2021年，公司开启进入资本市场发展的新篇章，公司始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础，聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略。公司在行业快速发展的大背景中不断突破市场和技术壁垒，持续巩固公司在行业中的领先地位。在董事会的领导下，公司严格按照《公司法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，忠实与勤勉地履行自身职责，积极通过内部精益管理，加大市场开拓力度和提升研发水平，努力提高公司的综合竞争力，各项业务保持了良好增长的势头，整体发展达到预期目标。截至2021年期末，公司总资产2,977,711,602.83元，净资产2,804,065,362.75元；2021年，公司实现营业收入407,386,798.41元，较上年同期增长56.99%,其中主营业务收入401,461,105.49元，占全年营业收入的98.55%，较上年同期增长55.26%；实现归属于上市公司股东的净利润70,204,594.27元，较上年同期增长53.47%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润43,801,025.88元，较上年同期增长82.13%。按照应用领域划分，主营业务收入构成情况如下：信息安全方向收入247,490,510.69元，占主营业务收入的61.65%，较上年同期增长66.79%；汽车电子和工业控制方向收入83,096,350.91元，占主营业务收入的20.70%，较上年同期增长11.79%；边缘计算和网络通信方向收入70,874,243.90元，占主营业务收入的17.65%，较上年同期增长97.67%。2021年度，公司及其子公司先后荣获由江苏省人民政府颁发的“江苏省科技创新发展奖优秀企业”、科技部火炬中心颁发的“全国硬科技企业之星100强”、中国电子信息产业发展研究院颁发的“中国芯”优秀支撑服务企业、中国电子信息产业发展研究院颁发的“中国芯”优秀产品芯火新锐产品、苏州市领军人才联合会颁发的“创新先锋奖”。2021年，公司结合自身信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等芯片平台技术积累，同时发挥公司14nm及以下先进工艺节点的平台与后端优势，积极开展国家重大需求领域的定制芯片设计服务工作，在合作中努力寻找抓住关键客户的主力芯片更新换代机会，提升自身技术能力同时，带来定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色。在深度挖掘重大客户更新换代定制芯片设计服务项目同时，公司芯片定制服务业务重点针对自主可控国产化替代特别是国家重大需求领域客户进行攻关，取得突破并形成新客户和新产品的合作与销售，在信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等细分领域形成技术特色和市场优势，获得了良好的业界口碑。公司定制芯片设计服务业务内容基本做到与公司技术相辅相成，互为促进。2021年，在自主芯片及模组产品业务及市场上，公司聚焦云-端信息安全，包括云计算和大数据安全、汽车电子安全、工业控制安全、金融电子安全以及智能终端、物联网终端安全应用市场领域，构建了较为齐全的产品种类，业务更加聚焦头部重点大客户，用创新的产品和周到的服务，努力在细分市场做到巩固和提升领先地位，并逐步扩大影响力进而做到更广的覆盖面。在金融电子安全市场领域，公司用新产品和老产品组合成系列化产品牢牢锁定已有头部客户，拓展市占率，继续保持头部领先地位。在智能门锁主控领域，通过头部客户成功突破，一跃进入市占率前列。在车联网安全芯片领域，公司的产品已进入大型汽车模组厂商的前装OBD、T-BOX和ETC等领域的产品序列，在国内车规安全芯片市场影响力逐步扩大；在视频安防领域，公司安全芯片维持在主要头部客户主要供应商地位，应用量随着国标落地逐步增加。在计算机及终端可信计算（TCM）市场领域，公司与国内龙头地位自主可信计算协议栈厂商合作开发芯片及模组，已成功进入可信计算安全市场，市场反响良好，未来市场增长空间明显。在云安全产品市场方面，公司利用云安全市场公司产品的先发技术优势，紧扣自主可控国产化主题，发挥产品性价比和系列化优势，重点突破行业标杆客户，继续多方面覆盖云安全相关市场需求，成为云安全市场的领先供应商。此外，公司在国家重大需求领域的安全产品具有长期稳定的合作优势，产品销售增长明显。在汽车电子芯片领域，公司在2021年取得了较大的进展，构建了以潍柴动力000338）集团、科世达（上海）管理有限公司、埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司等一批汽车电子领域头部客户为主的战略合作关系格局，汽车电子车身控制芯片和发动机控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式，在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V指令架构和PowerPC指令架构投入研发。基于RISC-V指令架构研发了32位CPU核CRV4E，支持RV32IMAC指令集，具有四级流水线，满足实时控制领域应用的市场，实现对ARMM4CPU核的替代；基于PowerPC指令架构研发了高性能64位多核CPUC10000，是具有多级流水线的超标量处理器，满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场，实现对ARMA55CPU核的替代。CRV4E和C10000这两款CPUIP核通过完整的验证，可以对客户授权。