我国兴起之路，总有那么一些磕磕碰碰。以中兴、华为为首的科技公司近年来专利数量更是呈直线上升，不少前沿技能更是迈上金字塔。可是正是这样一批公司的兴起令美国感到惧怕，自从特朗普上台后美国开端采纳各种手法“镇压”中兴、华为，包含对孟晚舟女士500多天的幽禁，时至今日，仍未获释。
美国多次对华为的制裁，让人不断意识到国产代替的重要性。可是国产代替并非一蹴即至，也必定会充满了各种阻挠。证券时报·数据宝将对半导体进行深层剖析，企图剖析国产代替的重要性，并对国内半导体全工业链触及到的上市公司进行逐个解析。
半个月前，美国工业与安全部要求，不管是否美国企业，只需在产品中使用了必定比例美国技能，向华为出口时都需求许可证。芯片范畴美国的技能占比十分高，这使得华为正蓬勃开展的海思芯片遭到较大的影响。
华为现在有台积电、中芯世界代工，为什么华为乃至整个我国的芯片开展都要受制于美国。这首要源于1996年在美国的操作下拟定的“瓦森纳协议”，协议对成员国向我国出口高技能产品进行了严厉约束。当“瓦森纳组织”某一国家拟向我国出口某项高技能时，美国乃至直接出头干与。
一起，华为的顾客事务也遭到较大影响。顾客事务以消费电子为主，包含手机、耳机、平板等，而消费电子对芯片的要求是最高的。依据华为历年年报数据来看，顾客事务占比逐年提高，2019年占比更是超越了50%；反观运营商事务，销售收入占比逐步下滑，但运营商及企业事务对芯片技能的要求并没有顾客事务那么高。
跟着信息时代的降临，芯片更是广泛用于电脑、手机、家电、轿车、高铁、电网、医疗仪器、机器人300024股吧)、工业操控等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑。某种程度上能够这样说，谁把握了最中心的芯片规划、制作技能，谁就一向掌控着通讯职业的霸权，这也是特朗普上台之后挑选芯片冲击我国重要原因之一。现在，我国的半导体还十分依托进口，海关发布数据显现，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超越了作为战略物资的原油。
因而，我国的华为们要想彻底独立于美国开展半导体技能，就有必要大力开展国产代替。从工业链的自主性、以及国内商场需求的布景下，国产代替都到了大力前行的时间。
现在，华为正在敞开一轮国产供应链重塑，加强自主可控的国产企业布局，从现在的工业盯梢来看，代工出产、封装测验以及配套设备、资料现已开端实质性获益。
证券时报·数据宝深入研讨了半导体工业链上下流的各环节，制作了半导体工业链图谱，比较直观地出现了半导体职业的概略。半导体工业中的分支包含集成电路（占比80%-90%）、分立器材等，集成电路也便是俗称的芯片，科技含量十分高，触及到微电子、化学、光学等多种学科，是美国对我国封闭的最大范畴，也是本文评论的首要目标。
现代集成电路（IC）工业分工益发明晰，能够区分为：规划——制作——封测。此外，EDA、资料、设备并称为集成电路的三大根底，EDA面向规划和制作，资料、设备面向制作和封测。假如不考虑下流使用，半导体的全工业链首要能够分为IC规划、IC制作、IC封测、EDA软件、半导体资料、半导体设备等六个首要环节，下文将别离研讨这六个环节的职业现状及A股中的国产代替潜力股。
集成电路是将海量的逻辑电路密布地散布在一块小小的硅片中，然后使其具有高速处理数据的才能，IC规划便是构筑逻辑电路并将其完好、合理地散布在硅片上的进程。IC规区分为前端规划和后端规划，前端规划（也称逻辑规划）和后端规划（也称物理规划）并没有共同严厉的边界，触及到与工艺有关的规划便是后端规划。
当时IC规划职业仍是以海外企业占有主导地位，国内企业则处于快速兴起中。依据揭露信息，2018年我国前十大IC规划公司里华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增加30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股份603501股吧)收买）以110亿元、100亿元的收入分家第二、三位。此外，还包含了汇顶科技603160股吧)、紫光国微002049股吧)、兆易立异603986股吧)等优质上市公司。
IC制作科技含量十足，触及了微电子、化学、光学等一系列高科技范畴的协作，能够区分为6个独立的出产进程：分散(包含氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。
