G光模块产品系列组合、依据硅光解决计划的400G光模块产品及400G ZR/ZR 相干光模块。
据其2021年年报显现，在光通讯范畴，50G系列传输类产品在国内尖端小巧玲珑设备商处顺畅导入并批量交给，5G光模块稳固前、中、回传商场优势位置；数通产品成功卡位头部互联网厂商资源池，400G全系列光模块已完成批量发货；下一代数据中心范畴的高速率800G模块，已于2021年第三季度发布OSFP/QSFP-DD封装方式。
未来，硅光子工业将遵从着微电子工业链开展的轨道，工业链逐步分解，Fabless商业根底将会开始构成，后续依据硅光的激光雷达、可穿戴设备、AI光子核算等范畴会相继迸发。