半导体分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，是电子元件与电子器件的总称。
半导体分立器件行业产业链上游为原材料环节，最重要的包含硅片、金属材料、化学试剂等原材料；中游为半导体分立器件的生产供应环节，最重要的包含设计、制造、封装、测试四个步骤；下游主要使用在于消费电子、汽车电子、移动通信、计算机、人工智能等领域。
硅片是半导体分立器件生产最重要的原材料之一，近年来，半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，据资料显示，2021年全球半导体硅片销售额达126亿美元，同比增长12.5%。
近年来，基于国家对半导体产业的重视，政策推动着包括分立器件在内的半导体产业加快速度进行发展，国内分立器件生产企业逐步形成中低端产品的国产替代，行业规模持续扩张。据资料显示，2021年我国半导体分立器件行业市场规模为3037亿元，同比增长9.9%。
从行业产量方面来看，得益于行业规模的持续扩张及下游需求的一直增长，近年来我国半导体分立器件产量也随之持续不断的增加。据资料显示，2021年我国半导体分立器件产量为7868亿只，同比增长7.5%。
本文节选自华经产业研究院发布的《2022年中国半导体分立器件行业分析，需求量开始上涨叠加国产替代推动行业加快速度进行发展「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。
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