近几年华为的发展速度很快，不过在19年美国方面在芯片领域限制华为海思半导体的全球芯片产业链，同时18年的中兴事件也让国内开始重视芯片领域的发展。
近期一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新的寒武纪上了头条，寒武纪近期也是在积极筹备上市事宜，也给国内芯片的发展打了一针强心剂。相信未来在国家的重视下芯片领域会取得长足的进步，说到芯片，我们就必要提到两个专业，一是微电子科学与工程，二是我们今天要给大家介绍的集成电路设计与集成系统。
根据的介绍，集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统模块设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一，应该讲这个专业从无到有，专业成立的时间并不是很长，而在2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业，以适应国内对集成电路设计与应用人才的迫切需求。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》进一步指出，要着力发展集成电路设计业，加大人才教育培训力度。集成电路设计和应用是多学科交叉、高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家总实力的重要标志。
从该专业设立以来，国家陆续批准了三批国家集成电路人才教育培训基地的建筑设计企业，目前国家集成电路人才教育培训基地的布局已初步形成。
集成电路设计与集成系统本科阶段是属于电子信息类，根据阳光高考网显示，本科阶段开设该专业的学校并不是很多，只有28所，绝大多数学校是在研究生阶段开设这个专业。我们拿电子科技大学集成电路设计与集成系统专业来给大家做一个具体的介绍，电子科技大学集成电路设计与集成系统专业是教育部国家级特色专业建设点，同时学校也是首批国家集成电路人才教育培训基地的建设单位。
学校有国家集成电路设计人才教育培训基地和电子薄膜与集成器件国家重点实验室微细加工平台，应该讲这个专业在电子科技大学的实力还是相当的好的。值得一提的是该专业目前是在电科大的沙河校区招生，专业招生分数非常高的。
电科大集成电路设计与集成系统的专业课程包括半导体物理、微电子器件、通信原理、模拟集成电路原理、数字集成电路原理、集成电路工艺、集成电路工艺实验、电子设计自动化技术、高频电路、ASIC导论、片上系统（SOC）技术、集成电路CAD、集成电路可靠性技术、集成电路测试与封装等。
这个专业的专业课最重要的包含计算机和物理电子半导体方向，从专业难度上来说这个专业对于物理的要求是很高的。这个专业的毕业生毕业后主要在集成电路设计、VLSI与SOC设计等各种半导体芯片设计领域从事科研、教学、产品研究开发、生产管理和行政管理等方面的工作。
这个专业未来的前景肯定是相当的好的，一种原因是国家层面的重视，今年新增的研究生招生计划中，集成电路扩招的比例非常高的，此外中兴华为芯片事件后，国内的一些互联网巨头也在这样的领域开始发力，2019云栖大会上，阿里巴巴平头哥半导体公司发布了第一颗自研AI芯片——含光800；2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟95G两款芯片。
虽然目前芯片领域与国外还有很大的差距，但是随着我们的祖国科技领域的持续不断的发展，未来肯定会迎来芯片领域全新的春天。