在汽车电子领域，公司瞄准汽车电子MCU芯片领域国产化替代机会，重点加强汽车电子MCU的新产品开发的人力及资源投入，已研发完成多款高性能、高性价比的车身/网关控制、动力总成控制MCU芯片产品，其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代。同时，公司的新一代的动力总成控制芯片、车身/网关控制芯片处于流片阶段，更高性价比和更高性能的域控制器和BMS（电池管理系统）控制器芯片研发进展顺利。在工业控制领域，公司为客户开发的步进电机控制芯片已经完成设计，成功进入量产阶段，公司将与细分行业头部或特色企业进一步深度融合，提供嵌入式CPU技术和芯片定制服务，不断丰富公司在该领域的系列产品。在端安全领域，公司应用于指纹设别和金融安全的芯片CCM4201S工程批取得成功并获得超过500万颗订单，公司新一代指纹设别和金融安全芯片、新一代移动存储及读卡器芯片已完成设计并计划投片。在云安全领域，公司的高性能CCP907T、CCP908T芯片及密码卡已完成研发并进入市场推广阶段，产品满足国密算法需求、分组算法加解密速度达到30Gbps，产品性能达到国际先进水平，适用于安全网关、VPN设备、密码服务器、可信服务器和云存储服务器等应用。在边缘计算和网络通信领域，公司正在研发的S1020芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信的计算、安全及通信需求。在云存储领域，RAID芯片成功完成研发，该芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、raid6、Raid10，具有高性能、大缓存、低功耗等特点，可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域，可望实现该领域Raid芯片产品的国产化替代。2021年，公司委外生产产出晶圆相比2020年增长了50.96%；完成芯片及成品委外封装生产（包括封装片及卡类）相比2020年增长了89.89%，生产运营稳健运行，保障了公司业务的稳定增长。2021年，公司进一步加强和完善激励考核制度，公司的人力资源及核心团队保持稳定。公司注重人才队伍建设，积极引进高科技高层次人才，报告期内的研发人员占比进一步提升，研发人员数量进一步增加，公司的研发能力进一步提高。根据市场需求和自身的发展，公司合理进行资源配置和调整，提升项目管理水平，全面提升管控水平，实现精细化管理目标，提高整体运营效率，实现了降本增效。国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。公司积极发展汽车电子芯片，覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。报告期内，公司主要产品与服务为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。公司自成立以来一直采用Fabess的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabess模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。在嵌入式CPUIP授权领域，ARM占据领先地位，根据ARM官网介绍，2020年全球基于ARM授权的芯片出货量约为250亿颗，2018年中国基于ARM授权的芯片出货量约为100亿颗，95%中国设计的SoC芯片都是基于ARM的CPU技术。经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境，ARM对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国SiFive公司是近年来嵌入式CPU技术的新军，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。IBM公司是Power指令架构的拥有者，Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019年10月IBM正式宣布开源其Power指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式CPUIP技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM架构处理器在车载娱乐和ADAS系统领域占据全球75%市场份额，但在车身和发动机控制领域中占比尚小，市场主要被PowerPC架构和Tricore架构占据；在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求，同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对ARM的市场竞争地位产生挑战。嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势、国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。作为ARMCPU核的竞争企业，公司在市场占有率、经营规模和技术水平等方面仍与ARM存在差距。国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核包括面向信息安全及物联网应用的C0/C300系列，面向汽车电子和工业控制的C2000/C8000系列，以及面向信息安全、边缘计算和网络通信的C9000系列，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。截至2021年12月31日，公司累计为超过98家客户提供超过141次的CPUIP授权，在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等市场需求领域客户。