近年来，在外部外因下，华为以手机为主的核心业务受到了严重冲击。根据 Counterpoint 数据，2018Q2 至 2020Q1，华为与三星、苹果出货量稳居世界前三，2020Q2 华为更是在全球智能手机同比大幅度地下跌的背景下，实现出货近 5480 万台，逆势超过三 星，登顶全球智能手机出货第一。但随着美国加大升级对于芯片以及设备等一系列出口 限制，华为手机销量一下子就下降，遇到了前所未有的困境，2020 年 11 月宣布出售旗下荣 耀手机。根据 Omdia 数据，华为 2021 年手机出货约 3500 万台，同比下降 81.6%。而高 端机型更是受到严重冲击，根据 Counterpoint 数据，华为高端智能手机市场占有率由 2020 年的 13%下降到了 2021 年的 6%。
近年来，华为加大了布局自主产业链的决心，于各个“卡脖子”领域深度研发、合 作、投资，力争实现全面国产替代。2022 年华为研发投入 1615 亿元，创历史上最新的记录，约 占全年收入的 25.1%，管理层表示研发投资是华为构建长期、持续竞争力的核心。2023年 4 月 20 日华为宣布实现自主可控的 MetaERP 研发，并完成对旧 ERP 系统的替换。 2023 年 5 月，国家知识产权局官网显示华为公开了一种芯片堆叠封装专利，在半导体领 域实现了新的突破。华为在解决“卡脖子”问题，努力实现自主可控的道路上迈出了坚 实的一步。
1. 半导体：研发+投资双线）华为研发半导体有助于在于实现自主可控， 不被“卡脖子”，因此建议关注国产化率较低的 FPGA、DSP、模拟、射频、存 储芯片等环节与华为深度合作同时布局领先的核心供应商。2）哈勃投资为现 有业务和未来布局，以产品和订单帮助被投企业提升技术水平，同时锁定产能。 建议关注 5G 和新能源布局相关投资布局。
2. 手机业务：卧薪尝胆，高配置手机有望继续引领国产品牌创新，关注射频技术升 级、折叠屏创新、传统环节弹性三大投资机会。1）射频技术升级：若华为手 机升级顺利，核心环节的国产替代有望为相关个股带来更大边际增量，主要包 括射频 PA、滤波器、天线）折叠屏创新：折叠屏是手机整体进入存 量市场少有的高速增长方向，铰链、盖板、材料等环节的创新迭代将充分为相关供应商带来量价齐升。3）传统环节弹性：与华为持续建立深度合作的供应 商有望重新受益于华为手机销量的增长对业绩带来的弹性。
5. 汽车：ICT 赋能，厚积薄发。智能汽车部件业务是华为长期战略机会点，建议 关注：1）整车：智能模式成功性得以验证，未来有望凭借研发带来的产品性 能优势推动持续放量，建议关注华为智能模式深度合作相关公司。2）零部件： 一架构+三平台+七大产品全面布局，建议关注热管理系统、HUD、域控制器、 线控制动、智能座舱等价值量大、国产渗透率低环节的投资机会。
华为芯片供应的受限导致手机、5G、服务器等业务受到重大影响，但这也倒逼华为 坚定了走自主可控道路的决心。因此华为在以海思芯片研发为根基的基础上，成立了“哈 勃投资”以应对国际关系变化，研发与投资是一条相辅相成的路径，研发能帮助华为升 级核心芯片产品，而哈勃投资以投资“专精特新”的半导体相关企业为主，能够更有效 地布局一些利基市场，实现产业链自主可控的同时合作共赢。 华为芯片全面布局，五大类芯片是支撑华为生态的基础。 华为旗下的海思 半导体 2004 年成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领 域主要分为五大类：AI 芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机 SoC 芯片麒麟系 列、5G 基站芯片天罡和 5G 基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。
麒麟芯片经历寒武纪 IP 授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。2013 年底，华为海思推出了麒麟 910，这是其第一款 SoC，尽管由于性能和兼容性等 原因，没有完全得到市场的认可，但标志着其已经有能力自主研发的手机芯片。 到 2020 年 Q2 全球手机 AP 芯片华为海思位居第三，超越三星，占据 16%的市场 份额，相比去年同期增长超 30%。国内位居第一，市场份额达到 41%。虽然受制 于外部环境，海思市场份额逐步下降，但是技术根基依然存在，一旦国产替代实 现持续突破，芯片的未来有望迎发展曙光。
