，高纯的单晶硅是重要的半导体资料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，构成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，构成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起构成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发动力方面是一种很有出路的资料，广泛应用的
制造芯片还需求一种重要的资料便是金属，硅是地壳内第二丰厚的元素，而脱氧后的沙子，尤其是石英，最多包括25％的硅元素，以二氧化硅的方式存在，这也是半导体制造工业的根底。运用单晶硅晶圆用作底层，然后运用光刻、掺杂、CMP等技能制造而成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技能制成导线，如此便完结芯片制造。
首要进行的便是硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，通过多步净化得到可用于半导体知道质量的硅，学名电子级硅，均匀每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。
最终得到单晶硅锭：全体根本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 99.9999％。
硅锭切开：横向切开成圆形的单个硅片—晶圆 ，切开出的是晶圆通过抛光后变得简直完美无瑕，外表还能够当镜子，沙子的任务才得以完毕，剩余的通过杂乱的技能加工后才干构成芯片。
硅储量极为丰厚，在地壳中，氧元素占到了49.4%，硅则凭仗构成地壳总质量的26.4%，成为了第二丰厚的元素。
半导体工业链能够大致分为设备、资料、规划等上游环节、中游晶圆制造，以及下流封装测验等三个首要环节。半导体资料是工业链上游环节中很重要的一环，在芯片的出产制造中起到关键性的效果。依据半导体芯片制造的完好进程，一般能把半导体资料分为基体、制造、封装等三大资料，其间基体资料首要是用来制造硅晶圆半导体或许化合物半导体，制造资料则首要是将硅晶圆或许化合物半导体加工成芯片的进程中所需的各类资料，封装资料则是将制得的芯片封装切开进程中所用到的资料。
、阻隔二极管、肖特基二极管、发光二极管等。依照管芯结构，又可分为点触摸型二极管、面触摸型二极管及平面型二极管。依照所用的半导体
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。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，构成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，构成n型半导体。p型半导体和n型半导体
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