前不久，华为刚刚发布了最新款的旗舰手机：P50。可是让人惋惜的是，作为5G技能的领头羊，搭载了华为最先进的麒麟9000尖端旗舰5G芯片的P50 Pro却只能作为4G手机用。背面的原因是，尽管华为搞定了基带芯片，但在5G射频芯片上还没有获得打破，而美国制止其它厂商将5G射频芯片卖给华为。
发布会上苦笑着的余承东，让咱们再次体会到了卡脖子的“芯痛”。但咱们也无须失望，最近几十年咱们在许多高新技能范畴获得日新月异的开展，并在很范畴打破西方的封闭成为世界抢先水平，而芯片只不过下一个被霸占的范畴罢了。
现在，我国大陆现已有一些厂商挨近世界最抢先水平，今日给我们介绍其间一家：士兰微。
半导体是指常温下导电功能介于绝缘体与导体之间的材料，而芯片（IC）是指内含集成电路的硅片，所以在一般情况下，半导体、集成电路、芯片其实讲的是同一件工作，职业习气将半导体职业称为集成电路职业，而芯片便是集成电路的载体。
现在，半导体芯片职业有三种运作形式：IDM、Fabless和Foundry。
IDM形式是集芯片规划、芯片制作、芯片封装和测验等多个工业链环节于一身的运作形式。前期半导体厂商如三星、英特尔均采纳IDM形式出产，即自研自产、自测自销。这样的形式对公司实力的要求十分高，全球也只要稀有的几家公司有这样的实力，如英特尔、三星等超大型公司能够做到。今日的主角士兰微也是选用这一样形式。
晶圆代工制作（Foundry）的呈现，为研制企业追求轻财物、重规划供应了实际或许。Foundry（代工厂）形式是只担任制作、封装或测验的其间一个环节，而不担任芯片规划和研制，且能够一起为多家规划公司供应服务。据拓墣工业研究院数据显现，台积电稳坐全球晶圆代工之首，2020年Q4市占率高达56%。
技能独立性、足够研制资金、职业准入高壁垒是晶圆代工的代名词，赛道呈现寡占格式，新玩家在本钱端和技能端均难以进入，龙头代工企业工业链位置不断安定。基于此，晶圆代工出产厂商的话语权极高，且自己把握“研制规划”的高价值环节，并未局限于简略的出产制作，因而半导体职业终究构成安稳的代工工业格式。
Fabless形式是只担任芯片的电路规划与出售；将出产、测验、封装等环节外包。
与IDM比照存在财物较轻，初始投资规划小，创业难度相对较小，企业工作费用较低一级长处；但一起也无法完结IDM形式下的工艺协同优化，因而难以完结目标苛刻的规划；与Foundry比较需求承当各种商场危险，一旦失误或许万劫不复。
以华为海思为例，海思是全球抢先的Fabless半导体与器材规划公司，产品掩盖才智视觉、才智loT、才智出行、手机终端等多范畴。依据揭露信息显现，自上一年美国借台积电对华为进行技能封闭以来，海思芯片呈现缺货提价状况，海思高端IPCSOC（3559A和3519A）在上一年八月中旬价格从几百元上涨到几千元，暴升超越5倍。
我国功率半导体商场规划约占全球商场规划的35%，是全球最大的功率半导体消费商场。但值得注意的是，全球功率半导体商场仍由欧美日企业主导，其间英飞凌以19%的市占率处于肯定抢先位置。这以后的安森美和三菱市占率分别为10.0%和7.0%，前十大公司算计市占率到达58.9%。
从在商场方面来看，国内轨道交通、通讯基站等高端应用范畴的MOSFET及IGBT产品首要被世界巨子独占，特别在超低能耗高可靠性功率器材细分商场，简直悉数被世界一流半导体企业独占。
从在技能方面来看，一些半导体功率器材关键技能仍把握在少量国外公司手中。以高端功率MOSFET为例，世界一流半导体企业如英飞凌、安森美、意法半导体等均已推出全球先进技能的屏蔽栅功率MOSFET和超结功率MOSFET，而国内仅有少量几家企业具有研制规划能力并推出相关产品。
在美方采纳不断对我国竭力镇压的布景下，“国产代替”和“弯道超车”成为当下半导体芯片制作的主旋律。要知道，在他人现已抢先的范畴超车十分困难，但为了确保供应链的安稳，下流的需求厂商逐步承受“国产代替”。
在我国、美国、德国、日本等首要新能源轿车促进国的推进下，全球新能源轿车商场进入高速生长期。2019年全球新能源乘用车销量到达221万辆，浸透率到达2.5%，那么据EVTank猜测，至2025年，全球新能源轿车销量有望到达1200万辆，彼时，我国新能源轿车浸透率将到达20%，销量有望达600万辆。
再依据Strategy Analytics的数据计算，传统燃油车中功率器材单车价值量71美元，由此兴业证券测算：
1）48V轻度混动车中功率器材单车价值量146美元，比较传统燃油车提高106%；
2）重度混动车和插电混动车中功率器材单车价值量371美元，比较燃油车提高422%；
则估计在2025年，全球、国内轿车功率半导体营收规划或将完成648亿元、214亿元。由此可见，新能源轿车销量的添加为半导体功率器材商场添加了新添加点，其价值量的完成或答应带动职业全体营收规划提高。
近期，芯片板块的新领跑者——杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”或“公司”），股价体现亮眼。到2021年8月18日，约8个月半间电子元件板块涨幅36.86%，士兰微涨幅超128%，市值完成超740亿元，而股市的体现有时便是公司底层逻辑的外在映射。
