全球“缺芯荒”于去年愈演愈烈，并持续到今年，已经成为了全球半导体及上下游企业的“主旋律”之一。科技分析师德克斯特·蒂利安（Dexter Thillien）认为，由于产能有限，芯片短缺预计将持续到2022年底，甚至是2023年初。芯片代工生产商们此时无疑成了最大赢家。
受益于全球持续的芯片短缺，世界最大的芯片代工生产商台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称：台积电）继2021年全年营收创新高之后，今年一季度又交出了一份亮眼财报，且对下一季度也发出了乐观的营收指引。
事实上，自今年1月创下历史新高以来，台积电股价遭遇严重的下行压力，至今下跌近30%。而在此之前，即2020年3月疫情爆发以来，股价飚升了约160%。
当地时间4月14日，台积电公布2022年第一季度财报。据财报披露，截至2022年3月31日的第一季度，台积电合并营收约新台币4910.8亿元（约170亿美元，1100亿元人民币），创历史新高，远超分析师预期。期内，公司净利润约新台币2027.3亿元（约70亿美元），远超市场预估1860.6亿新台币。
与2021年同期相比，第一季度营收增长了35.5%，而净利润和稀释每股收益均增长了45.1%。与2021年第四季度相比，第一季度营收增长了12.1%，净利润增长了22%。
毛利率也进一步扩大。台积电一季度毛利率达到55.6%，较前季的52.7%进一步提高。营业利益率45.6%，超市场预估43.5%，较前季的41.7%扩大。
制程方面，5纳米制程晶圆出货量占据了总晶圆营收的20%；7纳米制程晶圆出货量占据了总晶圆营收的30%；先进制程（7纳米及更先进制程）晶圆占据了总晶圆营收的50%。
地区营收方面，来自北美的收入占第一季度总收入的64%，低于2021年四季度的66%；亚太地区（除中国大陆）则占一季度总收入的15%；来自中国大陆的收入占比为11%，略低于前一季度的12%。
财报指引方面，台积电还预计，今年第二季度的销售额将达到176亿美元至182亿美元，同比将增长30%以上。而分析师的平均预期是169亿美元。此外，台积电还预计，以美元计算，今年全年的营收有望较之前的预期高出20%。
值得注意的是，将营收按产品类型划分，高性能计算（HPC）业务是此次的最大营收贡献领域，本季收入占比达到41%（前季37%），环比大涨26%。汽车芯片业务也增长强劲，本季营收占比达到5%（前季4%），营收环比上涨26%。
而台积电营收的传统强项智能手机业务占比有所下滑，本季收入占比达40%（前季44%），环比微增1%。
台积电总裁魏哲家就在财报后的电话会上表示，尽管部分智慧型手机和平板电脑终端需求有趋缓迹象，不过其他终端产品需求仍强劲，整体产能持续吃紧，甚至供不应求。他还指出，高性能计算业务业绩成长将最明显。
这与他在今年1月业绩交流会上的观点一致，但是魏哲家就表示，5G和高性能计算机群HPC相关应用的行业大趋势支撑了半导体需求的长期结构性增长。他当时称，2022年全年，预计整个半导体市场（不包括内存）将增长约9%，代工行业的增长将接近20%。
至于产品出新方面，魏哲家指出，3纳米先进晶圆制程产能受惠高效能运算和智慧型手机高阶晶片需求带动，预估今年下半年可开始出货，2023年可以开始大规模量产；2纳米先进制程按照计划进行，预估2025年可开始量产。
在财报会上，当法人问及若短期外部景气出现反转或是下修状况，台积电是否调整资本支出规模及海外产能扩点规划，魏哲家重申，台积电与客户合作密切，相关资本支出按照客户长期需求规划，即便短期景气出现反转迹象，也不影响台积电按照客户长期需求规划资本支出的模型。
而对于台积电2023年产能的扩充规划，魏哲家表示，台积电持续与上游设备和其他供应商密切洽商。他重申今年1月宣布的将拨出400亿美元（约2500亿人民币）至440亿美元用于扩建和升级工厂的计划。
“这是一笔创纪录的支出，目的是让公司保持在快速发展的技术前沿，以满足未来的需求”，魏哲家说。
当被问及特定客户是否施压而让台积电在海外设厂时，魏哲家指出，台积电持续为客户拟定最佳策略，台积电与全球客户维持密切联系与合作，未来数年也不排除在台湾以外地点建立新的产能据点。
事实上，台积电近年来持续在海外投资。2021年4月，台积电表示将斥资28.87亿美元扩充南京厂28纳米成熟制程，扩增月产能4万片；同年11月，台积电又宣布于日本熊本县兴建12英寸晶圆厂，月产能约4.5万片，同时于中国台湾地区建立7纳米及28纳米晶圆厂，均于2024年竣工。在美国亚利桑那州，台积电也设有5纳米圆晶厂，预计2024年量产。
此前有市场分析称，在美联储加速升息和疫情冲击需求的情况下，下半年的半导体需求将会放缓，“缺芯荒”下半年将缓解。而对此，台积电的回应是，产能扩张计划是基于客户的长期需求和半导体行业的“超级趋势”，而不是公司的主观猜测。
市场其实也存在相似观点。格罗方德半导体（Global Foundries）公司的CEO称，公司直至2023年年底的芯片产能已被完全订购，他预测“缺芯”问题在未来5到10年内无法完全解决，全球半导体供应链可能会长期处于供应偏紧的局面。
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