➤ 轿车MCU工业概述、市场规划、市场竞争格式、缺芯剖析及应对战略等研讨；
➤ 轿车MCU细分运用场景：车身操控、自动驾驶、智能座舱、动力与底盘操控、中心核算和Zonal操控器等场景，MCU首要玩家、产品选型、国产化代替等研讨；
➤ 轿车MCU关键技能点：出产工艺（前道、后道）的展开趋势、MCU功用安全的演进、MCU集成运用方法等；
尽管轿车大面积缺芯惊惧已告一段落，但新能源轿车的高速添加，使得车用MCU，特别高端32位MCU在2023年仍将面对部分供给严重。
现在车用芯片IDM制作厂委外比重约15%，委外产品以MCU为主，尽管NXP、英飞凌、瑞萨等厂商都是IDM形式，但车用MCU的出产首要仍是选用代工形式。例如NXP尽管自建了晶圆厂，但一般90nm及更高规范的工艺依然会外包，比方高规范的 i.MXRT1170 MCU产品选用的是28nm出产工艺，就需求找晶圆厂代工。
从现在的代工范畴看，车用MCU范畴约70%的产品是由台积电代工，台积电也正活跃在我国南京、日本等地扩建28nm老练制程产能。各大厂商现在都在活跃扩产，但整理台积电和首要MCU厂商的扩产方案可知，短期内首要IDM及晶圆代工厂MCU新产能开释依然有限。
车用MCU缺货提价，不只让主机厂成本上升，还会导致轿车减产。因而，主机厂期望树立更安全的芯片供给链体系。
群众：2022年7月经过旗下软件公司CARIAD与ST到达深度绑定，联合ST开发车用芯片，由台积电进行晶圆代工。定制芯片将根据ST的Stellar系列MCU架构进行扩展，未来群众集团的一切一级供给商将只运用两边联合开发的芯片（AU1系列），或许ST的Stellar系列规范MCU。
上汽：清晰了大算力芯片和MCU芯片的国产化战略，2022年上汽通用五菱选用了芯旺微电子出产的KF32A系列车用MCU产品，型号为KF32A150MQV。
春风：2021年就与我国信科到达战略协作，以轿车MCU芯片为协作要点，共建轿车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局；此外还与中芯世界到达协作，完结规划了首款MCU芯片，其功用功用指标到达世界领先水平。
现在，在国产化代替方面，国产车用MCU厂商首要是从产品功用要求较低的车身域切入，现已构成必定规划的国产代替。
➤车身操控：比亚迪半导体、芯旺微、赛腾微等企业现已在根底车身操控范畴完成前装量产，且一些厂商选用全国产化出产，具有必定的价格优势；
➤智能座舱：Tier 1现已开端国内供给座舱文娱版块的MCU，现在杰发科技、华多半导体等能与国外厂商对标；
➤自动驾驶/ADAS：国产MCU短期内能切入该范畴的时机较小，但芯驰科技、芯旺微电子、兆易立异等都有相关产品规划；
➤动力、底盘：国内暂时短少该范畴的标的，优先有产品落地的玩家，更有时机完成弯道超车。
轿车用MCU首要包含8位、16位、32位。跟着轿车智能化的展开，32位MCU被广泛运用，现已占有车用MCU首要市场份额。新一代MCU需求具有安全处理，或许冗余决议方案的才能，从MCU技能演进方面看，高功用、智能化、高集成度现已成为展开趋势。
多核高频：供给商首要选用装备多个高主频的内核来进步MCU的运算处理才能和安全等级
大部分车用MCU单核或许双核架构，主频首要在100MHz左右，高功用的产品主频可到达300MHz。近年来，供给商纷繁推出多核、锁步产品，且单个内核的主频乃至能够到达800MHz-1GHz，大大提高MCU的功用。
其间，锁步结构能够有用添加安全性，即在主内核装备一个影子内核，两个内核一起履行相同的指令，再利用比较器去查找差异，一旦其间一个内核呈现毛病，比较器将发动纠正办法。如恩智浦期望根据现有的ASIL-B级产品，经过锁步架构到达ASIL-D级功用要求。
MCU产品自身对先进制程的要求不高，大多产品都选用8英寸晶圆、40nm及以上的工艺制程。现在为了更好地应对高主频带来的功耗问题，车用MCU厂商开端选用更为先进的芯片制作工艺，逐步向12英寸渠道搬迁，选用28nm乃至22nm工艺制程。瑞萨2018年已量产28nm MCU。
恩智浦：2022年11月推出S32K39系列车用MCU，针对电动轿车（EV）操控运用进行了优化，在网络、信息安全和功用安全方面都比传统轿车MCU更优，是S32K系列中功用最拔尖的产品。
S32K39搭载4个作业频率为320 MHz的Arm®Cortex®-M7内核，装备为一个锁步核和两个分立核，两个电机操控协处理器和NanoEdge™高分辨率脉宽调制（PWM），完成更高功用和精度操控，集成的DSP供给灵敏的数字滤波和机器学习（ML）算法。