士兰微是现在国内为数不多的以IDM形式(规划与制作一体化)的归纳型半导体产品公司。公司从集成电路的芯片规划事务开端，并延伸至功率器材、功率模块和MEMS传感器的封装范畴，建立了较为完善的IDM运营形式。聚集于事务层面，会发现公司的两大中心事务亮点会集在功率器材和集成电路，两块事务总和占比保持在80%以上。
由两大中心事务带动了士兰微全体商场规划的不断添加。在IGBT器材范畴，士兰微是国内仅有进入全球市占率前十的企业，现在占比2.2%，且有望继续浸透。
▲全球ICBT器材市占率前十的企业/材料来历：英飞凌官网，安信证券研究所
落脚于“国产代替”半导体芯片论题，量价齐升则为士兰微成绩大幅添加的首要原因。士兰微本年年初就对部分分立器材产品价格进行调整（一切MOS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等），本年6月份士兰微又对一些产品价格进行上调，且伴随着公司订单丰满，全体产能利用率较高，引来了本年一季度公司成绩的爆发式添加。到公司2021年半年报数据，公司完成运营收入33.08亿元，同比添加94.05%；完成上市股东净利润4.31亿元，同比添加1306.52%。
士兰微的成绩大增，坚持“规划制作一体化路途”，打通了芯片“规划-制作-封测”的全工业链，完成了“从5吋到12吋”的跨过，是国内名副其实的IDM龙头之一，且公司优势或许是支撑运营成绩迈上新台阶的原因。
IDM形式极大程度上确保了产能供应安稳。关于功率器材的下流客户，特别是工业、轿车等范畴的客户，对功率器材的安稳性有严格要求，在较长的认证周期中，不会容易切换供货商，特别在职业产能严峻时仍然能确保产能是挑选供货商的重要考量要素，而IDM形式的士兰微自有产能能够较好的完成这一点。
IDM形式可完成功率半导体高度定制化、同步化，大大缩短产品开发时刻。尽管近三十年,“Fabless+Foundry”形式大大降低了先进制程的巨大本钱开支需求，可是，IDM形式中出产工艺的开发和规划是同步的，节省了开发时刻，且与数字芯片大批量的标准件需求不同，IDM形式还具有功率半导体共同的定制化特色。
由此可见，士兰微经过把握自主产线的IDM形式，公司确保了产品的安稳供应，而且大大缩短合作客户的定制化开发时刻以及享用从规划到制作部分的附加值。
从需求端来看，轿车和工业制作业的回暖、新能源轿车需求大幅添加，导致功率半导体消耗量陡增；从供应端来看，晶圆代工产能利用率从2020年二季度末开端逐步提高至满产，而功率半导体首要运用的8寸晶圆代工产能紧缺现象特别严峻，而且因为东南亚等多地疫情影响，全球首要IDM厂商产能无法彻底正常工作，引发功率器材交期拉长和遍及提价现象。
因而，在景气周期中的士兰微8英寸/12英寸产能完成大幅添加。公司持股子公司士兰集昕的8寸线万片月产能,估计2021年末到达月产能7万片；12英寸产线英寸月产能。因而，公司是少量在2021年和2022年晶圆代工产能严峻布景中，仍然完成产能大幅添加的功率器材公司。
到2020年年报数据显现，士兰微的集成电路运营收入为14.20亿元，较上年同期添加36.90%，首要是公司各类电路新产品的出货量显着加速。
● IPM模块：运营收入打破4.1亿元，较上年同期添加140%以上，现已广泛应用到下流家电及工业客户的变频产品上，2020年，已有国内多家干流的白电整机厂商的变频空调运用超越1800颗士兰微IPM模块，比2019年添加了200%；
● MEMS传感器产品：运营收入打破1.2亿元，较上年同期添加90%以上，加速度传感器等产品已在8时线上完成了批量产出，单月出货量超越2000万只，是国内大都手机厂商的加速度传感器供货商。
● 分立器材产品：运营收入为22.03亿元，较上年同期添加45.10%，士兰微的分立器材和大功率模块不仅在白电、工业操控等商场快速拓宽，而且在新能源轿车、光伏等商场快速生长。
营收增速加速的背面，是公司近些年继续高强度的研制投入获得了活跃成效。从财报数据的研制投入项目来看，2020年士兰微的研制投入的费用4.29亿元，同比添加28%，这是因为公司对轿车级功率模块产品、高端功率器材、电路、MEMS传感器的研制投入较上年同期有较大起伏的添加所造成的，且与同职业公司华润微、斯达半岛、新洁能的研制费用比较，士兰微完成研制费用率近3年保持在10%以上的较高程度，抢先于同行平均水平。
半导体工业链全球化现已是既定现实，而“上肥下瘦”的半导体芯片职业，缺货状况将为未来4-5个季度中继续“演绎”。依据世界电子商情数据追寻，全球“缺芯”在5月开端的全体交货时刻比4月添加了7天，拉长到了18周。且工商时报报导也称，大都晶圆厂订单能见度现已拉到2022年，有的乃至到2023-2024年，现在台积电、联电、世界先进、力机电、中芯世界等首要晶圆代工厂都现已连续扩大产能。
士兰微正处于库存周期中提价为主、涨量为辅的阶段，获益于职业供需失衡的“盈利”，公司本年不断完成成绩爬高，且公司IGBT、Miniled 及第三代半导体等事务布局稳步铺开，生长潜力更值得等待。