2020 年华为发布麒麟 710A 进军汽车座舱域。麒麟 710A 在麒麟 710 的基础 上进行了 CPU 降频处理，从原先的 2.2GHz 降到了 2.0GHz，由中芯国际代工，采用 14nm 工艺。 昇腾系列智能芯片为 AI 应用提供算力支持。云端 AI 芯片领域，英伟达 为绝对市场龙头，华为、寒武纪等加速追赶。 最新鲲鹏 920 芯片已实现通用计算最强算力，性能优于其他厂商的同类 型芯片。 5G 通信芯片包括巴龙和天罡系列芯片。巴龙 5000 目前少有的已经商用 的 5G 基带终端芯片。天罡芯片是全球首款 5G 基站芯片，在集成度、算力、 频谱带宽等方面表现出色。
智能手机发展进入成熟期，高端化是大势所趋。尽管 2022 年中国智能手机市场整体同 比下滑16%，创下十年新低，但自2014 年以来，高端化智能手机（售价500 美元以上）市占 率稳步上升，目前已达 26%。然而，与发达国家相比，国内高端化智能手机市场仍具有较 大增长潜力。据 Counterpoint 报告显示，截至 2022 年美国、英国和德国等发达国家的高 端化智能手机市占率超过 50%。预计到2035 年，中国高端化智能手机市占率将超过 40%， 进一步突显市场增长空间。
高端智能手机发展趋势包括处理器性能、人工智能计算能力、成像能力等。芯片设 计公司将为处理器开发更高性能、更高效的微架构甚至新的指令集。这将显著提高旗舰 SoC 平台的综合性能。高端智能手机的计算能力预计将接近 PC 的计算能力。其次，主 要的 Android 智能手机品牌可以通过自主开发的硬件和算法在其高端产品中提供更多差 异化功能。同时 Counterpoint 认为，拥有自主研发芯片的 OEM 可以更好地应对挑战。 最后，无线技术将继续进步。凭借大带宽和低延迟，智能手机已成为内容消费和制作的 中心。随着计算网络的出现，智能手机将成为云应用、云游戏、云企业等云服务的超级 入口，智能手机正越来越紧密地融入智能家居、智能交通和智慧城市。 华为作为传统的高端手机龙头，有着独立的芯片自主研发能力，“1+8+N”战略全面 生态布局，若研发顺利，高端机型继续引领创新，有望对整个产业链贡献弹性。
折叠屏手机是未来手机增量空间。在全球背景下，折叠屏手机市场正日益受到关注。 根据国际数据公司（IDC）的预测，2022 年至 2027 年间，折叠屏手机出货量的复合年 增长率（CAGR）将达到 27.6%，市场份额预计从 1.2%上升至 3.5%，而传统智能手机市 场在同期的复合年增长率仅为 2.1%。
2022 年中国折叠屏手机出货量同比增长 154%，显示出强劲的市场需求；在国内厂 商逐步加入折叠屏手机市场，产品迭代速度加快的背景下，2023 年有望迎来折叠屏手机 市场的快速发展，预计折叠屏手机出货量将超过 550 万台，市场规模将进一步扩大。 2020-2022 年，华为在国内折叠屏手机市场中的表现尤为突出，一直保持着超过 50%的 市场份额，远远领先于国内其他品牌。2023 年 5 月，华为将 MateX3 的出货目标从之前 设定的 147 万台修改为超过 300 万台，进一步论证了华为折叠屏的领先和市场认可度。 随着更多的厂商投入折叠屏领域，华为凭借其在该行业的先发优势，将有望继续占据市 场份额的主导地位。
高端机型值得期待：2023 年 3 月份，华为正式推出 P60 系列、MateX3 折叠屏手机， 华为终端 BG 首席运营官何刚接受媒体采访时承认：华为今年手机迭代恢复正常，去年 我们推出 Mate50 系列，现在又发布 P60 系列，我们突破了各种困难，下半年会推出 Mate60 系列。因为现在大幅减少对海外供应链的依赖，过去三年完成 13000 多件元器件 替代开发，4000 多电路板反复换板开发等，现在稳定了下来。 2023Q1 国内智能手机市场整体出货量下降的背景下，华为成功继续逆势发展，销售 额同比大幅增长41%，市占率由 6.2%提升到 9.2%，同比增长了 2.5pct。