公司目前基于PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了零的突破，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。公司与国内CPUIP厂商相比，具有产品品种丰富和适合性强的特点，具有PowerPC、M*Core和RISC-V三种指令架构，有利于满足不同应用领域产品对指令系统的不同需求，公司基于PowerPC指令架构的CPU已率先在汽车电子芯片中实现实际应用，基于PowerPC指令架构的CPU已在国家重大需求相关的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用，基于M*Core指令架构的CPU已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于C*CoreCPU的SoC芯片量产数量达到亿颗以上。根据国内嵌入式CPU厂商公开网站查询，平头哥已实现自主嵌入式CPU技术授权的SoC芯片量产数量达到亿颗以上，龙芯中科提供的IP授权已达百万颗以上。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势SoC设计技术始于20世纪90年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上，SoC正是在集成电路（IC）向集成系统（IS）转变的大方向下产生的。在SoC设计中，IP是构成SoC的基本单元，即先把满足特定的规范和要求并且能够在设计中反复进行复用的电路功能模块设计成IP，以IP为基础进行设计，可以缩短SoC设计所需的周期，这个模式在过去十几年已经非常成熟。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来，以及随着市场竞争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增大，对IP的应用模式也在发生着变化。在现代SoC设计技术理念中，基于平台的SoC设计方法变得越来越重要。SoC平台策略是基于当前的电子系统级设计和平台设计趋势，针对某个应用领域或方向，给出基于CPU核的IP平台架构，它由可使系统性能最大化的功能组成，包括存储器子系统、中断和片上互联等，也包括当今大多数嵌入式系统都要求的外设IP。平台架构采用的IP都经过了全面的测试和验证，并有广泛的生态系统，包括软件工具和操作系统厂商、IP和电子系统级公司，以确保整个软件支持设计平台。凭借基于平台的架构，SoC设计师只要增加或更换一些IP组件，就能迅速开发出派生产品。此外，预先集成的架构有利于减少开发难度和项目失败风险，有利于设计团队将自己的资源集中于其核心竞争力的IP上，进而增加与竞争者产品的差异化。随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进7nm、5nm等方向不断缩小，器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。自集成电路制程进入14nm后，为满足性能、成本和功耗要求，制程工艺技术转向FinFET技术工艺，源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新技术。FinFET的晶体管是类似鱼鳍的三维结构，可于晶体管的两侧控制电路的开路和短路，可以大幅减少漏电流并改善电路控制，主要用于高性能数字处理等场合。FinFET具有更高的集成度和较快的速度，适合高性能以及大规模计算的产品。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线nm及以下的方向继续缩小。2010年加州大学伯克利分校的KrsteAsanovic、AndrewWaterman、YunsupLee、DavidPatterson等人组成的研发团队成功设计了全新的开源指令集RISC-V，其具有极简、模块化和可扩展的特性，可设计低功耗、小面积、具有个性化和差异化的嵌入式CPU，较好地契合了碎片化的应用场景。同时RISC-V指令集于2015年宣布开源，允许使用者修改和重新发布开源代码。短短几年时间内，谷歌、IBM、镁光、英伟达、高通、三星、西部数据等国际主流商业机构和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学、印度理工学院、洛伦兹国家实验室、新加坡南洋理工大学等学术机构纷纷加入RISC-V基金会。越来越多的国内本土公司与机构亦加入到RISC-V架构处理器的开发中，包括阿里、中科院计算所等，业内技术水平和产业生态都有了一定的积累。以Power代表的产业生态更为成熟的指令集也于2019年宣布开源。Power指令集在服务器、通信设备、航天航空、信息安全、工业控制和汽车电子等领域内已有广泛的应用，生态环境成熟，其开源将进一步推动基于该类指令集的应用，推动指令集生态环境的进一步完善，基于Power指令的本土厂商的竞争力和产业生态将进一步提升。集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，也引导众多新产业不断进步，例如物联网、大数据、汽车电子、边缘计算等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。近年来全球物联网产业规模迅速扩大。根据中国信通院发布的《物联网终端安全白皮书2019》，2019年全球物联网连接数达到110亿台，近四年年均复合增长率高达20.42%。根据GSMA预测2025年全球物联网连接数年将达到250亿台，未来年均复合增长率将达到14.66%，持续保持增长态势。物联网最大的特点就是海量的互联设备和丰富应用场景，由此带来了海量的芯片需求。