芯驰科技：2022年10月量产了E3系列MCU，分为5个系列：E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列。其间，低功耗、高集成度的E3100系列是针对BCM、Gateway、T-Box、IVI等规划的；E3300系列是显现MCU，集成了高功用图画处理引擎，运用于座舱显现；E3600/E3400/E3200系列则运用于BMS、刹车、底盘、ADAS等高安全性范畴。
E3系列有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。其间高功用版别内置了6个主频可达800MHz的ARM Cortex-R5F内核，其间4个CPU还能够装备成双核锁步或许独立运转，功用安全等级到达ASIL-D。据悉现在现已有20家左右的车厂和Tier1展开了根据E3系列MCU的运用开发。
MCU首要运用的是内嵌闪存，跟着MCU功用的提高，闪存可擦写次数太少，使其不适协作为数据存储器，现已不能满意车用MCU的需求。因而车用MCU大厂现已首先开端布局新式存储技能，首要包含阻变存储器（RRAM）、相变存储器（PCM）和磁性存储器（MRAM）。
现在，轿车E/E架构正从分布式架构向域控架构展开。域控架构下，部分ECU会被代替，相应的MCU用量也会削减。此外，选用了域控架构之后，有一部分MCU也被高算力的SoC代替，变成“SoC+MCU”操控芯片格式。因而，整车来看，后期MCU的单车用量会有所下滑，所运用的MCU对功用安全也会有更高的要求。
智能座舱的展开推进流媒体后视镜、HUD、多屏互联等装车，对座舱芯片的算力提出了更高的要求，因而主控芯片一般会选用SoC芯片，运转在杂乱的操作体系上，做大数据处理。而MCU首要拜访车身网络，用于CAN/LIN总线的唤醒、通讯以及电源办理等。此外，MCU也会对SoC进行电源办理和状况监控。
智驾域控和座舱域控的硬件架构很类似，也是“SoC+MCU”的方案。现在干流的L2+/L3的域控根本都是1-2个SoC+1个MCU。其间MCU作为安全芯片，首要担任方针级传感器交融和实时性要求很高的决议方案使命。
现在，该域操控器演进到第三版EAXVA05，选用了2个Xavier和1个TC297，能够供给更大的算力。
日产：第一代ADAS域操控器选用两颗MCU芯片的主从MCU架构，主MCU芯片选用瑞萨的R5F72531KFPU，从MCU芯片选用瑞萨的R5F35L8KFF。到第二代ADAS域操控器就演变为SoC+MCU的结构，主芯片选用瑞萨 R-Car SoC，从芯片选用瑞萨RH850 MCU。RH850用来接纳成果数据并将操控方向盘、油门、刹车等操控指令发送至相关ECU操控单元。
体系级芯片(SoC)集成了CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。未来，SoC芯片会集成部分低端MCU功用，以简化体系规划，此外MCU也可作为SoC芯片安全冗余的备选方案。特斯拉双FSD HW3.0域控中就去掉了MCU单元。
已有一些厂商开端将MCU集成到SoC里边，代替外挂MCU，比方TI推出的TDA4VM，将实时MCU、功用安全MCU、C7x DSP、MMA深度学习加速器、VPAC DMPAC视觉加速器、内部的ISP和以太网交换机等集成到一颗芯片上，简化了ADAS体系的硬件杂乱度。
2.2.2 自动驾驶演进对MCU运用趋势：ADAS功用域会集，MCU运用范围缩窄
2.4.1 动力与底盘操控范畴MCU运用趋势：电动体系推进MCU需求添加
3.2.16 满意车规功用安全的MCU新产品一：芯驰科技 E3“控之芯”系列
4.6.1 微芯科技车规MCU产品线 微芯科技车规MCU产品：8位MCU
5.1.6 芯旺微电子车规MCU运用场景5.1.7 芯旺微电子车规MCU首要客户
5.4.1 比亚迪半导体公司简介5.4.2 比亚迪半导体车规级MCU产品线 比亚迪半导体车规MCU产品规划
5.11.1 云途半导体公司简介5.11.2 云途半导体车规MCU产品线 云途半导体车规级MCU新产品：YTM32B1L
5.17.2 二进制半导体车规MCU产品规划5.17.3 二进制半导体车规MCU新产品：宓羲2360
佐思2023年研讨报告编撰方案智能网联轿车工业链全景图（2023年1月版）
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