晶圆制备 晶圆是芯片制作的根底,它是由单晶硅制成的圆形片。晶圆制备的进程包含屡次磨削和抛光,以取得平坦的外表和必定的厚度。晶圆的直径一般为8英寸或12英寸。光刻 光刻是将芯片上的电路图画转移到晶圆外表的进程。首要,在晶圆外表涂上一层光刻胶,然后运用光刻机将电路图画投射到光刻胶上。光刻胶会在光的效果下发生化学反响,构成图画。
晶圆制备 晶圆是芯片制作的根底,它是由单晶硅制成的圆形片。晶圆制备的进程包含屡次磨削和抛光,以取得平坦的外表和必定的厚度。晶圆的直径一般为8英寸或12英寸。光刻 光刻是将芯片上的电路图画转移到晶圆外表的进程。首要,在晶圆外表涂上一层光刻胶,然后运用光刻机将电路图画投射到光刻胶上。光刻胶会在光的效果下发生化学反响,构成图画。
晶圆制备 晶圆是芯片制作的根底,它是由单晶硅制成的圆形片。晶圆制备的进程包含屡次磨削和抛光,以取得平坦的外表和必定的厚度。晶圆的直径一般为8英寸或12英寸。
光刻 光刻是将芯片上的电路图画转移到晶圆外表的进程。首要,在晶圆外表涂上一层光刻胶,然后运用光刻机将电路图画投射到光刻胶上。光刻胶会在光的效果下发生化学反响,构成图画。
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晶圆制备 晶圆是芯片制作的根底,它是由单晶硅制成的圆形片。晶圆制备的进程包含屡次磨削和抛光,以取得平坦的外表和必定的厚度。晶圆的直径一般为8英寸或12英寸。光刻 光刻是将芯片上的电路图画转移到晶圆外表的进程。首要,在晶圆外表涂上一层光刻胶,然后运用光刻机将电路图画投射到光刻胶上。光刻胶会在光的效果下发生化学反响,构成图画。
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