手机核心技术升级方向：若华为高端手机升级顺利，将带动核心变化环节量价齐升， 最重要的包含视频、滤波器、天线%以 上，5G 手机需要 50 多个频段，主要由日美垄断市场，国内以唯捷创芯（射频 PA 龙头）、 卓胜微（射频前端综合布局）等为主。2）滤波器：5G 时代，滤波器需要 80 多个较 4G 翻倍，BAW 滤波器成为主流，主要由日本厂商占领市场，国内代表公司包括麦捷科技 （BAW 滤波器布局领先）、卓胜微（射频前端综合布局）。3）天线G 的商用， MIMO 搭载天线数量大幅提高，LCP 天线G 发展的新趋势，价值量较 LCP 翻倍提升，信 维通信（LCP 布局领先）是核心代表。4）电感：5G 手机单机电感用量相对 4G 手机显 著提升有望从 4G100 颗左右提升到 5G200 颗左右，高端电感渗透率提高，同样被国外 巨头垄断，顺络电子（电感产品性能领先）前景可期。
折叠屏创新方向：折叠屏是手机整体进入存量市场少有高速增长的方向，铰链、 OCA 光学胶、盖板等环节的创新迭代将充分为相关供应商带来量价齐升。1）盖板：UTG 是主流升级路线，拥有良好的弯折性能，更好的透光率，较好的强度，目前材料端国产 化供给有限，但以凯盛科技（华为有望大规模商用 UTG）为代表国内公司技术水平接近 全球领先，同时蓝思科技作为盖板龙头持续引领技术升级。2）OCA 光学胶：美日韩起 步早，掌握核心技术，OCA 光学胶能大大提高盖板的光学性能和耐磨性，国内斯迪克（OCA 光学胶核心供应商）技术能力跻身全球一线）铰链：折叠屏核心结构之 一，价值量超过 40 美元，需要用到 MIM、液态金属等工艺，主要由韩国供应商提供解 决方案，华为通过双旋鹰翼铰链的一体式伸缩结构，减少铰链在折叠时对屏幕的横向拉 伸，国内代表公司包括精研科技（MIM 主要供应商）、宜安科技（液态金属主要供应商）、 统联精密（全球 MIM 一线. 基站：摆脱海外依赖，小基站发展空间广阔
基站业务国产化率较为乐观：5G 基站业务同样是华为主要收入来源之一，目前来 看，华为基站国产化率的进度较为乐观，据日经亚洲报道，对中国华为的 5G 小型基站 进行了拆解，发现中国国产零部件在成本中占到 55％。这一比例比原来的大型基站高出 7 个百分点，美国零部件在小型基站中的占比仅为 1％。华为进一步加快了转换采用国 产零件的脚步。此外该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思 半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体 FPGA 等主要海外零部件。
5G 小基站即将大规模商用：根据中国信通院，中国信通院副院长何桂立指出，5G 将使用“宏基站+小基站”UDN 组网的方式实现基本覆盖，将对基站数量产生客观需求。 业内预计，5G 宏基站数量将是 4G 基站的 2 倍以上，而 5G 小基站数量为 5G 宏基站的 2-3 倍，小基站将以灯杆站、室分站的形式深度覆盖。艾媒咨询发布的《2023 年中国小 基站行业发展研究报告》显示，在 5G 小基站多场景应用中，小基站较宏基站相比，优 势日益明显。小基站体积小、部署灵活，结构相对简单，施工更容易，可解决大部分宏 基站无法解决的问题。在 5G 宏基站建设已接近饱和的环境下，运营商 5G 网络建设重 点将转向小基站。2022 年 8 月，中国移动公示了 2022 年至 2023 年扩展型皮站设备的集 采结果。此次集采规模约为 2 万站，是 5G 商用以来最大规模的小基站集采。数据显示， 5G 小基站的出货量有望从 2021 年开始持续放量，2024 年全球增速超过 33%，2026 年 出货量将达到 6000 万个。
华为小基站成本性能领先：据 Omdia 公司介绍，华为等中国企业小型基站的成本为 160 美元，比智能手机还便宜。成本还不到美国苹果的 5G 版 iPhone（成本 400～500 美 元）的一半。小型基站无需比较大规模的数据处理，因此不用 FPGA 这种高价零部件就 可以构成，这也是华为大力发展 SmallCell 的主要因素之一。 2021 年电信行业咨询机构 GlobalData 发布了各主设备厂家小基站产品的分析报告， 华为 LampSite 在室内小站领域被评为唯一的“leader”，连续 3 年摘得桂冠。华为室内小 站在产品系列化方面相比其他厂家做得更好，给了运营商多种选择空间，以应对不同实 际场景的需求。截至 2021 年，华为 LampSite 已在包含中国、欧洲、中东、亚太等在内 的全球 150 多家运营商规模部署。