目前已开始实现规模应用的物联网芯片主要包括SoC主控芯片、通讯射频芯片和安全芯片等，其中SoC主控芯片、安全芯片等均需要使用嵌入式CPU技术，物联网应用的爆发将进一步打开嵌入式CPU的市场空间。同时，物联网需求场景碎片化、多样化、个性化等特点对嵌入式CPU提出了新的要求，且很难使用一款通用芯片平台来满足不同应用场景的需求，而必须针对不同的场景使用专用的定制化芯片，同时还需要满足低功耗、低成本的要求。在此情形下，国际主流嵌入式CPU厂商无法通过某几款竞争力强的产品满足丰富的目标场景需求，而具备较强微架构定制化设计技术实力的本土厂商将迎来极大的发展机遇。随着数据的基础性战略资源地位日益凸显，数据安全对国家安全的影响日益深刻，数据逐渐成为各国新一轮国际政治博弈中争夺的主要资源。根据IDC发布的《DataAge2025》，全球数据量总和将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB，而我国拥有世界上五分之一的人口，产生的数据将是海量的，将成为全球大数据产业最重要的市场。随着人工智能和5G的快速发展，海量的数据对大数据的发展将起到促进的作用。大数据技术分为数据收集、数据集成、数据规约、数据清理、数据变换、挖掘分析、模式评估和知识表示等步骤，需要在五个方面保障数据的安全，分别是物理安全、运行安全、数据安全、内容安全和信息对抗安全，其中基于大数据传输、存储过程的安全技术是整个大数据安全的基础。基于密码学的数据加解密技术和基于RAID理论的RAID存储技术已经成为保护大数据安全必须依靠的基础设施。目前我国国家密码管理局发布的SM2、SM3、SM4和SM9密码算法已列入国际标准，但适合5G等应用场景的支持我国国密算法的高性能密码SoC芯片市场刚刚起步。而作为存储的核心器件RAID控制芯片解决方案被几个国外芯片厂商垄断，国内厂商只能依靠采购国外芯片。随着国内大数据信息安全生态的发展，未来国内数据安全芯片的国产化替代程度将进一步提高。随着汽车“四化”程度提升，汽车系统所需MCU的用量激增。以汽车ECU（电子控制单元）系统需求为例，ECU中均需要MCU芯片，根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据，普通传统燃油汽车的ECU数量平均为70个左右，豪华传统燃油汽车的ECU数量平均为150个左右，而以智能为主打的汽车ECU数量平均为300个左右。由此，单辆汽车MCU用量在新一代汽车ECU系统中较原来有2-4倍的增长。ICInsights的最新报告也披露了汽车MCU市场的需求盛况：2021年MCU销售额增长23%至196亿美元，2022年将增长10%至新高215亿美元。随着智能驾驶辅助系统（ADAS）、新能源汽车以及自动驾驶汽车的逐步发展与推进，汽车产业为集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。随着物联网、5G等技术的飞速发展，可穿戴设备、移动智能终端、智能网联汽车和机器人等设备产生海量的数据，并且普遍要求数据处理的低时延和高可靠性，云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求，在某些领域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理，减少云、端间的数据传输，极大提升效率，很适合高交互、大带宽的5G时代。此外，在各国对数据采集和传输日益敏感的环境下，边缘计算本地化处理数据为企业安全合规带来很大便利。据CBInsight预测，2022年全球边缘计算市场规模将达到67.2亿美元。随着智能电子系统应用需求变得更加复杂多样化，其对芯片功能和性能的需求差异化增加了芯片设计的复杂度。同时随着摩尔定律推进，采用先进工艺制程芯片设计的研发资源和成本持续增加。根据2020年IBS报告预测，一款先发使用5nm制程芯片设计成本将超过亿元美金。全球半导体产业在Fabess+晶圆代工+封装测试的分工大趋势下将会持续细化分工，芯片设计IP产业有望获得更进一步的发展。公司的核心技术为嵌入式CPU技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式CPU微架构设计技术、面向应用的SoC芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，公司已成功实现基于“M*Core指令集”、“PowerPC指令集”和“RISC-V指令集”的8大系列40余款CPU内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比，公司具备嵌入式CPUIP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核、关键外围IP、SoC软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的SoC芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。公司的自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产品，现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。公司积极发展汽车电子芯片，覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。公司基于自主可控的嵌入式CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。“云”安全芯片领域，公司的技术可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有PCIe/USB/SPI等多种外设接口。