因为中美贸易和Covid-19的影响，在今年上半年，有很多分析机构对整个产业的2020有了很悲观的表现， 但研究机构新发布的报告数据显示，在众多行业受一定的影响的情况下，半导体行业上半年仍有不错的表现，整个行业上半年获得了5%的同比增长率，其中全球前十大半导体
中国半导体行业协会根据“2019年第四季度企业季度调查表”以及各分会、地方协会2019年企业销售额统计情况排出“2019年中国十大集成电路设计企业”、“2019年中国十大半导体制造企业”、“2019年中国十大半导体封装测试企业”、“2019年中国半导体行业功率器件十强企业”、“2019年中国半导体行业MEMS十强企业”、“2019年半导体行业材料十强企业”、“2019年中国半导体设备五强企业”。未填报季度调查表企业不在排名范围内。
对比2019年与2018年中国集成电路设计十大企业上榜名单，海思半导体继续保持第一位置，上半年，海思的销售额同比激增 49%，然而海思半导体受到制裁影响，今后的上涨的速度会明显放缓。华为消费者部门总裁余承东之前表示，美国第二轮制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片，其芯片的生产将于9月15日结束。他还表示，今年可能是华为高端麒麟芯片的最后一代。
北京兆易创新是今年新进入前10的企业，据兆易创新财务报告，2020 年上半年，尽管受到新冠肺炎全世界疫情以及中美贸易摩擦、宏观经济提高速度放缓等因素影响，公司持续加大产品研制力度，拓宽产品应用与经营事物的规模，不断推动技术创新与产品结构优化，适应新基建时代下的全新技术需求，把握消费电子工业、汽车、5G物联网等应用领域，推进新产品量产销售，公司经营业绩保持稳定增长。
2020 年上半年公司实现营业收入 16.58 亿元，比2019 年同期增长 37.91%，归属于上市公司股东的净利润 3.63 亿元，比 2019 年同期增长 93.73%。
兆易创新进一步指出，为了能够更好的保证公司产品的技术先进性。报告期内，公司研发费用达到 2.21 亿元，相比 2019 年同期增长 57.95%。公司在推出具备技术、成本优势的全系列新产品的同时，积累了大量的知识产权专利。
2018年半导体封装测试十大企业为新潮科技集团、华达微、天水华天、恩智浦、威讯联合半导体（北京）有限公司、（苏州）半导体有限公司、全讯射频科技（无锡）有限公司、安靠封装测试（上海）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司。
国内的封测领域今天上半年全面发力。首先看长电科技方面，2018年未进入半导体封装测试十大企业，而2019年登上榜首。从公司财报看出，公司实现营业收入119.8亿元，比上年同口径营业收入增长49.84%；归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，上年同期为-2.6亿元；净资产收益率2.84%，同比增加4.97个百分点；毛利率14.6%，同比增加3.5个百分点。公司上半年营收同比大幅度的提高，大多数来源于于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。
长电科技方面表示，通过高集成度的系统级（SiP）封装技术、开发中的 2.5D / 3D 封装技术和高性能的晶圆级 WLP、Flip Chip 和引线互联封装技术，公司的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、AI与物联网、工业智造等领域。
2020 年下半年，在完成董事会制定的 2020 年经营目标的前提下，长电科技将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。
近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持迅速增加，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业高质量发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速，占了重要地位。
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市场年会暨集成电路产业创新大会(ICMarketChina2012)”上，北京
包括4家无晶圆公司（博通、高通、英伟达和海思）和1家晶圆代工厂（台积电）。