现在来看，IC制作是现在我国大陆半导体开展的最大瓶颈，不管是规划仍是封测，国内企业现已有了不错的开展，可是制作环节则一向把握在台韩美等区域手中，其技能许多来自美国，很简单遭到美国技能制裁的影响。
全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯世界、高塔、力晶、世界先进、东部高科。国内代工龙头中芯世界排名第五，商场占有率 4.3%。中芯世界不仅仅是产能的落后，在先进制程的开展上，也落后台积电较远的间隔，现在台积电现已能够量产7nm，而中芯世界才刚刚在梁孟松加盟后打破14nm的量产。而现在华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平，假如制作环节遭到限制，那对国内消费电子企业的影响比较大。
另一个值得担忧的是，制作环节关于光刻机等制作设备依托十分大，而首要的设备都把握在欧美日企业手中，遭到美国影响一向供货不正常，这也是限制国内IC制作职业开展的一大瓶颈。
封测即集成电路的封装、测验，坐落半导体工业链的结尾中下流。封装是将芯片在基板上布局、固定及衔接，并用可塑性绝缘介质灌封构成电子产品的进程；测验首要是对芯片、电路等半导体产品的功用和功用进行验证的进程。
与半导体其他范畴不同，国内封测职业现已跻身全球榜首部队，而且现已进入深度的国产代替进程中，商场比例继续上升中。依据Yole的计算数据，2018年封测商场全球前五名企业别离为我国台湾日月光（19%，不含矽品精细）、美国安靠（15.6%）、我国长电科技600584股吧)（13%）、我国台湾矽品精细（10%）、我国台湾力成科技（8%）。全球十大封测厂中，我国大陆长电科技、通富微电002156股吧)、华天科技002185股吧)3家进入，算计占有22%的商场比例。
EDA全称为电子规划自动化，是一种在计算机辅佐下，完结芯片规划方案输入、处理、模仿、验证的软件东西集群，是如今芯片规划职业不可或缺的根底东西，乃至被部分业内人士称为“芯片之母”。EDA是芯片规划中的“必备神器”，就像是咱们电脑上的CAD规划，依据电脑图纸来看看哪里不合理。近年来跟着集成电路技能的不断开展，EDA的技能含量也在以惊人的速度上升。
在此方面，美国基本上一支独大，美国的三家EDA企业简直垄断了全球的EDA商场，而华为海思芯片在此方面每年也是付出了巨额费用，也便是说美国垄断了半导体工业的尖端技能。这三家公司声称都能够供给芯片规划的全套解决方案，但实际上都是在混合用。其间Synopsys占有的商场比例到达32%，Cadence商场比例到达22%，而Mentor商场比例到达10%， Mentor尽管被德国西门子收买，可是其总部依然在美国，仅这三家公司商场比例就超越了60%。
A股中，并没有直接上市的EDA软件股，多为经过出资组织入股相关企业的财政出资者，比方申通地铁600834股吧)、东土科技300353股吧)直接入股EDA企业，但由于其对企业的办理发生的影响十分小，故不列入EDA国产代替的潜力股。此外，芯愿景正请求科创板IPO，IP服务商芯原股份IPO过会。
半导体资料在整个工业链中十分重要，是完结芯片制作、封测必不可少的原资料。全球半导体资料商场规划超500亿美元。我国大陆2019年半导体资料职业规划达88.6亿美元，是全球仅有完结正增加的商场，我国巨大的商场需求正是国内资料企业完结打破的最大时机。
从半导体资料的商场结构来看，硅片占有31%的比例，是半导体资料职业最重要的一环，此外的电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂等也都占有较大的比例。
从职业竞赛格式看，全球半导体资料工业依然由日、美、韩、德等国家占有肯定主导。在最重要的硅片范畴，日本信越化工、日本胜高、台湾举世晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五，在靶材范畴，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材职业龙头。
