AMD最近两年的CPU及GPU显卡现已转向了chiplets小芯片架构规划，每个芯片由不同的模块组成，能够下降芯片出产难度，进步良率，操控好本钱。
AMD的芯片代工主要由台积电完结，不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电002156），该公司今日表明公司经过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技能方面的提早布局，可为客户供给多样化的Chiplet封装解决方案，而且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
通富微电还说到，现在，大大都国际前20强半导体企业和绝大大都国内闻名集成电路规划公司都已成为通富微电的客户。
经过并购，公司与AMD形成了“合资 协作”的强强联合形式，建立了严密的战略协作伙伴关系；
AMD完结对全球FPGA龙头赛灵思的收买，完成了CPU GPU FPGA的全方位布局，两边在客户资源、IP和技能组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和轿车商场上进一步跨进。
公司是AMD最大的封装测验供货商，占其订单总数的80%以上，未来跟着大客户资源整合渐至佳境，发生的协同效应将带动整个产业链继续获益。
突发利空！“并购之王”失联，这股一度暴降50%！A股窄幅震动，北向资金半响净买入38亿
已有6家主力组织发表2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计226.22万股，占流转A股0.17%
近期的均匀本钱为22.31元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面遭到商场重视，多方气势较强。该公司运营状况良好，大都组织以为该股长期投资价值一般。
限售解禁：解禁1.842亿股(估计值)，占总股本份额12.17%，股份类型：定向增发组织配售股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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