2018年我国半导体封测业销售额到达5496.6亿元（IC 1965.6亿元，TR 2507亿元，LED 1024亿元）。封测业在整个工业链（规划、制作、封测）销售额中仍占较大份额并坚持平稳增加。
据我国半导体行业协会封装分会《我国半导体封装测验工业调研陈述（2019年版）》，2018年度前30家封测业排名中可以精确的看出，内资与合资企业仅有11家，外资和台资企业在国内IC封测业占有大都的位置仍未改动。
其间，进入前10的企业与2017年比较有部分改变，全讯射频科技（无锡）有限公司为初次归入本排名，并获得排名第七；别的，瑞萨半导体（北京、姑苏）有限公司也由前一年的第十二名跃升进入前十。
前10名封装企业2018年度出售的收益算计为970.6亿元，占当年IC封装测业总出售的收益1965.6亿元的49.4%，较2017年的47.9%，上升了1.5个百分点，集中度更高了。
长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技四家内资集成电路封装测验企业，别离在上海和深圳证券交易所挂牌上市。从四家公司发表的2018年报来看，除通富微电外，其他三家企业在年度净利润方面都呈现了较大起伏的下滑。
值得重视的是，2018年长电科技、通富微电、华天科技等对先进封装技能、工艺不断提高布局、继续获得新的前进和效果。
长电科技2018年在应用于5G通讯的高密度体系级（SiP）封装技能方面获得前进，成功地创新出多个SiP封装技能，其间首要技能功用包含了屏蔽技能、信号传输技能、导热技能和混合封装技能等，可满意5G商场高速率传输的需求。一起，长电科技在新一代屏下指纹超薄封装技能方面也有长足进展，现在已应用于多家一线手机体系商。
通富微电2018年成功开发了12英寸触控与显现整合芯片用金凸块工艺技能。
华天科技2018年为备战5G年代，在毫米波雷达芯片封装上获得重大进展，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功，产品封装良率大于98%，已进入小批量出产阶段。
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