中商情报网讯：半导体分立器件大多数都用在各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用场景范围和无法替代性。目前半导体分立器件产业通常沿着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市，促进着电子信息技术的快速发展。多个方面数据显示，2019年中国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的出售的收益为2851.8亿元，同比增长5%。据中商产业研究院预测：2021年中国半导体分立器件市场规模将达3228.7亿元。
目前，国内半导体分立器件行业在低端市场的竞争足够充分，市场基本饱和，逐步进入中高端市场是必然趋势。但是，国内企业进入中高端市场在资金、技术、管理等方面都面临较高的行业壁垒。作为技术密集型行业，掌握先进的技术的跨国公司在中高端技术的转移方面仍然有很多限制，国际半导体领军企业为了保持其领先的优势地位，在半导体关键技术、设备、材料、高端设计和工艺技术的出口方面也有严格的把控，国内本土企业面临的技术壁垒长期存在。
作为人力密集型企业，公司最主要的经营成本之一就是人力成本。随着中国经济的加快速度进行发展，城镇生活成本的上升，社会平均薪资逐年递增，有着非常丰富业务经验的中高端人才工资薪酬更是呈现明显上升态势。目前劳动力成本上升已成为中国经济发展的重要趋势，这也是我国许多企业面临的共性问题。如果未来用工成本持续上升，会对公司生产所带来的成本形成很多压力，进而影响企业的盈利水平。
半导体分立器件行业因其对国家建设现代信息社会具有举足轻重的作用，属于国家重点扶持的行业，为了推动行业的深度发展，国家相关部门相继出台了多项优惠政策，为我国半导体分立器件行业的发展营造了良好的市场环境。2019年，工业与信息化部发布了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》，提出要持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业高质量发展，根据产业高质量发展形势，调整完善政策实施细则，更好地支持产业发展。
近年来，国际市场需求持续走高，加之扩大内需政策的刺激作用，电子行业制造业呈现回升迹象，计算机、通信等增量的释放和存量的升级，大大拉升了对上游半导体分立器件产品的需求。此外，随着网络和网络应用的不断深化，我国的产业体系日益调整，5G、新能源、节能环保、智能电网、AR/VR等新兴起的产业的发展也带动了我国分立器件的应用场景范围。两个方面的因素叠加，扩大了半导体分立器件的市场需求，给半导体分立器件行业的发展带来了新机遇。
基于生产要素成本、市场空间等因素的考虑，全球半导体产业逐渐从欧美、日韩等发达国家和地区向中国转移。目前，国内外知名的晶圆代工企业、封装测试企业纷纷在我国设厂生产，我国内半导体行业的发展注入了新的活力。另外，我国半导体分立器件应用领域十分广泛，拥有庞大的花钱的那群人，市场容量较大，这也给国内的半导体分立器件公司能够带来更多的本土优势。在一系列优惠政策的促进下，国内半导体企业不断聚集技术、人才等优势资源，储备了诸多优秀的自主知识产权，增强了核心竞争力。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体分立器件行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。