CCP903T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备较强的市场竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面PC、VPN网关、路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新一代CCP908T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，具有国际先进水平。在“端”安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际PCI5.1标准测评的金融终端安全主控芯片的企业，实现了支持国密算法的国产金融安全芯片产业化，产业化应用位居国内前列；公司研制的车规级安全芯片，通过AEC-Q100标准认证，内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际密码算法，并已获得国密二级证书和国测EAL4+安全证书，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商。公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*CoreCPU内核C2002研发的一款通用汽车电子车身及网关控制芯片，对标NXP（恩智浦）的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，封装形式包括LQFP176/144/100/64等，形成对款国外产品的替代。芯片工作主频最高可达120MHz，具备多种独立的汽车标准通讯接口FexCAN（8路）、LINFex（10路）以及对外控制接口eMIOS（64个）和串行通讯接口DSPI（6路），芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达1.5M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达128K字节，内存空间最高配置可达128K字节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。公司已完成一款新的发动机控制芯片CCFC2007PT，该芯片产品是基于国产PowerPC架构C*CoreCPU内核C2007，芯片工作主频最高可达264MHz，具备2个DMA控制器，分别支持64通道和32通道DMA，集成SRAM控制器，独立的代码闪存和数据闪存，4路FexCAN总线控制器，双通道FexRay控制器，32通道eMIOS，4个ADC和其他外围模块。该芯片对标NXP（恩智浦）MPC5674F，满足发动机高效控制的设计，特别适合汽车动力总成等汽车电子和其他的需要复杂和实时控制的应用领域。在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了RAID控制芯片，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑；公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068和S1020。RAID控制芯片采用国芯32位PowerPC架构CPU核C8000和32位M*Core指令架构CPU核C0组成的异构多核处理器，集成高性能RAID算法引擎，具有DDR3、PCIe2.0、SATA2.0等接口,对标LSI的SAS2208。H2048、H2068是公司H20x8系列高性能网络通信处理控制器，均采用国芯32位PowerPC架构CPU核C9500，H2048控制器集成高性能密码算法引擎，具有千兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口，对标NXP（恩智浦）的MPC8548。H2068在H2048基础上增加了高级数据链路控制协议引擎，硬件上支持通信协议处理，对标NXP（恩智浦）的MPC8568。S1020是公司研制的64位多核架构的高性能网络通信处理控制器，采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核C10000，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高性能RAID算法引擎、高级数据链路控制协议引擎等，具有万兆网、千兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，对标NXP（恩智浦）的T2040。基于上述高性能网络通信处理控制器，建立适用于边缘计算与网络通信的高性能异构多核SoC芯片平台设计技术，该平台采用了公司32位多核CPU和64位多核CPU组成的异构大小核处理器，集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的IP技术，支持各类解决芯片间高速互联和设备间互联应用的高速接口IP。该平台设计技术满足了各种网络交换和处理需求，以及对应的安全方面的需求。目前集成电路先进制程工艺主要包括40nm的eFash/RRAM工艺、22nm的RRAM/MRAM工艺、28nm及以下的工艺。不同芯片的应用领域、功能和结构对制程工艺的需求也不同。公司已拥有14nmFinFET和40nmeFash/RRAM等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下：（1）在端安全应用领域，公司已量产的产品主要是基于40nm的eFash/RRAM工艺，目前已启动基于22nm的MRAM工艺的芯片研发。（2）在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是65nm、28nm、14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。