2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。
5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
在做LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制，下面对上面的流程图进行具体详细的详解：
（1）镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
以上将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。最后的出厂检验也很重要。下面简单从一下几个方面介绍一下在LED封装生产中如何做静电防护：
静电防护：LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
（1）摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.
（2）感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
（3）传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。
（1）因为瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
2月28日上午，江西省赣州经开区举行2022年第3批招商引资项目集中签约仪式，现场签约10个项目，签约金额达86亿元。此次签约的项目包括东莞市沃泰通新能源有限公司新能源动力电池生产项目、达闼机器人有限公司云端智能农业机器人项目、深圳市天思彩光电科技有限公司LED及传感器封装制造项目、东莞市三杰数码科技有限公司液晶显示模组生产项目、东莞市勤正机械有限公司线缆机械设备生产项目、赣州西克节能自动化设备有限公司年产400套有色金属分离冶炼智能成套设备生产项目等。其中，深圳市天思彩光电科技有限公司LED及传感器封装制造项目，总投资15亿元，主要从事LED户外显示屏像素管和LED照明灯具等LED产品的研发、生产和销售。项目达产达标后，可实现年营
近日， Mini LED封装胶企业北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）获广发乾和投资。康美特成立于2005年，由原中科院化学所下属单位的团队创立，是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业，主要上市及研发产品包括MiniLED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等，产品涉及LED及MiniLED、锂电池、电子、航空航天、建筑保温等多个领域。广发乾和消息显示，目前康美特已成为国内LED及Mini LED封装材料、头盔料、保温建筑材料等新材料的龙头供应商。
由于发光二极管具有节能、亮度高的优势，被应用在各个照明领域，但是由于其发光角度一般只有120度，在一些特殊的领域受到限制，因此不能满足实际生产、生活以及制造的需求。在现有方案中，通常在LED上加入透镜来增大LED发光角度，例如在相关方案中有尝试将透镜设置为中间空心，透镜内腔形成入射面，通过入射面和出射面的曲面配合，从而使得LED发光角度增大。由于LED芯片设置中空腔体内，LED发出的光线首先经过中空区域，然后入射到透镜的入射面，经过透镜的折射后出光。这样的方案，虽然能达到增加发光角度的目的，但是光线经过中空介质后会衰减，导致出光亮度低。另外，该种LED封装结构中，透镜需要另外制造，然后再将透镜与LED配合组装，因此也使得整个制造工艺
发光角度 /
近日，瑞丰光电称，目前主要的生产基地为深圳和义乌工厂，一个生产基地从取得土地到基建到厂房装修再到设备调试等需要较长的周期，公司看好MINI LED未来在背光和直显领域的发展，公司提前布局第三个制造基地。自从迈入电子消费潮流以来，随着人们对电子产品的显示不断提出着新的要求，LED显示技术也得到迅速发展，尤其是MINI LED、Micro LED的出现，LED芯片向集约化、精细化有了很大进步。LED芯片向集约化发展必然导致其体积更小，所能利用的焊接点面积更加有限，这也将进一步导致在实际的生产环节中，LED芯片焊接于基板上后，焊点推力小，易造成芯片的脱落，不利于后期工序操作及使用寿命的控制。为此，瑞丰光电在2020年12月31日申请了一项
技术 提高了芯片生产稳定性 /
近日，上交所正式受理了旭宇光电（深圳）股份有限公司（以下简称：旭宇光电）科创板IPO申请。资料显示，旭宇光电是国家工业和信息化部认定的首批专精特新“小巨人”企业之一，主营业务为 LED 封装器件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于家居照明、商业照明、工业照明，和教育照明等领域，以及植物光照、紫外固化、紫外消毒杀菌、工业检测和环境光传感器校准等特殊应用领域。应收账款及存货“双高”2017年至2020年1-6月，旭宇光电实现营业收入分别为3.16亿元、3.35亿元、3.05亿元及1.32亿元，对应的净利润分别为1998.84万元、2051.05万元、2035.22万元及1626.10万元。旭宇光电称，2018年营收增长主要因为公司创新
器件等项目 /
封装的led 发光二极管正负极判别方法led节能灯焊接过程中，常遇到如何辨认发光二极管的正负极，这部尤其重要，灯亮不亮就在他了!第一种观察法。从侧面观察两条引出线在管体内的形状.较小的是正极. 如下图其次看引脚长短也可以看出来，发光二极管的正负极，引脚长的为正极，短的为负极!第二种万用表检测法。用万用表检测发光二极管时，必须使用“Rl0k”档。困为前面我们已经讲过。发光二极管的管压降为2V.而万用表处于“Rlk” 及其以下各电阻挡时.表内电池仅为1.5V。低于管压降.无论正、反向接入，发光二极管都不可能导通，也就无法检测。。R1k”档时表内接有
发光二极管正负极判断 /
工艺
图解，日本半导体协会发布的
ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”
分立器件转换器稳压稳流数字电源驱动电源模块电池管理其他技术宽禁带半导体LED网络通信消费电子电源设计测试与保护逆变器控制器变压器电源百科电源习题与教程