“现在国内集成电路测验供给比较快速增加的规划、制作商场需求仍有较大缺口。”
据公司情报专家《财经涂鸦》音讯，8月20日晚间，利扬芯片（688135.SH）发布告称，其全资子公司东莞利扬芯片测验有限公司出资东城利扬芯片集成电路测验项目，出资总额5.5亿元。
该项目建造工期为24个月，于2024年1月前竣工，估计2024年7月前投产，于2027年 1月前达产。
此前，广东省发布“十四五”规划大纲提出，要培养半导体与集成电路工业集群，发挥广州、深圳、珠海的辐射带动效果，构成穗莞深惠和广佛中珠两大开展带，活跃开展第三代半导体、高端 SoC、FPGA（半定制化、可编程集成电路）、高端模仿等芯片产品，加速推动 EDA 软件国产化，布局建造较大规划特征工艺制程生产线和 SOI 工艺研制线， 活跃开展先进封装测验。
利扬芯片表明，集成电路工业具有巨大的商场空间，现在我国集成电路测验供给比较快速增加的规划、制作商场需求仍有较大缺口。而东莞市作为我国粤港澳大湾区首要城市之一，具有杰出的工业优势和地舆优势。另公司也需求进步对客户的配套服务才能及商场响应速度，稳固并进步商场占有率。
实际上，本次扩张建厂占领商场此前已早有动作。8月11日，利扬芯片发布告称，拟定增募资不超越13.65亿元，用于东城利扬芯片集成电路测验项目和弥补流动资产。
利扬芯片表明，本次募投项目有利于加强公司芯片测验供给才能以满意快速增加的商场需求，进一步进步公司的中心竞争力和商场占有率；继续引进先进高端设备与技能人才，有用促进公司测验才能的进步，扩展内行业界的影响力，将公司打造为闻名的第三方测验品牌。
利扬芯片于2020年11月在科创板上市，是国内闻名的独立第三方集成电路测验技能服务商，主营业务包含集成电路测验计划开发、12英寸及8英寸晶圆测验服务、芯片制品测验服务以及与集成电路测验相关的配套服务。
2021年半年报显现，公司完成营收近1.6亿元，同比增加 28.23%；归母净利润3963.25万元，同比增加37.23%。