电子规划自动化是集成电路工业立异的关键技能，是规划和制作芯片不可或缺的中心工业软件，芯片规划公司凭借相关软件和体系不断进步芯片研制功率和立异才能。数字经济的开展造就了更为丰厚的芯片使用场景，该技能的商场需求也随之飞速生长，但高技能壁垒延缓了其从自动化向智能化的开展。
16日，智能工业软件和体系企业芯篇章宣告获亿元Pre-A轮融资。据了解，该轮融资是芯篇章在取得政府引导资金支撑后的初次商场化融资，由云晖资身手投，大数长青和真格基金参加出资。资金将用于芯篇章研制力气在全球的布置以及电子规划自动化与前沿技能的交融打破。
“电子规划自动化是集成电路工业链中一个关键环节，归于多学科穿插范畴，在研制上高度依靠从业人员长时间的常识和经历堆集。”大数长青开创合伙人许军说。
“我国半导体工业在数字化年代的商场机会中，需加快电子规划自动化技能打破并打造完好工业链。”芯篇章董事长、开创人兼CEO王礼宾表明，公司致力于打破当时电子规划自动化技能壁垒，从打造全系列验证电子规划自动化体系动身，经过交融新一代算法、机器学习、云核算与高性能硬件体系等前沿技能，重构集成电路验证体系的底层运算架构，打造面向未来的新一代电子规划自动化软件和体系，以全新技能赋能和推进芯片工业的开展。（侯彦平）