国内同行业可比公司大部分是基于65nm、28nm工艺研发和量产；（3）在汽车电子和工业控制芯片应用领域，公司已量产的产品主要是40nmeFash汽车电子工艺的车规级芯片，目前已启动基于28nmeFash汽车电子工艺的发动机控制和域控制芯片芯片研发和基于22nmRRAM工艺的工业控制芯片研发，预计2022年投片。发动机控制等汽车电子芯片只有国外同行业可比公司恩智浦和英飞凌，目前主要基于40nmeFash汽车电子工艺研发和量产；（4）在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是28nm工艺和14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截至2021年12月31日，公司累计为超过98家客户提供超过141次的CPUIP授权，累计为超过74家客户提供超过152次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪002594）和潍柴动力等众多国内知名企业。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但作为ARMCPU核的竞争产品，公司在市场占有率、经营规模和技术水平等方面均仍与ARM存在一定差距。由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶ARM公司。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于RISC-V的CPU研发，包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞争加剧的风险。集成电路行业为典型的需求驱动型行业，行业内企业的经营业绩很大程度上受下游市场需求波动的影响。公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。下游市场需求的波动将可能影响公司业绩的波动。2019年、2020年和2021年，公司实现销售收入23,157.03万元、25,949.31万元和40,738.68万元；实现净利润3,113.64万元、4,574.46万元和7020.46万元。如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响导致下游需求出现大幅下降，或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场需求的产品和服务等情形，将可能导致公司经营业绩下滑的风险。公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取Fabess的运营模式，公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商A和华虹宏力等，合作的封装测试厂主要包括华天科技002185）、长电科技600584）、震坤科技、通富微电002156）和京隆科技等。2019年、2020年和2021年，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例为70.78%、62.35%和53.39%，集中度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。近年国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP技术授权供应商系境外企业，如果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重为7.56%，占利润总额的比重分别为43.84%。公司收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，将对公司的经营业绩产生不利影响。截至本报告披露日，公司郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司10.94%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司10.34%的股权，合计控制公司21.28%股权，持股比例较低。公司实际控制人控制的公司股权比例较低，不排除上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险。公司的嵌入式CPU技术具有技术含量高、研发难度大、持续时间长等特点，为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位，公司在技术研发上持续进行高额投入，报告期内，公司的研发费用占营业收入的比例保持在21.96%以上。集成电路行业的研发存在一定的不确定性，面临设计研发未能按预期达到公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险，可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果，从而对后续研发项目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。集成电路产业发展日新月异，下游客户需求变化快，集成电路设计企业需要及时推出适应客户需求的新技术、新产品，以跟上客户需求变化的节奏，进而保持公司产品及服务的竞争优势，巩固市场地位。如果公司的技术升级迭代速度和成果未达到预期水平，未能及时满足客户变化的需求，或某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，核心技术及优秀的技术研发人才的积累是企业保持竞争优势和市场地位的关键。通过不断发展和创新，公司已积累了一系列核心技术，培养了大批优秀的技术研发人才，共同构成了公司当前竞争优势和未来竞争力的重要驱动因素。