工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布
半导体行业离我们似乎很遥远，FinFET是啥东西，EUV又是什么新技术，每次看到这种相关的新闻都让我们如同云里雾里，不知所谓。其实它离我们很近，无论是FinFET还是EUV都是为了完善制程工艺所做的努力。而一款处理器的性能表现、散热效率、功耗等等都和制程息息相关。
说起这一个话题，我们要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们也可以把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
手机处理器不同于一般的电脑处理器，一部手机中能够给它留下的尺寸是相当有限的。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强。这也是为何厂商会频繁强调处理器制程的原因。
同时，因为随频率的提升，处理器所产生的热量也随之提高，而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就应该减小晶体管电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以每一代的新产品不仅是性能大幅度提升，同时还有功耗和发热量的降低。
综合以上，不难发现处理器的制程对于手机十分重要，更高的性能带来更流畅的游戏体验，而一个保持正常温度的机身更是能保证大家拥有一个良好的使用体验。一次制程的升级，带来了散热效果与计算性能的双重提升。
所以手机性能不断的提高的今天，半导体行业功不可没。从32nm的Exynos 4412到如今10nm的Exynos 8895才过去了不到5年，可是手机的性能提升却是数以倍计的。屏幕分辨率的提升，镜头像素的提升，这些其实都与手机性能息息相关。只有更高的运算速度支持，我们才可以支持更大分辨率的图像输出，更强的相机算法。
目前的手机处理器大部分交由两家厂商代工。除了上文中提到的台积电之外，还有就是三星。它们两者也一直在你追我赶，毫不放松。三星刚推出32nm工艺，台积电就紧追不舍放出28nm新制程。这边刚拿出16nm方案，那边就宣布14nm即将投入商用。
没有竞争就没有发展，正是因为两家之间互有胜负的不断角逐，才能让手机行业不至于类似电脑处理器那般陷入“挤牙膏”一般的提升节奏。这不，我们的10nm芯片还没用上多久，三星的8nm，台积电的7nm已经争着发布了。
说了这么多，处理器的制程真的这么重要吗?以苹果为例，当初一直选择三星作为自家处理器代工厂的苹果为何在iPhone7/Plus选择了台积电的16nm工艺而放弃了三星的14nm技术，自然是因为在16/14nm这一制程上台积电的工艺更成熟完善。
当初两个版本的A9处理器，苹果分别选择了三星和台积电各自代工生产了一版，而台积电略强于三星的表现，想来也是苹果在iPhone 7上彻底倒戈台积电的原因之一吧。
不过除了制程之外，其实厂商需要仔细考虑的还有更多。Helio X30是联发科在年初的MWC上发布的新一代旗舰级处理器，而且抢在了三星高通之前率先使用了10nm工艺。
可惜，前期新的生产的基本工艺下良品率并不理想，而如今台积电又要为完成苹果的A11订单火力全开。同样由它代工的X30就难免产能不足，这个被联发科寄予厚望的芯片我们至今仍未得一见。
其实半导体蚀刻尺寸发展到现在已经很吃力，每个原子的大小约为0.1nm，在10nm的情况下，一条线颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作的步骤中有原子掉出或是有杂质，就会因为量子效应产生不知名的现象，影响产品的良率。
其实制程的瓶颈我们早已遇到，当初凭借将电晶体的平面结构转化为立体结构，也就是FinFET(鳍式场效电晶体)的使用，我们突破桎梏，迎来了10nm制程的时代。而从10nm往后，处理器的发展就寄托于新的蚀刻工艺—极紫外光刻(EUV)，用更小更锋利的“手术刀”来切割出更小的电晶体结构。
目前看来，苹果的下一代产品A11使用的将依然是10nm的工艺，那么究竟谁会抢先带来更新更好的制程工艺，是台积电的7nm还是三星的8nm，首发处理器又将花落谁家?我们拭目以待。
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根据Intel的路线年的时候会有十二代酷睿，代号Alder Lake，
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，今天intel也出面辟谣。不过相信很多人也会觉得奇怪，那边TSMC 7
难产极度影响了投资者的信心。不过在英特尔看来，他们早在2017年就开发了
将成为芯片中最主要的技术。联发科HelioX30和高通骁龙835处理器以及传闻中的麒麟970芯片都将使用
的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们也可以把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
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骁龙835是高通下一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快充技术，基于三星
将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。
据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用
生产。目前业内的顶端处理器，例如：高通骁龙835处理器和三星Exynos 8895处理器已经率先使用
的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。下面就随
陷入良品率不理想的困境，预计Galaxy S8和iPhone 8将出现供不应求的情况，而由于三星S8发布更早，遭受的影响也更大。
? 先就本次投资会议，Intel表示，数据中心所用的Xeon高端多核处理器将首批用上下一代
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推进的脚步却始终没停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业，双方你追我赶大打
纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手，凸显
的提升，晶体管密度提升越来越困难，摩尔定律的存废也引起了很大的争议。14
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时代。高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11处理器都将采用
将成为芯片中最主要的技术。联发科Helio X30和高通骁龙835处理器以及传闻中的麒麟970芯片都将使用
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