12月27日,我国高科技产业化研究会点评会议在北京举行,会议严厉依照科技部《科学技能点评方法》的有关规定,严厉依照科技成果点评的规范及程序,本着科学、独立、客观、公平的准则,对广东省汕尾市索思电子封装资料有限公司研制的“化合物半导体芯片陶瓷金属化技能”项目进行了科技成果点评。
此次点评会由发改委、科技部、工信部、住建部、我国科学院微电子研究所、我国航天电子技能研究院等国家部分的相关负责人及业界专家组成。
在听取项目完结单位的技能总结报告,并对点评资料进行检查后,点评委员会以为,该项目供给的资料根本完全,契合点评要求,依据第三方权威机构的检测,其功用指标契合相关规范要求。
“加大科技投入,促进企业高质量开展,处理长期以来高端封装资料受制于人的‘卡脖子’问题。”广东省汕尾市索思电子封装资料有限公司董事长林尧伟表明,5G、人工智能、物联网等为代表的“新基建”首要技能难点便是各种芯片及其封装技能。索思初次把封装资料、陶瓷金属化、陶瓷-金属(玻璃)封装工艺三者有机结合,处理了热匹配问题、绝缘性问题和密封性问题,进步第三代化合物半导体芯片功用稳定性和寿数,全方位完成封装资料国产代替。
经专家点评委员会评定,该项目技能已达到国内领先水平,一致同意“化合物半导体芯片陶瓷金属化技能”经过科技成果点评,并表明,该技能研究了金基(金锡、金硅、金锗和金镓)热压延技能,完成了国产化代替,有用处理了国外进口依靠、供货周期长以及本钱过高级问题;一起优化了高真空离子束辅佐蒸镀、磁控溅射等技能,完结了陶瓷金属化,完成了国产化代替,有用处理了国内产品质量不稳定等技能难题;以及开始研制了280-460℃温度规模系列封装资料及技能,可用于化合物半导体高端功用芯片及高功用传感器等封装。
据资料显现,广东省汕尾市索思电子封装资料有限公司是国家高新技能企业,当时已授权专利9件,其间发明专利2件、实用新型专利7件;已受理专利14件,其间发明专利12件、实用新型专利2件。除此之外,其拟定的“预成型焊片产品规范”也是广东省的行业规范。