当前公司多项技术和产品仍然处于研发阶段，核心技术的保密和优秀技术研发人才的留存对公司的发展尤为重要。如果发生关键研发人才流失或核心技术泄密的情况，将会对公司的生产经营和市场竞争力产生不利影响。2020年1月以来，国内外先后爆发了新型冠状病毒疫情，公司作为采用Fabess模式经营的集成电路设计公司，上游供应商包括晶圆制造和封装测试厂商，下游客户包括直销客户和方案厂商，整体产业链较长，上下游厂商由于受到疫情影响的开工时间对公司的生产经营会产生一定的影响。现阶段下游客户的国产化替代需求抵消了新冠肺炎疫情带来的影响，因此公司2021年度整体经营情况较好。目前国内新冠肺炎疫情形势较为严峻，总体来看，新冠肺炎疫情短期内难以消除，未来一段时间仍将影响全球宏观经济走势及企业经营。如果未来疫情进一步蔓延，使得产业链某个环节出现脱节或物流受到不利影响，或下游客户或方案商需求出现阶段性减缓或停滞，将对公司经营活动和业绩造成不利影响。截至本招股说明书签署日，公司与摩托罗拉签署的有关知识产权许可使用协议执行情况正常，不存在协议终止的情形。公司上市后，如果出现其他股东或第三方投资人以二级市场增持或者协议受让等方式取得公司股权比例较高，导致公司控制权变动，且上述情形被摩托罗拉有关方面认定为触发“特定情形的控制权变动”，公司存在“M*Core指令集”授权终止的风险，可能对后续相关产品的生产经营产生不利影响。报告期内，公司自主芯片及自主模组业务收入主要来源于信息安全领域，2019年-2021年，信息安全领域占自主芯片业务收入的比例分别为99.71%、95.40%和90.86%；占自主模组业务收入的比例分别为99.87%、98.38%和99.58%。如果未来信息安全领域发生行业政策变化、下游应用产业发展不及预期等导致市场需求萎缩的情形，公司自主芯片、自主模组业务将面临收入下滑的风险。公司的战略目标是成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业，立足国家重大需求和市场需求领域客户，持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题作出重要贡献。公司将充分发挥在自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位，聚焦于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域，持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，满足国家重大应用需求。在嵌入式CPU层面，公司对标全球一流嵌入式CPU厂商ARM，坚持走开源的技术路线，发挥开源的RISC-V和PowerPC指令集优势，设计研发自主可控的面向关键领域应用的高性能低功耗CPU内核系列，全面覆盖ARMCPU主要产品系列，积极建设我国自主嵌入式CPU的生态环境，在国家重大需求领域和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键细分商用领域占有重要市场份额，实现对国外CPU技术和产品的有效替代，成为中国国产嵌入式CPU的核心供应商之一。在自主芯片产品层面，公司将在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域实现持续突破，成为上述领域国产化芯片的领先供应商。在信息安全领域，公司将基于自主可控嵌入式CPU的核心技术和新一代高性能可重构密码处理技术，作为国内少数同时具有云安全和端安全芯片的厂商，将紧密围绕“云”到“端”的安全需求，开发全系列的芯片、模组和解决方案，覆盖云计算、大数据、边缘计算、终端计算和网络通信等领域，以及金融电子、工业控制、智能电网、智能网联汽车和智能家居等行业；在汽车电子和工业控制领域，公司将围绕汽车电动化、智能化和网联化的要求，持续开发系列化的发动机和电机控制芯片、车身控制芯片、新型网关处理芯片和新能源电池管理系统芯片，形成国内技术和市场的领先地位；在边缘计算和网络通信领域，重点发展RAID控制芯片产品以解决我国存储服务器领域的关键技术进口依赖问题，发展集计算、通信和存储于一体的高性能边缘计算芯片以满足国家重大应用需求。公司将基于多年积累的设计技术和经验，基于先进工艺持续研发关键领域急需的芯片与模组产品，为解决国家在特定领域的无“芯”之痛提供助力，并打造公司的重要增长极。2022年，是公司上市的第一年，站在新的起点上，在公司董事会的带领下，围绕公司总体战略和发展规划，公司2022年总的经营计划是抓住CPU国产替代的发展机遇，继续坚持“顶天立地”战略，一方面全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新，在核心技术发展方面保持国内先进，并努力实现与国际同步，进一步覆盖ARM的品种系列；另一方面积极做好主营业务的发展，重点在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域将公司的优势业务进一步做大做强，实现可持续的业绩增长。具体包括：（一）抓住国产CPU替代的发展机遇，重点发展公司在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域的嵌入式CPUIP授权和定制芯片设计服务业务随着我国自主可控战略的推行，国内客户对芯片设计国产化的需求日益提升，而IP授权与设计服务整体处于芯片设计的前端环节，因此该类业务的需求增长。公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，公司将继续抓住机遇，在现有基础上，充分发挥公司嵌入式CPU及SoC平台技术积累和长期服务的优势，聚焦于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域的应用，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，更好地助力客户产品研发设计和量产需求，形成更广泛的应用和更大规模的国产替代。