Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再次生产的能源、工业电力转换领域扩展产品线加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，主要是因为麒麟9000S产能不够啊
快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备
众所周知，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，形成有效的电路图形。 而芯片非常小，电路图很复杂，一颗芯片甚至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很复杂和精细
众所周知， 当前芯片制造技术最强的企业，必须是台积电，已经搞定了3nm，全球最领先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 虽然三星也搞定了3nm，似乎与台积电技术一致，但目前三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不用，就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放
5nm、7nm弯道超车别想！佳能纳米压印“光刻机”无法出口中国 美国封杀
快科技11月9日消息，据外国媒体报道称，佳能CEO Fujio Mitarai透露，公司的新纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，但不会卖给中国厂商。 由于该设备能用于制造5nm尖端制程芯片，且不是基于光学技术，引起了中国厂商的兴趣，但可能没办法实现
7nm、3nm光刻机没有无妨！ASML力挺中国：能把成熟制程做到全球领先
快科技11月8日消息，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）全球副总裁、中国区总裁沈波接受各个媒体采访时表示，先进制程的光刻机固然重要，但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头，尤其先进制程光刻机只有ASML能够给大家提供，但ASML的先进制程光刻机入华受到限制