数字化转型大势所趋。4 月 19 日，华为轮值董事长孟晚舟于华为全球分析师大会上 表示，数字化是全行业的共同机遇。目前有 170 多个国家发布了数字化发展报告，预计 2025 年 55%经济增长来自于数字驱动，2026 年，全球数字化转型支出将达 3.41 万亿美 元。这是整个产业链的新蓝海。 华为盘古大模型国内领先。华为战略研究院院长周红在演讲时称，华为正利用行业 大模型助力千行百业创造价值。2021 年 4 月 25 日，在华为开发者大会（Cloud）上，华 为云发布了盘古系列超大规模预训练模型。2019 年，盘古大模型在权威的中文语言理解 评测基准 CLUE 榜单中，盘古 NLP 大模型在总排行榜及分类、阅读理解单项均排名第 一，刷新三项榜单世界历史纪录；总排行榜得分 83.046。
华为盘古大模型基于华为昇腾人工智能生态。昇腾计算产业是基于昇腾系列处理器 和基础软件构建的全栈 AI 计算基础设施、行业应用及服务。最重要的包含昇腾系列处理器、 系列硬件、CANN（ComputeArchitectureforNeuralNetworks，异构计算架构）、AI 计算框 架、应用使能、开发工具链、管理运维工具、行业应用及服务等全产业链。
硬件系统：基于华为达芬奇内核的昇腾系列处理器；基于昇腾处理器的系列硬件产 品，比如嵌入式模组、板卡、小站、服务器、集群等。 华为拥有性能国内领先的训练、推理卡。华为 Atlas300TPro 训练卡配合服务器，为 数据中心提供强劲算力的 AI 加速卡，单卡可提供最高 280TFLOPSFP16 算力，加快深度 学习训练进程。华为 Atlas300IPro 推理卡单卡最大提供 140TOPSINT8 算力，为数据中 心推理提供更强大支持 8core*1.9GHzCPU 计算能力。 昇思 MindSporeAI 计算架构位居 AI 框架第一梯队。按照 PaperswithCode 网站的统 计数据，2022 年使用昇思 MindSpore 的顶级会议论文已超越 600 篇，在国内 AI 框架 中排名第一，在全世界内仅次于 PyTorch。 下游应用：昇腾应用使能 MindX，能支持上层的 ModelArts 和 HiAl 等应用使能 服务，同时也能支持第三方平台提供应用使能服务。
短期来看，华为自身渠道+品牌力+营销等软实力领先，同时多年终端业务积累使得 华为在消费的人洞察、产品定义等方面具有独特优势，助力问界等品牌销量不断攀升。 长久来看，华为在智能化方面秉持平台+生态的战略，建立全栈式智能化解决方案， 在 tier1 方案中处于中上水平，在新势力车企中处于领先水平，自研深度硬实力将为华为 长期领先保驾护航。 华为将智能汽车部件业务视为长期战略机会点，投入资金及人员已达到相当规模。 华为 2021 年智能汽车解决方案的投资达到 10 亿美元，研发团队达到 5,000 人的规模， 与主流新势力车企相比投入规模已达中上水平。除智能解决方案部门的投资外，华为海 思、数字能源、华为云计算等部门均有与车相关的研发投入。
一架构+三平台+七大产品：华为秉持平台+生态的战略，开放智能汽车数字平台 iDVP、智能驾驶计算平台 MDC 和 HarmonyOS 智能座舱平台三大平台，建立以一个架 构（CCA）+七大产品部门（智能驾驶/智能座舱/智能电动/智能车云/智能网联/智能车控 /智能车载光）组成的全栈式解决方案。
智选模式核心合作伙伴赛力斯快速成长：赛力斯发布产销快报显示 2022 年新能源 汽车累计销量达 13.51 万辆，同比增长 225.9%。而作为 2022 年上市交付的全新品牌， 赛力斯问界系列更是摘得了“品牌元年销量冠军”的好成绩。赛力斯的成绩证明了华为 以行业前沿技术和数字化智能化为核心，探索跨界业务合作路径的成功，以 ICT 赋能， 不断研发投入厚积薄发下实现商业共赢。
布局有序推进：2023 年 4 月 16 日，2023 华为智能汽车解决方案发布会上，华为 ADS2.0 及智能座舱、智能车载光、智能汽车数字平台等一系列智能汽车解决方案正式 发布。余承东宣布鸿蒙 4.0 车机系统将于今年秋季推出，可实现多人多设备、多屏多音 区，阿维塔新车和问界 M9 将搭载。