2022年，公司将加强与行业上下游优势企业的交流和合作，在服务好原有客户的同时，加强新客户的拓展工作。加强对客户的梳理和筛选，强化大客户、优质客户服务，增强客户粘度，维护公司品牌和产品的良好形象。公司将通过积极参加行业展会、参加或举办行业论坛等方式，加强公司及产品的宣传力度，提升公司在资本市场和半导体行业内的知名度，及时掌握CPU行业前沿信息，充分了解客户需求及市场最新动态，提前布局前沿技术和高端产品。2022年，公司将以品牌建设为引领，组建专门的品牌和市场推广团队，持续加强产品质量和服务质量，从而推进公司的高质量可持续发展。2022年，公司将更加注重加强新技术、新产品研发工作，一方面以信息安全、工业控制、人工智能和边缘计算等重点领域的需求为导向，持续推进云-端信息安全芯片设计及产业化项目、基于C*CoreCPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目以及基于RISC-V架构的CPU内核设计项目等募投项目的建设，通过公司芯片技术优化，包括性能、成本、功耗等，开发出有竞争力的、优化的自主芯片产品。募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，旨在进一步提升公司在信息安全芯片及模组产品、CPUIP储备及研发方面的技术实力，为公司现有业务的扩展和深化。本次募集资金将全部投向科技创新领域，其中“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”系在公司现有信息安全芯片及模组产品基础上进行更新升级，推出新一代云及端应用的系列安全芯片；“基于C*CoreCPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目”系基于公司现有及在研的嵌入式CPU核，开发面向物联网、边缘计算、人工智能等应用的SoC芯片设计平台；“基于RISC-V架构的CPU内核设计项目”系在公司现有嵌入式CPU系列产品的基础上，在性能、功耗等层面进行升级，开发基于“RISC-V架构”的处理器，应用于指纹等生物识别领域、高端控制领域、AI推断应用领域、高端自动化AI控制领域等；另一方面加大力度开发公司汽车电子芯片产品，形成车身控制、发动机控制、域控制和新能源电池管理控制芯片的系列化，满足汽车产业电动化、网联化和智能化的需求，在国内形成领先的技术和市场优势地位。公司将在完善研发体制、推进自主创新、提升研发能力和竞争优势的同时，积极参与产业链分工合作，加强与国内国际领先科技企业的交流合作，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，巩固和提升公司的行业地位。上市后，公司将严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》的相关要求，不断完善各项内部管理制度，加强公司内控体系建设，提高重大事项的科学决策水平及决策效率，优化企业运营管理体系，防范企业风险，确保公司健康可持续发展；加强企业文化建设，营造质量至上、以人为本的企业文化，强化产品质量主体责任，加大对供应厂商的管理力度，保障供应链有效运转，督促其提升工艺水平，提高产品良率，确保公司产品的质量。同时，加强对公司各层级业务及制度的培训，提升管理能力和水平，加强管理和责任意识，明确经营计划、经营责任和经营目标，制定实施计划，夯实管理层责任，自上而下地促进公司治理水平和管理水平的提升，确保全年经营目标的全面完成。作为上市公司，公司也将积极按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等的相关要求，持续推进公众公司的规范运作，依法全面履行信息披露义务，积极承担社会责任，提升上市公司治理水平，保护投资者合法权益，推动提高上市公司质量。人才是公司实现发展战略目标的第一要素，公司将继续秉承“以人为本”的管理理念，进一步加强人才队伍建设、梯队建设、人才培养力度以及提升研发队伍水平，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，不断提高员工的自信心、获得感和收入水平，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。在充分发挥现有人才资源优势的基础上，公司加大力度引进更多的专业人才，特别是核心技术人才、高端市场和销售人才。公司将继续加强相关芯片设计事业部的建设，进一步形成和加强由关键核心技术人员、高层次技术人才组成的研发人才梯队，持续提升研发团队整体素质，为公司保持技术领先、攻关新技术、研发新产品提供坚实的人才基础。公司将通过研发项目带动的方式，在实战中提升团队的技术能力和协作精神。
EVA龙头解禁市值339亿，第一大股东浮盈近220亿！这些股流通盘将大增超1倍（附名单）
第三代太阳能电池新突破，这个赛道还在起步阶段！布局钙钛矿电池公司太稀缺，具体受益名单看过来
近期的平均成本为29.82元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，但多数机构认为该股有长期投资价值。
限售解禁：解禁1.313亿股(预计值)，占总股本比例54.73%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁252.6万股(预计值)，占总股本比例1.05%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划涉未成年人违规内容举报算法推荐专项举报
不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237