现在的手机尺度是越做越大，除了大屏幕的视觉观感之外，更重要的是大电池、大底传感器等硬件晋级，导致机身内部的空间显得有些不够了。本年3月，镁光揭露了一款型号为“uMCP5”的芯片，将LPDDR5内存和UFS闪存融入一颗芯片内，能大大的提高芯片密度，削减相关本钱，节省手机内部的空间。
近期，镁光总算正式揭露宣告，uMCP5芯片行将大规模量产了。据悉，该芯片采用了LPDDR5内存+UFS3.1闪存，LPDDR5的数据传输速度可达6400Mbps，UFS3.1的继续读取速度与UFS2.1比较，也提高了已被，继续写入速度提高了20%，功耗却有显着的下降。
uMCP5采用了TFBGA封装格局，电压为1.8V，能够在零下25℃到85℃的环境下正常作业，可靠性高。
这款芯片能够在某些特定的程度上节省手机的内部空间，关于旗舰手机来说特别的重要。现在镁光uMCP5仅供给了四种容量组合，包含8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB，都是现在旗舰机很常用的内存组合。回来搜狐，检查更加多