瑞萨为全球第2大车用芯片厂，资料显示，2017年瑞萨营收为35,3亿美元、仅次于荷兰恩智浦半导体的44.2亿美元位居第2。
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业ECO报告，报告数据显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界别的地方，占据首位。
2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全世界半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。
在集成电路设计行业，SEMI报告说明该行业连续第二年成为中国半导体行业的最大细分市场，2017年收入达到319亿美元。
集成电路设计部分慢慢地加强，国内日益成熟的晶圆厂也使国内设备和材料供应受益。随着中国国内制造业能力的持续壮大，中国的设备市场预计将在2020年首次占据首位，预计将达200亿美元以上。
在集成电路封装和测试行业，中国也通过并购来增强其产品技术并建立先进的产能来吸引国际集成设备制造商，从而提升价值链。
目前，以封装材料为主的中国集成电路材料市场于2016年成为第二大材料市场，2017年该排名进一步巩固。主要受到该地区未来几年的新工厂产能增长，中国材料市场预计将从2015年至2019年以10％的复合年增长率增长。在此期间，Fab产能将以14％的复合年增长率扩大。
与此相对应的，是北美半导体设备出货金额连续两个月小幅下滑。SEMI公布的7月北美半导体出货报告说明，因半导体设备市场需求趋缓，7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元，为连续第二个月下滑，并创下近8个月新低。
尽管全球半导体市场呈现中国市场“风景这边独好”的境况，台积电创始人张忠谋今日仍在SEMICON TAIWAN上指出，未来10到20年，半导体产业成长幅度会比全球GDP成长率高出200到300基点，整体半导体行业产值年增长率将达到5%~6%。
张忠谋指出，未来半导体业的创新技术，包含2.5D与3D IC封装技术、极紫外光(EUV)光刻技术、人工智能(AI)、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新材料等。
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企业能获得更优质利润率更高的订单，由此有更强的实力不断投入研发，以此保持并提高市场影响力。
增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子科技类产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为
厂商在台面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，
在2024年将达到2022年的1.3倍，是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程应用将往28nm转进。
往往会生产更多的MCU，而不是价格较低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求稳定，因此
供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要逐步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受
成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价（ASP），成熟制程
，其中，今年资本支出达300亿美元新高，联电、力积电、南亚科等半导体厂商也将投资扩产。 三星今年资本支出预估约281亿美元；英特尔也宣告要重返
成为稀缺资源，在扩建新厂上，开始兴起与芯片厂“互利共生”的商业模式，包括聊电由客户提供
继去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大厂－意法半导体（STM）爆发大罢工事件，冲击车用MCU供给量后，雪上加霜的是，美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产，全球
市场需求持续旺盛，各个应用市场产品对芯片的需求居高不下，客户普遍加大了拉货力度，进一步加剧了
供不应求的状况。因此，集邦咨询预测，各大厂商运营表现将持续走强，预估第一季度全世界前十大
的台系IC设计业者绝望，认定到2021年底前都难以满足手上订单量能，且在2022年上半前，手上订单／出货比将远高过1以上水平。
由于居家办公、学习和娱乐设备需求大增，以及5G基础设施建设和5G手机大量出货的推动下，各大芯片供应商对于芯片
仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装
韩国IC设计业者济州半导体（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月开始，半导体订单源源不绝，
1 月 5 日消息，据国外新闻媒体报道，在此前的报道中，英文媒体多次提到，由于订单强劲，芯片
及封测报价全面上涨，全宇昕（6651）将在第二季起对客户沟通议价，涨幅约落在5～15％左右，藉以转嫁成本提升。业界也同步传出，其他台湾
价格也开始跟进调涨。 受惠宅经济带动消费性和计算机相关应用需求持续成长，5G智能手机和物联网设备的芯片比重也同步提升，联电2020年第4季接单畅旺，
厂的做法是，根据今年的下单量先打九折，例如IC设计客户今年投片量下10万片，明年只能分配到9万片，而且也会从明年1月1日起调涨价格，幅度约一成左右。
供不应求情况将延续2021年一整年。由于订单持续涌入，联电及世界先进已针对第四季的急单及新增订单涨价，平均涨幅约5～10％。
供不应求，订单能见度直达明年第二季底，除了龙头大厂台积电表明不涨价，包括联电、世界先进等已针对第四季8吋
紧张状况有从 8 英寸晶圆厂延伸到 12 英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后，也有
紧张状况有从8英寸晶圆厂延伸到12英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后，也有
供应出现瓶颈，是业界普遍现象，该公司明年仍以持续成长为目标。 瑞昱先前在法说
满载的情况会持续到明年年中，现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计企业的负责人对第一财经记者表示，部分热销芯片缺货压力很大。
也被挤爆，封测价格也同样是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格持续上涨的情况。有分析称，
根据南韩媒体 《Business Korea》 报道，南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来
需求，在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后
相关的芯片，供应也比较紧张，缺货严重，外媒称iPhone 12等苹果的产品也受到了影响。
2020年疫情虽然导致全球经济下滑，再加上华为被制裁的影响，全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了，8寸
供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程
，不影响旗下芯片出货，公司斥资 16.2 亿新台币（约合人民币 3.79 亿元）向科林研发、佳能株式会社，以及东京威力科创等设备厂购买
非常紧张，交期延长了很多，以往的交期大概是两个月，而现阶段则达到了四个月。即使是这样的交期，依然在被疯抢，否则到时会有交不出货的巨大风险。 这其中，尤以8英寸
企业。来自科技新报的报道称，高通官员日前拜访了台积电、联电、世界先进（VIS）等三家总部设在
市场的总份额跃升了五个百分点，达到19％，比亚太别的地方的份额高出五个
受到终端市场需求萎缩以及客户库存水位比预期更为恶化的冲击，在智能型手机下修造成
厂的产值从2017年的54亿美元增加至60亿美元，市占率在2018年达到了9.3%。
，其中有10座12英寸晶圆厂及6座8英寸晶圆厂处于建设当中。项目大多分布在在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示：
IC Insights发布的最新报告数据显示，2018年上半年密码货币的繁荣帮助
厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增，现阶段
平均售价（ASP）上调5%至10%，并开始筛选订单，优先生产高毛利产品，助攻世界本季营收再写新高之余，毛利率同步看俏。
论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），这是SFF首次在
全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸
供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越（Shin-Etsu）、Sumco、德国