从华为被传要自己建厂造芯的塔山计划传闻就能够准确的看出，传闻是真也好，是假也罢，媒体与半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下。
在政策层面来看，前不久国务院正式公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》，对集成电路财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应 用 、国际合作等八个方面入手。
在社会各界和政治层面来看，国内半导体产业，尤其是芯片等集成电路产业未来将会获得极大的发展动力。
但是，并不是所有人都知道半导体产业具体有哪一些类型，产业链又是如何布局的。
按照主流的说法来看，半导体元件市场主要归为四类，集成电路（芯片）、光电子、分立器件和传感器。
2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3,933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元，占4,688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83.9%、8.1%、5.1%和2.9%。
需要指出的是，由于占比的原因，所以很多内容将半导体与集成电路划上了等号，其实实际上并非是那么回事。
宏观来看，在2019年全球各地区半导体收入占比中，美国具有非常大的优势，收入比达到了47%，韩国为19%，日本和欧洲各为10%，中国台湾省为6%，中国大陆只有5%。
虽然近来华为海思被美国制裁了，但是能看得出海思近几年在芯片领域的发展速度堪称神速，国外研究机构IC Insights近日公布2020年上半年(1H20)全球十大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）销售排名，海思位列第十。
同时，在榜单中，能够正常的看到有6家美国企业（分别是英特尔、美光、博通、高通、英伟达以及德州仪器），2家韩国企业（三星和SK海力士），中国大陆1家（华为海思），台湾省1家（台积电）。
虽说这一些企业，都是处在半导体领域金字塔顶端，但是这一些企业术业有专攻，在产业链所担任的角色也是不尽相同。
刚刚说过，半导体元件的类型中占比较大的就是集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又称为芯片（chip），所以集成电路、IC、芯片、chip在绝大多数情况下指的都是一个东西。那么分立器件，传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢？实际上的意思就是名字上的集成二字，集成电路中的晶体管数量现在都是以亿为单位做计算的。
那么，芯片的分类方式有很多。按照芯片的使用功能来分类的，芯片可分为CPU、GPU、FPGA、SOC、ASIC、存储芯片等等一系列，具体功能能自行查询。
按照信号来分，又可大致分为模拟芯片和数字芯片两种，现在的芯片也不单单是单纯的模拟芯片和数字芯片，它既能处理模拟信号又能处理数字信号，这种芯片的称呼主要是根据模拟部分和数字部分的占比大小进行称呼。当然，还有最为人熟知的7nm、14nm芯片，这种分类主要是按照工艺制程来进行分类。
说到工艺，就必须提到芯片的制作流程，大体分为芯片设计→芯片制造→封装测试→整机厂商。在上面所说的2020年前十半导体厂商中，英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器，这五家厂商都是属于从芯片设计到封装测试等流程一条龙包揽，博通、高通、英伟达、华为海思则是只负责芯片设计环节，而芯片制造、封装测试等环节，则交由台积电等第三方厂商来完成，所以台积电主体业务也就是为高通、华为海思这些芯片设计公司可以提供芯片制造服务。
传感器在半导体中市场规模虽然不大，但是作用不容小视。尤其，在物联网时代下，传感器成为收集数据、分析数据的基石。在物联网实际应用场景中，涉及到温湿度、烟雾、光、空气等各类传感器，并且有很多场景待开发。
就目前全球市场规模来看，美、日、德三国占据了全球传感器约70%的市场占有率，已形成了三足鼎立的格局，包括博世、欧姆龙、德州仪器、ADI这些耳熟能详的企业。
与芯片的制造流程类似，传感器一定要通过设计、制造、封测等环节。而在整个环节中，国内传感器芯片以及敏感元件等环节的自主研发能力较弱，仅在传感器芯片上的进口率高达90%多，同时，跨国公司在中国 MEMS 传感器市场占比高达 60%。
对于分立器件，现在有很多说法，笔者的个人理解就是没有封装进集成电路的半导体二极管、半导体三极管、电阻、电容以及逻辑器件等都属于分立器件。
当然，分立器件也在逐步集成进IC里，使得IC更小，但是分立器件并不会完全消除。
因为，通用型的IC并不能够满足部分厂商的需求，配备不同的分立器件可以在一定程度上完成对应的功能；IC的优点是运算快，控制性强，但是对于大功率产品来说，单纯IC很难实现，所以要分立器件来提高输出功率；同时，像工厂等一些高温、高压的恶劣环境下，IC并不能适应，同时逻辑简单，此时分立器件可拿来代替IC。
对于普通老百姓来说，最常见的光电子就是普通的LED和OLED等显示设备了，包括打印机里面的发射器和光纤都是应用了光电子技术。
具体来说，光电子技术是光子技术和电子技术结合而成，通过光子激发电子或者电子跃迁产生光子，实现光能与电能转换的新技术。
按照应用领域来分，光电子大致上可以分为信息光电子（通信、大数据计算、人工智能、智能驾驶、无人机等）、能量光电子（固体、气体、光纤激光器、光伏系统等）、消费光电子（光显示、光照明等）、军用光电子（红外传感等）四大领域。
在光电子领域，国外入局时间较早，国外从20世纪80年代开始在光子学领域投入了大量精力，美国宣布的光子集成技术国家战略，日本部署的光电子融合系统技术开发项目，德国的地平线计划光电子集成研究项目。
当然，国内也有布局，2011年科技部《国家重大科学研发计划》对高性能纳米光电子器件进行重点支持；2017年发布的《十三五材料创新专项规划》指出大力研发新型纳米光电器件及集成技术，加强示范应用；2017年工信部正式公布智能制造试点示范项目名单，加快发展光电子器件与系统集成产业，推动互联网、大数据、AI和实体经济深层次地融合；2018年3月科技部十三五《国家重点研发计划》在光电子领域进行部署。
不过，与芯片技术类似，国内外差距也显而易见，国内产业链源头的光电子材料、核心光电子器件的制备，与发达国家相比存在比较大差距，且 生产 工艺复杂、对外技术依存度高，平均成本和利润率超过整个产品的50%甚至达到70%。
从半导体领域来看，不论是集成电路，还是传感器、光电子，这些半导体技术国内起步都相对来说较晚，同时，差距仍然较大。最近一段时间，美国对于华为芯片的制裁，不仅仅只是停留在芯片方面，和半导体相关的器件都将会成为隐形的定时炸弹。
笔者此前与几家国内传感器厂商交流时发现，无一例外，所用的传感器芯片都是国外进口的。并且，他们也不是不想用国产替代，而是从目前整个国内半导体产业高质量发展现在的状况来看，几乎是无芯可替。