当时跨国企业主导全球半导体资料工业的布景下，国内半导体资料对外依存度高，部分高达90%以上，使得资料成为国内工业链的缝隙之一。例如在硅片范畴，日本信越等五巨子占有全球90%以上的商场比例，国内有上海新昇等少量企业完结12英寸大硅片量产。光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶范畴与世界先进水平仍有较大间隔，晶瑞股份300655股吧)、上海新阳300236股吧)、南大光电300346股吧)等少量企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业触及 EUV 光刻胶。
为了补足工业链的缺点，半导体资料也是大基金要点出资的方向之一，一期已出资沪硅工业、雅克科技002409股吧)、安集科技688019股吧)等资料企业。二期出资总规划和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶，或敞开半导体资料国产化的浪潮。
半导体制作、封测是在极点细小的空间中进行作业，故有必要依托高科技的设备才能够完结。半导体设备依照功用区分，有IC制作、IC封装、IC测验、硅片加工等。
半导体设备中，IC制作设备占销售额的81%，测验设备占9%，封装设备占6%，其他设备大约占4%。晶圆制作设备是整个半导体设备职业中最为中心的一部分，也是另一个我国被卡脖子严峻的细分职业。比方备受热议的制作高标准芯片的究极神器——EUV光刻机，仅荷兰ASML可出产，用于现在最高标准的7nm芯片制作环节的重要设备，中芯世界等国内企业收购一向遭到美国的搅扰。
国内半导体设备工业链系统正逐步完善，优势企业已开始具有国产代替的才能。硅片制作环节晶盛机电300316股吧)，刻蚀环节北方华创002371股吧)、中微公司688012股吧)，测验环节精测电子300567股吧)，清洗环节盛美半导体、至纯科技603690股吧)等。
至于我们十分关怀的ASML迟迟不能出口我国的光刻机，我国也有企业出产，那便是上海微电子，现在做到的最精细的加工制程是90nm，尽管间隔最先进的7nm还有不小的间隔，但现已满足驱动根底的国防和工业，首要是手机等高标准芯片出产遭到影响。哪怕是面临“一切进口光刻机都瞬间停止工作”这种极点的状况，我国保持社会工作、经济运转依然有芯片可用。
尽管当时，触及半导体工业各个环节的公司部队逐步强大，可是参加华为事务、公司规划较大的其实并不多。数据宝以半导体资料、半导体设备、半导体制作、半导体规划以及封测5个重要环节为主，依据条件：1、华为概念股（优先）2、细分板块个股市值、营收（2019年）不低于板块均值，挑选出了契合条件的39只龙头股。
这39家公司最近市值挨近1.6万亿，从股票数量能够看出，国内半导体规划层面是相对较为老练的，股票数量到达17只，封测股数量最少仅有5只。
详细到单家公司来看，半导体制作股工业富联601138股吧)市值算计超越2600亿，营收规划更是超越了4000亿，公司与华为更是有着深度协作；位居次位的是科创板半导体设备公司中微公司，市值超千亿；三安光电600703股吧)市值超900亿，一起兼具半导体规划、半导体资料概念，公司具规划化研制、出产化合物半导体芯片才能的公司。据悉，三安光电上一年就为华为独家供应和代工5G要害芯片PA。
封测5股一起兼具半导体制作概念，长电科技、华天科技及深科技000021股吧)市值超300亿，在集成电路、芯片方面，公司都不断加大投入，具有必定产能。
半导体职业的开展是我国科技未来的主攻方向，集成电路大基金也在大力扶持该职业的开展，以上龙头公司能够说肩负着重要任务，组织也对这些公司未来成绩共同看好。即便是在本年这种疫情的影响之下，组织依然给出较高的净利润增幅预期。
数据宝计算显现，以上39股共有36股组织给出目标价，除巨化股份600160股吧)本年成绩有必定下滑外，其他35股成绩或出现出继续上涨状况。通富微电本年净利润增幅有望超越1800%，它是国内规划最大、产品品种最多的集成电路封装测验企业之一。长川科技300604股吧)、长电科技组织猜测其本年净利润增幅均超越600%。前者一季度净利润增幅超越800%，后者挨近400%。
从更久远来看，组织猜测未来2年净利润增幅均超越30%，且本年净利润增幅也超越30%的公司到达11家。除以上3股外，还有风华高科000636股吧)、紫光国微、兆易立异、圣邦股份300661股吧)等。其间兆易立异本年以来简直被组织踏破“门槛”，前5个月调研组织多达288家，其是现在我国大陆抢先的闪存芯片规划企业。别的圣邦股份年内也获282家组织调研。