话题:华光新材：公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装（IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一），已通过了客户的初步验证
同花顺金融研究中心8月15日讯，有投资者向华光新材提问， 请问公司应用于半导体先进封装技术（SIP）的导电胶是否通过了客户的初步验证和供货意向？公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装（I
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