人、“硬科技”理念提出者米磊博士24日说，光芯片是5G和物联网的基础设施，是真实
主题为“聚合工业势能，敞开光子元年”的2020我国光子工业高峰论坛当天在北京举办，米磊在论坛上宣布《全光子布局，出资正当时》主题演讲时作上述表明。
他说，现在，整个IT工业正处在“从电到光”的转化进程，现在正是集成光路开展的最佳时刻点。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特色，利用光信号进行数据获取、传输、核算、存储和显现的光子芯片，具有十分宽广的开展空间和巨大的潜能。
未来，光子芯片将成为5G和人工智能年代的要害柱石，5G网络技能快速开展，信息传输容量和速率联系国计民生，光通讯工业由此成为各国战略布局的重要范畴。谁能率先在光芯片技能上完成打破，谁就能抢占光通讯工业链的“制高点”。面临汹涌而至的新一轮科技革新和工业革新，光子也成为我国完成未来技能逾越和工业革新的重要抓手。
现在光子技能现已覆盖了信息发生、获取、传输、交流与处理等各个环节，并经过深度交融发生出智能驾驭、智能机器人、新一代通讯等新的应用范畴，出现井喷式的开展态势。“光学将成为未来科技的中心，光子科技是我国科技换道超车的大好机会。”米磊说。
本次光子工业高峰论坛由北京市科学技能委员会和北京经济技能开发区管委会联合主办，北京新材料和新能源科技开展中心、北京电子控股有限责任公司、北京电子城高科技集团股份有限公司、西科控股以及中科创星承办。论坛上举办了一起推进北京光子工业立异开展项目签约典礼，旨在打造光电子工业集群，进一步提高北京光子工业中心竞争力，抢占未来经济及科技开展制高点。一起，论坛还推出“消费光子和信息光子”“工业光子和生物光子”两场专场论坛。
据介绍，2018年1月，我国工信部发布了我国光电子器材开展五年道路)，其间清晰提及了我国光通讯器材工业方针：2022年中低端光电子芯片国产化率超越60%，高端光电子芯片的国产化率打破20%；2022年国内企业占有全球光通讯器材市场份额的30%以上，有1家企业进入全球前3名。
此外，包含华为在内的不少企业也纷繁加码光芯片技能范畴，加快布局光芯片范畴。近些年，一批专心于光电技能和工业开展的出资组织与草创企业，也得到越来越多的重视。