选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构；其间一切元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
跟着技能敏捷提高，本钱开支快速添加，笔直化分工是工业链转移的首要原因。半导体职业因具有下流使用广泛，生产技能工序多、产品品种多、技能更新换代快、出资危险大等特色，叠加下流使用商场的不断鼓起，半导体工业链从集成化到笔直化分工越来越清晰，并阅历了两次空间上的工业搬迁。搬迁途径由美国至日本再到韩国台湾，演化形式由笔直整合到体系化集成，再到笔直分工。
从全球商场看，依据WIND数据，从1999年到2018年，全球半导体销售额从1494亿美元增加至4779.36亿美元，年复合增加率为6.31%。
半导体是许多工业整机设备的中心，遍及使用于核算机、消费类电子、网络通讯、轿车电子等中心范畴。半导体首要分为四部分：集成电路、分立器材、光电子器材、微型传感器，其间集成电路按其功用可分为微处理器、逻辑IC、存储器、模仿电路。
依照生产过程来看，半导体工业链包含芯片规划（电路与逻辑规划）、制作（前道工序）和封装测验环节（后道工序），其间后两个环节支撑着上游半导体资料、设备、软件服务的开展。
国家对芯片工业方针支撑力度大。自2016年以来，国内出台了很多方针，促进第三代半导体工业的开展。在国家集成电路工业出资基金之外，多个省市也相继建立或预备建立集成电路工业出资基金，现在包含北京、上海、广东等在内的十几个省市已建立专门拔擢半导体工业开展的地方政府性基金。
半导体工业未来生长空间巨大。依据我国《我国制作2025》规划方针，到2020年，集成电路工业与世界先进水平的距离逐渐缩小，全职业销售收入年均增速超越20%，企业可持续开展才能大幅增强。移动智能终端、网络通讯、云核算、物联网、大数据等要点范畴集成电路规划技能到达世界抢先水平，工业生态体系开始构成。到2030年，集成电路工业链首要环节到达世界先进水平，一批企业进入世界榜首队伍，完成跨过开展。
物联网是未来半导体工业最重要的增加动力之一。物联网将顶替移动互联网成为下个年代的主题。全球范围内，物联网终端数量高速增加。依据GSMA（全球移动通讯体系协会）猜测，2025全球物联网终端衔接数量将到达250亿，其间消费物联网终端数量到达100亿，工业物联网终端数量到达140亿，占全球衔接数的一半以上。物联网未来首要完成两类功用：对实在物体信息的收集、辨认和操控；经过终端通讯，将收集到的数据信息传输至决议计划服务端，并进行决议计划。首要模块包含硬件模块，固件体系模块，使用模块，数据模块，通讯接入模块。跟着模块数量的爆发式增加，将直线拉动相关半导体需求。
在芯片国产代替的浪潮下，国产半导体工业链迎来历史性机会。国内各范畴的龙头体系级厂商都在加速国产半导体产品导入。我国芯片职业龙头公司，也展示出了强壮的实力。比方紫光展锐，是全球三大基带芯片供货商，仅次于高通和联发科。产品包括2G/3G/4G/5G移动通讯芯片、物联网芯片、射频芯片、无线衔接芯片、安全芯片、电视芯片等多个范畴，是全球抢先的智能终端及物联网中心芯片供货商。信任跟着芯片工业的开展，国内的芯片职业龙头将迎来宽广的开展前景！